蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨家供應商

過去幾年，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，從而擺脫對高通芯片的依賴。此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。

但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。

與此同時，蘋果將繼續(xù)開發(fā)自主的5G芯片，但芯片開發(fā)以及實際應用于iPhone和其他產(chǎn)品還需要更多時間。

2011年-2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。2016年起，蘋果開始在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。2018年，蘋果因?qū)＠M問題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機提供基帶芯片，蘋果開始獨家采用英特爾的基帶芯片。

但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋果手機，被用戶頻繁吐槽“信號問題”。無線信號測試機構Cellular Insights發(fā)起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

2019年4月蘋果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片，英特爾宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務。英特爾退出后，2019年7月，蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果，還有英特爾約1.7萬項無線技術專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調(diào)制解調(diào)器架構到調(diào)制解調(diào)器運算等。

去年，高通公司甚至表示預計2023年iPhone中只有20%的調(diào)制解調(diào)芯片是由該公司提供的，現(xiàn)在看起來高通公司可能至少還要為蘋果生產(chǎn)兩代iPhone的芯片。

蘋果目前已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了，比如iPhone使用A系列芯片，在手機Soc領域沒有對手；Mac使用的M系列芯片，從M1系列到M2，甚至能夠吊打intel、AMD的芯片，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害，那么為何5G基帶芯片就研發(fā)不出來？

基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，一方面將手機需要發(fā)射的信號轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過來的信號轉(zhuǎn)換為手機能夠讀得懂的信號，基帶芯片可以說是信號翻譯官。

由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達幾千種。

一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，僅僅是試驗驗證，就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設備，每種設備之間也有一些不同，還需要進行兼容性測試等。

此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片真不是只有技術就行，還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。