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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

代工廠格芯訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利 或影響蘋果英偉達(dá)

  • 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電的處理器侵犯了該公司在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利。
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臺(tái)積電：摩爾定律依然有效 晶體管將能做到0.1納米

  • 近日，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森表示，毋庸置疑的，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病，并透露晶體管將能做到0.1納米。
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格芯起訴臺(tái)積電侵權(quán) 蘋果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時(shí)間8月27日早間消息，美國(guó)芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺(tái)積電使用其專利芯片技術(shù)，并要求美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)（ITC）實(shí)施進(jìn)口禁令，這可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)構(gòu)成沖擊，對(duì)包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺(tái)積電：涉及16項(xiàng)專利侵權(quán)

  • 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES（以下簡(jiǎn)稱GF）公司宣布起訴臺(tái)積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán)，為此他們同時(shí)在美國(guó)、德國(guó)向美國(guó)ITC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國(guó)杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請(qǐng)?jiān)V訟。在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電近年來一家獨(dú)大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場(chǎng)，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個(gè)位于美國(guó)、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國(guó)德累斯頓地
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臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)龠M(jìn)補(bǔ) 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圓代工大廠臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)龠M(jìn)補(bǔ)，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺(tái)積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
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臺(tái)積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

  • “摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺(tái)積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律。
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3D封裝技術(shù)突破 臺(tái)積電、英特爾引領(lǐng)代工封測(cè)廠

  • 針對(duì)HPC芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電已在2019年6月于日本VLSI技術(shù)及電路研討會(huì)(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術(shù)論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲(chǔ)器間整體運(yùn)算速度。
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華為Mate 30將搭載全新麒麟990芯片

  • 近日，三星在紐約正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗艦，也由此拉開了下半年旗艦大戰(zhàn)的序幕。在Galaxy Note10之后，將有一大波超級(jí)旗艦陸續(xù)與我們見面，而其中，全新的華為Mate30必然是最受關(guān)注的一款，該機(jī)目前正在密集曝光階段，現(xiàn)在有最新消息，有外媒表示，該機(jī)將搭載的并非是此前曝光的麒麟985處理器。
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臺(tái)積電7納米產(chǎn)能塞爆　比特大陸訂單排到明年1Q

  • 臺(tái)積電7納米產(chǎn)能利用率第3季已滿載。在蘋果(Apple)、華為、超微(AMD)大客戶新品全面放量下，臺(tái)積電成為近期貿(mào)易戰(zhàn)火下少見受惠業(yè)者。值得留意的是，臺(tái)積電對(duì)于比特大陸新單承接相當(dāng)謹(jǐn)慎。
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臺(tái)積電推出N7P和N5P制程

  • 晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程又有新產(chǎn)品推出！根據(jù)國(guó)外科技媒體《anandtech》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已悄然推出 7 納米深紫外 DUV（N7）和 5 納米極紫外 EUV（N5）制程的性能增強(qiáng)版本。兩代號(hào)稱為 N7P 和 N5P 制程技術(shù)，專門為需要 7 納米設(shè)計(jì)運(yùn)算更快，或消耗電量更少的客戶所設(shè)計(jì)。
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臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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蘋果自研芯片又邁大步　臺(tái)積電2021年起大進(jìn)補(bǔ)

  • 傳聞多時(shí)的蘋果(Apple)收購(gòu)英特爾(Intel)手機(jī)基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會(huì)推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機(jī)種。
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臺(tái)積電：3nm工藝進(jìn)展順利 已有客戶參與

  • 如今在半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電一直十分激進(jìn)，7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm馬上就來，3nm也不遠(yuǎn)了。臺(tái)積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會(huì)議上透露，臺(tái)積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來，與臺(tái)積電一起進(jìn)行技術(shù)定義，3nm將在未來進(jìn)一步深化臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前，3nm工藝仍在早期研發(fā)階段，臺(tái)積電也沒有給出任何技術(shù)細(xì)節(jié)，以及性能、功耗指標(biāo)，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個(gè)全新的工藝節(jié)點(diǎn)，而不是5nm的改進(jìn)版。臺(tái)積電只是說，已經(jīng)評(píng)估了3n
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超微新芯片賣缺貨 臺(tái)積電7納米大單接不完

  • 超微（AMD）采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)的新一代電腦中央處理器（CPU）“Ryzen 3000”系列本月初開賣后不到十天，日、韓市占率已超過龍頭英特爾，亞馬遜網(wǎng)站也傳出缺貨，更出現(xiàn)實(shí)體店面排隊(duì)搶購(gòu)盛況。超微新處理器熱賣，未來有望擴(kuò)大下單臺(tái)積電，為臺(tái)積電7納米吃下定心丸，助攻下半年旺季業(yè)績(jī)。
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日韓貿(mào)易戰(zhàn)三星恐受創(chuàng)　臺(tái)積電短期難受惠

  • 日韓貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)三星電子(Samsung Electronics)7納米晶圓代工事業(yè)影響有限，而外界期待供料不穩(wěn)可能導(dǎo)致客戶轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的效應(yīng)也相當(dāng)小。
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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