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臺(tái)積電 文章 最新資訊

臺(tái)積電5nm良率已達(dá)50%

  • 蘋(píng)果、華為和AMD幾乎可以說(shuō)是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè),7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺(tái)積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋(píng)果A14穩(wěn)了

  • 據(jù)此前消息,臺(tái)積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。近日,有知情人士表示,臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%,預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。臺(tái)積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱,臺(tái)積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬(wàn)片,后期將逐步增加到7~8萬(wàn)片。從目前的消息來(lái)看,首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)是蘋(píng)果A14芯片。蘋(píng)果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解,目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm,而當(dāng)初7nm工藝開(kāi)始應(yīng)用時(shí)就是蘋(píng)果的A12芯片首發(fā),綜合歷年來(lái)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間線來(lái)推測(cè),首款搭載5nm
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蘋(píng)果/華為吃光臺(tái)積電5nm:AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV,來(lái)自臺(tái)積電,而接下來(lái)臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝,后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中,計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上,不出意外的話蘋(píng)果、華為、AMD等的處理器都會(huì)第一時(shí)間跟進(jìn),尤其是蘋(píng)果A14、麒麟1000系列,據(jù)說(shuō)已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外,AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm,包括第四代霄龍、第五代銳龍,最快2021年見(jiàn)。還有說(shuō)法稱,臺(tái)積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn),初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片,
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臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)

  • 隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn),臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶,盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單,不過(guò)整體來(lái)看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單,遠(yuǎn)超三星。接下來(lái)就是5nm工藝了,根據(jù)官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。最新消息稱臺(tái)積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%,比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好,最快明年第一季度就能
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高通總裁談臺(tái)積電:雙方合作已延伸到射頻領(lǐng)域

  • 據(jù)媒體報(bào)道,正逢高通驍龍技術(shù)峰會(huì),總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時(shí)指出,該公司和三星、臺(tái)積電一直以來(lái)都有很好的合作關(guān)系。他大方透露,目前和臺(tái)積電的合作已經(jīng)不僅止于移動(dòng)終端,雙方已經(jīng)進(jìn)入RF(Radio frequency,射頻)領(lǐng)域;而和三星的合作,也會(huì)延伸到明年的5納米上。
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臺(tái)積電攜手東京大學(xué)于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行組織性合作

  • 臺(tái)積電近日宣布與日本東京大學(xué)締結(jié)聯(lián)盟,雙方將在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上進(jìn)行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中,臺(tái)積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Systems Design Lab, d.lab),該實(shí)驗(yàn)室亦將采用臺(tái)積公司的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境(VDE)進(jìn)行晶片設(shè)計(jì)。此外,東京大學(xué)的研究人員與臺(tái)積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺(tái),來(lái)共同研究支援未來(lái)運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。
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先進(jìn)制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

  • 半導(dǎo)體行業(yè)觀察:隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),因?yàn)榧夹g(shù)難度的增加,投入成本的大幅增加,先進(jìn)制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺(tái)積電兩家的游戲。
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利用低價(jià)和臺(tái)積電,AMD正在加速追趕英特爾

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,盡管芯片制造商AMD體量較小,但它正迎來(lái)它的輝煌,最新一個(gè)季度的營(yíng)收創(chuàng)2005年以來(lái)的新高。它正在緊跟英特爾的步伐。
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  AMD  英特爾  

臺(tái)積電CEO:2nm工藝已有先導(dǎo)規(guī)劃

  • 近日,全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電舉行了公司成立33周年慶典,董事長(zhǎng)、聯(lián)席CEO劉德音談到了臺(tái)積電的先進(jìn)工藝規(guī)劃,最先進(jìn)的2nm工藝也進(jìn)入了先導(dǎo)規(guī)劃中,明年則會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。
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臺(tái)積電殺進(jìn)3納米 決戰(zhàn)三星

  • 臺(tái)積電在7納米、5納米制程完封三星后,目前更加快3納米研發(fā),以延續(xù)領(lǐng)先地位,不讓對(duì)手三星有先縫插針搶單的機(jī)會(huì),據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電3納米傳出提前啟動(dòng),位于南科30公頃用地,可望提前4個(gè)月、預(yù)計(jì)于今年底即可完成交地,擺明就是沖著三星而來(lái)。
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蘋(píng)果A14芯片曝光:首發(fā)臺(tái)積電5nm工藝,頻率達(dá)3GHz

  • 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開(kāi)始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。
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格芯臺(tái)積電大和解:撤銷全部訴訟,互給10年半導(dǎo)體專利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺(tái)積電的官司和解。10月29日,格芯和臺(tái)積電宣布,將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意,就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來(lái)十年內(nèi)將要申請(qǐng)的專利,互相給予對(duì)方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺(tái)積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng),同時(shí)保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日,格芯在德國(guó)、美國(guó)得克薩斯州和特拉華州,以及美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)共提起了25項(xiàng)訴訟,指控臺(tái)積電
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GF格芯回應(yīng)臺(tái)積電專利訴訟:希望盡快解決這件事

  • 在全球晶圓代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電是第一,全球份額的50%左右,從AMD拆分出來(lái)的格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱GF)是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對(duì)手,但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價(jià)賣給了臺(tái)積電旗下的世界先進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字: 專利  臺(tái)積電  GlobalFoundries  

臺(tái)積電今年資本支出將介于140到150億美元 創(chuàng)歷史新高

  • 近日,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電今日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),展望第四季度,預(yù)計(jì)合并營(yíng)收介于102~103億美元,可望續(xù)創(chuàng)新高。同時(shí),臺(tái)積電今年的資本支出也將上調(diào),預(yù)計(jì)介于140~150億美元,而原先預(yù)計(jì)為超過(guò)110億美元,上調(diào)幅度約27.27~36.36%,創(chuàng)下新高紀(jì)錄。
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  歷史新高  

臺(tái)積電全年資本開(kāi)支增加40億美元 AMD銳龍9有望現(xiàn)貨了

  • 由于市場(chǎng)需求大幅提升,臺(tái)積電在今天的財(cái)報(bào)會(huì)上宣布上調(diào)全年資本開(kāi)支,從原定的110億美元增加到140-150億美元,最多提升36%。
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臺(tái)積電介紹

  臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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