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臺積電 文章 最新資訊

7nm大爆發(fā)，臺積電橫掃5G、AI芯片訂單

  • 臺積電明年領(lǐng)先群雄，率先導入EUV量產(chǎn)，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
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挖礦芯片需求降溫，臺積電Q2財報二度下調(diào)營收預(yù)期及支出

  • 　　19日臺積電召開了法說會，并正式公布了2018財年Q2財報，這也是繼董事長張忠謀正式退休后的公開的第一份財報。據(jù)財報顯示，臺積電第二季度合并營收為2332.76億元新臺幣(約合76億美元)，同比增長9.08%，環(huán)比下滑5.97%;凈利潤為722.90億元新臺幣(約合23.59億美元)，同比增長9.08%，環(huán)比下滑19.49%?！　《诿麧櫡矫妫_積電Q2毛利潤為1115.30億元新臺幣(約合36.40億美元)，環(huán)比下降10.7%，同比增長2.6%，毛利率為47.8%?！　♂槍镜诙緺I收環(huán)比下降的
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臺積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)

  • 　　6月27日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)?！　∥赫芗沂窃诓痪们霸谂_積電舉行的一次技術(shù)研討會上透露這一消息的，他在會上表示，他們已經(jīng)開始量產(chǎn)7納米芯片，但在會上并未透露是為哪一家廠商生產(chǎn)7納米芯片?！　τ?納米工藝，魏哲家當時是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)?！　∧壳?，臺積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認
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臺積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

  • 　　本周四，臺積電宣布預(yù)計將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨家供應(yīng)商的地位。　　據(jù)了解，因為自身芯片制造工藝領(lǐng)先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關(guān)于此次投資的具體細節(jié)，包括研發(fā)完成時間、工藝大規(guī)模商用等等，臺積電并沒有更多透露。　　此前，有多家媒體報道，蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器?！　∮纱藖砜?，臺積電似乎已經(jīng)實現(xiàn)了7nm制造工
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路透社：臺積電有意向5項納米節(jié)點技術(shù)投資250億美元

  • 　　北京時間6月21日下午消息，路透社報道，蘋果公司的供應(yīng)商臺灣積體電路制造股份有限公司(“臺積電”，TSMC)本周四稱公司有意向5項納米節(jié)點技術(shù)投資250億美元。　　公司并未透露投資的具體時間。
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張忠謀：未來10年臺積電依舊領(lǐng)先大陸5-7年

  • 　　臺積電創(chuàng)辦人張忠謀退休后今天首度公開露面，在歐洲商會午餐會場合發(fā)表演講，直指樂觀看待未來半導體，未來10年半導體產(chǎn)業(yè)的成長有望超過全球GDP增速?！　W洲在臺商務(wù)協(xié)會(ECCT)今天舉辦午餐會，特別邀請長期友好關(guān)系的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀分享經(jīng)驗?！　W商會員詢問張忠謀如何看待未來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，張忠謀有信心地說，他很樂觀看待未來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，認為半導體重要性幾乎會等同于面包、馬鈴薯，成長相當快速?！　堉抑\預(yù)估，未來10年，全球GDP成長率平均約會落在3%上下，然而半導體產(chǎn)業(yè)成長率或許會更好，也許
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進軍全球5G芯片市場，臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

  • 　　聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進軍全球5G芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設(shè)計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴
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礦機巨頭爭搶臺積電7nm 臺積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊

  • 　　消息，近期數(shù)字貨幣價格震蕩激烈，比特幣價格從高點快速滑落，一度面臨7000美元大關(guān)保衛(wèi)戰(zhàn)，市場對數(shù)字貨幣市場產(chǎn)生疑慮。對于礦機提供商而言，尋找更具挖礦效率的解決方案，改善上一代挖礦機的缺點讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性，還能借此解決數(shù)字貨幣價格崩跌、礦工無利可圖，整個挖礦市場人氣潰散的問題?！　?jù)報道，比特大陸(Bitmain)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO詹克團上周旋風式來臺，密訪臺積電、力晶等供應(yīng)鏈伙伴，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開合作，并商討比特大陸轉(zhuǎn)型發(fā)展人工智能(AI)應(yīng)用后
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臺灣“半導體教父”張忠謀正式退休

  • 在張忠謀退休后，劉、魏二人接手之后的臺積電，能否在未來業(yè)界里繼續(xù)開拓創(chuàng)新，我們拭目以待。
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后張忠謀時代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)

  • 張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當?shù)臅r機，但臺積電面臨挑戰(zhàn)其實在張忠謀領(lǐng)導下就已出現(xiàn)。
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大陸半導體龍頭企業(yè)中芯追趕臺企為何那么辛苦？

  • 自2000年建成以來大部分時間都在賠錢的中芯，為何走過了近20個年頭，還是與臺積電的技術(shù)差距仍然沒有絲毫縮短，甚至漸行漸遠?
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傳三星開設(shè)晶圓代工研發(fā)中心 全力趕超臺積電？

  • 三星電子覬覦晶圓代工市場，悄悄開設(shè)晶圓代工專屬的研發(fā)部門，全力追趕臺積電。
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臺積電面臨全新挑戰(zhàn)，晶圓代工訂單或流向大陸

  • 　　“美中貿(mào)易沖突對芯片行業(yè)不利，中國組裝不少終端產(chǎn)品，因此其貿(mào)易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長張忠謀在接受英國金融時報專訪時說到。 　　他的擔心不無道理，假如美國提高關(guān)稅壁壘，整個半導體供應(yīng)鏈都會受到很大的影響。要知道臺積電的產(chǎn)品最后組裝主要還是集中在大陸。 　　但是，臺積電更大的風險不在于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾，而在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。 　　高通、博通及英偉達幾乎壟斷了芯片設(shè)計領(lǐng)域，臺積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。一旦設(shè)計業(yè)者有了新
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Arm發(fā)布Artisan?物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計

  • 　　Arm宣布旗下Arm?Artisan?物理IP將應(yīng)用于臺積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術(shù)針對主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積?！　　氨敬伟l(fā)布的下一代工藝技術(shù)能夠以更低的功耗、在更小的面積上滿足更多的功能需求，”Arm物理設(shè)計事業(yè)群總經(jīng)理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP與臺積電22nmU
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臺積電7nm工藝量產(chǎn)：功耗降低65%，未來5nm再降20%功耗

  • 按照之前的規(guī)劃，臺積電的5nm工藝預(yù)計會在2020年量產(chǎn)，那時候英特爾順利的話可能會進入7nm節(jié)點了。
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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