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臺積電 文章 最新資訊

臺積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片，四季度生產(chǎn)

  • 特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或?qū)⒂膳_積電代工。8月17日，據(jù)臺灣工商時報報道，全球半導(dǎo)體設(shè)計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規(guī)模，明年四季度后進入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂
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臺積電是上半年全球第三大半導(dǎo)體廠商 營收僅次于英特爾三星

  • 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的營收，在半導(dǎo)體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規(guī)模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導(dǎo)體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機構(gòu)的報告顯示，英特爾上半年在半導(dǎo)體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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蘋果A14代工訂單有望推動臺積電前10個月營收超過去年全年

  • 據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，今年的業(yè)績相當(dāng)出色，前7個月營收同比均有大幅增長，最高超過50%，4個月的同比增長率超過30%，最低的一個月也同比上漲16.6%。臺積電官網(wǎng)所披露的月度營收顯示，今年前7個月，他們營收7272.59億新臺幣，折合約247.41億美元。去年前7個月，臺積電的營收為5444.61億新臺幣，今年的7272.59億新臺幣，較之是增加1827.98億新臺幣，同比增長33.6%。而在2019年全年，臺積電的營收為10699.85億新臺幣，今年前7個月的營收，較之
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消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

  • 　　據(jù)最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場?！　?jù)悉，臺積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進入試產(chǎn)，并于年底前進入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間?！　∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
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臺積電核準(zhǔn)52.7億美元資本預(yù)算 用途包括建置特殊制程產(chǎn)能

  • 半導(dǎo)體巨頭臺積電昨日召開董事會，通過了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。臺積電臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元（約合新臺幣1,528億7,810萬元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴充先進制程產(chǎn)能；2. 建置特殊制程產(chǎn)能；3. 建置先進封裝產(chǎn)能；4. 廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)；5. 2020年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。臺積電核準(zhǔn)不高于10億美元之額度內(nèi)募集無擔(dān)保美金公司債，并核準(zhǔn)不高于30億美元之額度內(nèi)，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔(dān)保美金公司債提供保證，
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臺積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營收同比大增 最高接近80%

  • 據(jù)國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊等待。先進的工藝也為臺積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個月的營收，同比均大幅增長，最高的2月份達到了53.4%。臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應(yīng)商的營收同比大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營收同比均大幅增加。外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓
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臺積電3nm依然由蘋果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片

  • 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。臺積電的先進工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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斷供華為有影響？臺積電５納米 ８客戶瘋搶

  • 華為證實，臺積電9月中后不再出貨華為、海思半導(dǎo)體，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺積電依靠蘋果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補海思半導(dǎo)體遺留空缺，5奈米產(chǎn)能滿載不是問題。美國對華為海思祭出新禁令以來，市場擔(dān)憂臺積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5奈米制程最開始只有海思與蘋果採用，尖端制程的產(chǎn)能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門話題。以賽亞研究執(zhí)行長曾盟斌指出，蘋果對5奈米制程需求確實變強，除了原本的A14、A14
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵

  • 臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。臺積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。今年將會量產(chǎn)5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之后就不能出貨了，后續(xù)AMD等客戶會跟上，2021年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的2倍。再往后，臺積電還有3nm工藝，風(fēng)險試
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臺積電7月份營收36億美元 環(huán)比下滑12%但同比增長25%

  • 據(jù)國外媒體報道，按慣例，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列、為蘋果等公司代工芯片的臺積電，在每月10日都會公布上一個月的營收，7月份的營收目前也已公布。臺積電官網(wǎng)的信息顯示，今年7月份，他們的營收為1059.63億新臺幣，折合約36.06億美元。臺積電7月份的營收雖然仍在1000億新臺幣之上，但同上一個月相比，卻有明顯下滑。臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們在6月份的營收為1208.78億新臺幣，7月份的營收較之是減少了149.15億新臺幣，環(huán)比下滑12.3%。不過，與去年同期相比，臺積電7月份的營收還是有明顯增加，
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臺積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計劃

  • 　　8月6日早間消息，據(jù)報道，此前多位知情人士稱，包括臺積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國芯片設(shè)計公司ARM。對此傳聞，臺積電發(fā)言人稱目前沒有計劃投資ARM?！　∷哪昵埃涖y集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達（Nvidia）等?！　RM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構(gòu)
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)

  • 8月5日消息，智通財經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預(yù)計2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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消息稱臺積電等有意收購ARM：有投資者做局讓中芯國際參與！

  • 既然三星、蘋果對它沒興趣，而NV現(xiàn)今又不夠，所以ARM到底賣給誰還真不清楚。最新的消息顯示，臺積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國芯片設(shè)計公司ARM。四年前，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構(gòu)。蘋果、高通、三星、華為，以及幾乎所
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英特爾產(chǎn)能乏力，AMD乘勝追擊：或成臺積電最大客戶

  • 目前的形勢對于英特爾來說確實堪憂，7nm工藝制程再一次延期，而目前10nm和14nm工藝的產(chǎn)能問題使得產(chǎn)品的推出進度緩慢，使得競爭對手AMD的市場份額正一步一步擴大。根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈報料稱，AMD已經(jīng)向臺積電預(yù)定明年7nm與5nm的訂單，投片量暴增，即將超越蘋果成為臺積電最大的客戶。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后，臺積電的先進工藝再加上Zen架構(gòu)的出色表現(xiàn)，使得過去一年來AMD在臺積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發(fā)展到如今的7500-8000片，而明年更加將成倍增至1.6萬片以上，
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消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱

  • 　　8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出?！　∠惹皞鞒鲵旪?75與X60的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實相關(guān)訂單是交給三星，不過近期卻出現(xiàn)部分問題，所以才導(dǎo)致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論?！　I(yè)界人士提到，目前臺積電5納米制程產(chǎn)
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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