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臺積電 文章 最新資訊

臺積電接到大量新訂單 沖抵了失去華為的收入缺口

  • 9月14日消息，據(jù)國外媒體報道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報道中表示，即使沒有華為的訂單，臺積電在芯片代工方面依舊實力強(qiáng)勁，在收入方面還是會遠(yuǎn)高于三星電子。外媒在報道中表示，臺積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們在芯片代工方面依舊領(lǐng)先，擴(kuò)大了對三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。在報道中，外媒也提到，在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電董事長劉德音透露，5月15日之后，他們就沒有再接到華為的新訂單，根據(jù)當(dāng)前的規(guī)定
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在臺積電奮力沖刺5nm量產(chǎn)之時，三星緣何突然松了油門？

  • 明年將是5nm制程的大年，在臺積電的5nm良率爬升再破記錄，并且擴(kuò)產(chǎn)也進(jìn)入了實質(zhì)性階段之時，三星卻將他們的EUV光刻機(jī)資源幾乎都分給了存儲芯片的制造，讓人不禁疑惑，三星這是打算減緩5nm規(guī)模量產(chǎn)的步伐了？高歌猛進(jìn)的臺積電臺積電在前陣舉辦的第26屆線上技術(shù)研討會上，除了7nm的增產(chǎn)計劃，以及3nm的投產(chǎn)計劃外，特別提到了他們5nm 缺陷密度提升數(shù)據(jù)，其提升趨勢已經(jīng)超過了7nm時的同期水準(zhǔn)。缺陷密度：D0=缺陷密度（Defect Density）指的是：晶圓表面每平方厘米（cm2）上的缺陷個數(shù)。這是芯片制造中
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5nm麒麟芯片延遲發(fā)布 傳華為全力催促臺積電交付訂單

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為已經(jīng)確定推遲5nm 麒麟芯片的發(fā)布，同時催促臺積電趕快交付相應(yīng)的訂單。之前曾有消息稱，華為將在 IFA 2020上發(fā)布新的麒麟5nm 處理器。據(jù)悉，為了最大程度滿足華為5nm 訂單需求，臺積電正在24小時不停歇生產(chǎn)，在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開演講中表示，今年秋天上市的 Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
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全球芯片代工廠營收預(yù)測排名，中芯國際闖入前五，臺積電依舊第一

  • “代工”二字原本是低端制造業(yè)、手工業(yè)才會經(jīng)常用到的詞，但是芯片代工行業(yè)卻屬于另一個極端情況，芯片代工是制造業(yè)中的一大巔峰，有能力參與芯片代工的圓晶代工廠代表了人類制造的最強(qiáng)水平，這些圓晶代工廠的營收變化也反映了人類社會的科技進(jìn)步。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新調(diào)查結(jié)果預(yù)測，2020年第三季度全球圓晶代工行業(yè)的營收將增長14%。支持這些增長原因有下半年的歐美消費旺季和中國的“十一”長假和“雙十一”期間促銷活動等。該研究院發(fā)布了對全球前十大晶圓代工廠的2020年第三季度營收預(yù)測
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蘋果GPU將采用臺積電5納米制程

  • 蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設(shè)計的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋果在今年6月的WWDC開發(fā)者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內(nèi)，由英特爾x86架構(gòu)中央處理器（CPU）過渡到自行研發(fā)設(shè)計的Arm架構(gòu)Apple
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臺積電已在利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)處理芯片生產(chǎn)數(shù)據(jù) 以改進(jìn)生產(chǎn)

  • 據(jù)國外媒體報道，谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年開始的人機(jī)圍棋大戰(zhàn)中擊敗李世石等一眾人類圍棋高手，讓外界意識到了人工智能的巨大潛力，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)也已廣泛的應(yīng)用于生產(chǎn)生活。為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片、近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺積電，就已在利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，以改進(jìn)他們的芯片生產(chǎn)。臺積電已開始利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，是他們負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展的一名高管，在官網(wǎng)上透露的，主要是用于芯片生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)處理。這名高管在臺積電的官網(wǎng)上表示，生產(chǎn)的芯片越多，從
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臺積電買下市場上50%的EUV光刻機(jī) 貢獻(xiàn)了60%的產(chǎn)能

  • 　　在本周召開的臺積電技術(shù)研討會上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域?！　檫M(jìn)一步傳達(dá)信息，臺積電展示了一張幻燈片，指出了它與其他產(chǎn)品的相對位置：通過結(jié)合ASML的聲明和自己的內(nèi)部采購單，臺積電預(yù)測他們已安裝了全世界約約50％的激活EUV機(jī)器。除此之外，該公司還擁有約60％的EUV晶圓累計生產(chǎn)量。　　大型晶圓廠目前已知的公開EUV工藝包括TSMC的7+和N5，以及三星的7LPP（及以下任何產(chǎn)品），英特爾的EUV努力僅在明年進(jìn)入其自己的7nm產(chǎn)品組合
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跳過5nm 臺積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)

  • 據(jù)國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺積電下一代工藝研發(fā)的重點已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發(fā)，越過5nm工藝。Gra
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臺積電：1nm都不是問題，中芯：14nm剛量產(chǎn)，差距在哪？

  • 近期，在2020年世界半導(dǎo)體大會上，臺積電稱：3nm芯片工藝制程將在明年上市，在后年將大規(guī)模量產(chǎn)，并且2nm、1nm制程根本不是問題。消息一出，很多人對此感到震驚，要知道我們國內(nèi)的中芯國際14nm制程才剛剛量產(chǎn)，看來我們的差距不是一丁半點啊，那么為什么會有這么大的差距呢？差距到底在哪？據(jù)悉，一直以來我們都是"研發(fā)不如買"的思想，沒有研發(fā)出更好的技術(shù)，所以一直都是依賴于美國高通等企業(yè)，但是最近兩年美國對我國的芯片進(jìn)口進(jìn)行了限制，使得我國的很多企業(yè)被卡了脖子。也因為這些原因，中芯國際一直處
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臺積電失去華為后，市值反而突破新高，暴漲的背后有哪些原因？

  • 臺積電目前是全球最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司。張忠謀1987年成立臺積電，當(dāng)時幾乎沒有人看好，但張忠謀卻認(rèn)為這是一個千載難逢的商機(jī)。經(jīng)過三十多年的成長，已早已成為行業(yè)霸主，華為、高通、蘋果、英特爾等等都是臺積電的客戶。其中華為是臺積電的第二大客戶，每年占據(jù)臺積電14%左右的營收。因為美國商務(wù)禁令升級，臺積電被迫放棄華為。在9月14日臺積電到9月14日以后就不能給華為供應(yīng)芯片了。知名媒體曝光，華為正在積極備貨，被要求供應(yīng)商趕在9月14日完成交付。臺積電失去華為后，市值突破新高目前臺積電已成為全球市值前
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臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

  • 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
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臺積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍

  • 據(jù)國外媒體報道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節(jié)點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節(jié)點上使用的
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研究機(jī)構(gòu)：臺積電第三季市占率53.9% 中芯國際4.5%

  • 據(jù)臺灣媒體報道，集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，晶圓代工龍頭臺積電第三季度市場占有率為53.9%。臺積電臺媒報道稱，臺積電第三季營收年成長率達(dá)21％，營收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運算、和遠(yuǎn)距辦公教學(xué)的CPU及GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載。而5nm制程在第三季開始計入營收。在全年度臺積電5nm營收占比以8％為目標(biāo)的情況下，預(yù)計第三季5nm營收占比將達(dá)16％。拓墣預(yù)計三星電子第三季度市場占有率為17.4%，格芯7%，聯(lián)電7%，中芯國際4.5%。聯(lián)電因大尺寸面板驅(qū)動IC及電
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臺積電正與一家主要客戶緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝

  • 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)之后，臺積電下一步工藝研發(fā)的重點就將是更先進(jìn)的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個季度的財報分析師電話會議上均有提及，臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進(jìn)，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022下半年大規(guī)模投產(chǎn)。此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一
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臺積電公布3納米光刻規(guī)劃及未來路線

  • 臺積電昨天召開了第一次虛擬技術(shù)研討會，公布了3納米光刻及未來路線計劃。過去幾年，臺積電已經(jīng)與英特爾旗鼓相當(dāng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。在今年年初英特爾宣布推遲其7納米工藝后，臺積電正抓住機(jī)會，以行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的身份繼續(xù)“攻城略地”。據(jù)臺積電高級副總裁米玉杰表示，該公司有計劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點改進(jìn)，直到N3及以下。總的來說，7納米得到了一系列產(chǎn)品系列的支持，而不僅僅是單一的芯片類型或類別，它貢獻(xiàn)了臺積電2020年第二季度36%的收入。接下來，關(guān)于N5和N6節(jié)點的一些更新。根據(jù)臺積電的說法，N6比N5的邏輯密
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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