臺積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或?qū)⒂?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/臺積電">臺積電代工。

8月17日，據(jù)臺灣工商時報報道，全球半導(dǎo)體設(shè)計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規(guī)模，明年四季度后進入全面量產(chǎn)階段。

上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發(fā)的HPC晶片，應(yīng)是為了其車輛能實現(xiàn)自動駕駛。

據(jù)美國專業(yè)電動車媒體Electrek 8月18日報道，博通為特斯拉打造的HPC晶片應(yīng)為特斯拉的HW4.0芯片。

早在2016年，特斯拉就開始建立由傳奇的芯片設(shè)計師Jim Keller領(lǐng)導(dǎo)的芯片開發(fā)團隊，以開發(fā)能用于自動駕駛的高效芯片。去年4月，特斯拉推出了HW3.0自動駕駛芯片，今年該芯片已經(jīng)被安裝在特斯拉旗下車輛中。

在HW3.0自動駕駛芯片發(fā)布時，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自動駕駛芯片好3倍，投產(chǎn)大約需要2年。

Electrek報道稱，特斯拉的HW3,0芯片是由三星生產(chǎn)的，如果特斯拉想要用7納米制程生產(chǎn)新的芯片，臺積電可以說是該領(lǐng)域的龍頭。