半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

應(yīng)用材料第三季度凈利潤4.76億美元

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計，第四季度營收將比第三季度最多下滑30%，推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
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ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)

　　在今年 9 月 7 日至 9 日的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
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中芯國際任命孟樸為獨(dú)立非執(zhí)行董事

　　公告顯示，孟樸將出任中芯國際第二類非執(zhí)行董事，任期至中芯國際下個股東大會為止，并有在股東大會上獲得重選的資格。　　8月23日晚間消息，中芯國際今日宣布，任命孟樸為獨(dú)立非執(zhí)行董事。公告顯示，孟樸將出任中芯國際第二類非執(zhí)行董事，任期至中芯國際下個股東大會為止，并有在股東大會上獲得重選的資格。如獲重選連任，孟樸的任期將至中芯國際2012年股東周年大會為止。
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海力士半導(dǎo)體控股股權(quán)競購案遭遇意外阻礙

　　根據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士告訴路透,韓國海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)控股股權(quán)出售計畫似乎出現(xiàn)意外的阻礙,以債轉(zhuǎn)股的股東尚未就收購架構(gòu)達(dá)成一致. 　　
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最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降

　　近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
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常用進(jìn)口半導(dǎo)體器件型號命名

常用進(jìn)口半導(dǎo)體器件型號命名表 2 進(jìn)口半導(dǎo)體器件命名表 3 韓國三星電子三極管特性 ...
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英國開發(fā)低成本塑料太陽能電池

　　英國科學(xué)家的一項(xiàng)最新研究或能加速塑料太陽能電池的應(yīng)用步伐，使其在5年到10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。這種太陽能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料，能通過“卷對卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)，其成本低廉、環(huán)保，可大規(guī)模應(yīng)用。有專家認(rèn)為，或?qū)鹘y(tǒng)晶硅類太陽能電池造成沖擊。
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國際半導(dǎo)體業(yè)并購成風(fēng) 國內(nèi)并購能力存在差距

　　近期全球手機(jī)晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信，接連購并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機(jī)晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場，對于啟動購并以擴(kuò)大實(shí)力上，與國際半導(dǎo)體大廠仍有不小差距。
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東芝在巴西建立芯片設(shè)計合資公司

東芝公司說，它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司（STIL）合資建立一家半導(dǎo)體設(shè)計機(jī)構(gòu)，STI半導(dǎo)體設(shè)計巴西公司。
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東芝將削減50%半導(dǎo)體產(chǎn)品種類借此提升效率

　　北京時間8月13日下午消息，全球第二大閃存制造商東芝將于本財年末，把多達(dá)6000種的半導(dǎo)體產(chǎn)品線削減一半，借此提升效率。　　東芝目前的審查重點(diǎn)集中在汽車和電子產(chǎn)品中使用的芯片。除此之外，東芝還將減少為每類用戶設(shè)計的芯片種類，并增加可編程芯片的種類，讓用戶自己添加必要的功能。
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東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體登頂世界第一

　　作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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今年無線半導(dǎo)體開支554億美元超過PC

　　IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機(jī)和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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半導(dǎo)體沖擊三星李健熙會長進(jìn)行緊急檢查

　　據(jù)外電報道，隨著D儲存器的價格降到世上最低值，三星電子會長李健熙親自出面對半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行了檢查。8月11日，李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團(tuán)半導(dǎo)體社長團(tuán)會議。會議中，三星電子負(fù)責(zé)Device Solution(DS)的社長權(quán)五鉉、儲存體事業(yè)部社長全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長禹南星等人悉數(shù)出席，崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。
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常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)

常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類型普通 ...
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推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導(dǎo)入市場。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]