半導(dǎo)體文章最新資訊

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。　　
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 DRAM

霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

　　霍尼韋爾(NYSE:HON) 電子材料部今天宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。　　銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)，因?yàn)樾滦透呒?jí)芯片設(shè)計(jì)不斷要求高純度的銅。隨著存儲(chǔ)器制造商也從鋁轉(zhuǎn)向使用銅，又進(jìn)一步促進(jìn)了銅行業(yè)的增長(zhǎng)。銅和錫在高級(jí)芯片封裝用途中的使用也同樣在增長(zhǎng)。　　
關(guān)鍵字：霍尼韋爾半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體照明兩年來收入首次下降

　　IHSiSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測(cè)算出的下降比例為3.7%,這是通過對(duì)298家半導(dǎo)體廠商進(jìn)行調(diào)查后得來的。受日本地震的影響，今年半導(dǎo)體的銷售收入可能還會(huì)下降。　　
關(guān)鍵字： IHSiSuppli 半導(dǎo)體照明

Gartner因經(jīng)濟(jì)前景惡化下調(diào)全球芯片銷售預(yù)期

　　北京時(shí)間9月15日晚間消息，市場(chǎng)研究公司Gartner周四公布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉(zhuǎn)了此前增長(zhǎng)5.1%的預(yù)期。　　Gartner同時(shí)還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預(yù)期，從增長(zhǎng)8.6%下調(diào)至增長(zhǎng)4.6%，原因是經(jīng)濟(jì)前景正在惡化。　
關(guān)鍵字： Gartner 芯片半導(dǎo)體

分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

　　市場(chǎng)研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計(jì)這部分市場(chǎng)的總收入將達(dá)2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值大幅降低(當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè)為同比增長(zhǎng)5.1%)。　　
關(guān)鍵字： Gartner 半導(dǎo)體 DRAM

半導(dǎo)體LED路燈制作思路

針對(duì)整個(gè)朝陽產(chǎn)業(yè)的商機(jī)，為了抓住時(shí)機(jī)，搶占更多的市場(chǎng)，創(chuàng)造更多的效益，許多燈具公司都在爭(zhēng)相開發(fā)各種道路燈具來 ...
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Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

　　Gartner近日發(fā)布報(bào)告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營(yíng)收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項(xiàng)新的報(bào)告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測(cè)有所變化，此前Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體銷售額今年會(huì)上漲5.1%。　　
關(guān)鍵字： Gartner 半導(dǎo)體 DRAM

瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)8月營(yíng)收受急單挹注，第三季成績(jī)可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢(shì)仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認(rèn)為，明年半導(dǎo)體將進(jìn)入停滯性成長(zhǎng)，以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長(zhǎng)，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認(rèn)為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進(jìn)入強(qiáng)勁循環(huán)反彈。　
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體晶圓

物理所合作研究基于I II V族半導(dǎo)體的新型稀磁體

　　半導(dǎo)體科學(xué)和技術(shù)構(gòu)成現(xiàn)代信息社會(huì)的基礎(chǔ)，隨著信息存儲(chǔ)密度迅猛增長(zhǎng)，為突破摩爾定律瓶頸需要發(fā)展新的信息存儲(chǔ)載體。在制作和研發(fā)工藝成熟的半導(dǎo)體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導(dǎo)體，成為解決這個(gè)關(guān)鍵問題最可能的突破口。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體薄膜材料稀磁體

2011年中國(guó)汽車電子銷售額將增長(zhǎng)近10%

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告，2011年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到192億美元，比去年的175億美元增長(zhǎng)9.7%。　　銷售額增長(zhǎng)率接近兩位數(shù)，顯示出中國(guó)汽車電子市場(chǎng)充滿活力。在中國(guó)市場(chǎng)，電子系統(tǒng)目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外，中國(guó)有越來越多的汽車開始采用更復(fù)雜的電子系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體主動(dòng)安全系統(tǒng)

新日本無線和UMCJ的半導(dǎo)體制造協(xié)同生產(chǎn)完成

新日本無線株式會(huì)社基于和UMCJ株式會(huì)社的合作協(xié)議，已經(jīng)開展進(jìn)行了半導(dǎo)體制造（前工程的晶片工藝制造）的協(xié)同生產(chǎn)，并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全，現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始，特此做以下匯報(bào)。
關(guān)鍵字：新日本無線半導(dǎo)體

今年半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)衰退抑或增長(zhǎng) 分析師各執(zhí)一詞

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值，預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%，而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右或更高。　　
關(guān)鍵字： Semico 半導(dǎo)體晶片

中科院半導(dǎo)體所成功研制視覺芯片

　　在國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導(dǎo)體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項(xiàng)研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國(guó)際學(xué)術(shù)期刊》上。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體視覺芯片

日韓連手合資開發(fā)手機(jī)半導(dǎo)體

　　日本NTT移動(dòng)通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國(guó)三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機(jī)用的中核半導(dǎo)體，目標(biāo)在明年成立合資新公司。　　日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國(guó)企業(yè)高市占率的通訊用半導(dǎo)體技術(shù)。日韓希望連手確保半導(dǎo)體開發(fā)的主導(dǎo)權(quán)，以利開拓全球市場(chǎng)。　
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

2011年上半年中國(guó)集成電路運(yùn)行情況良好

　　2011年上半年，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長(zhǎng)25.2%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個(gè)月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速以及幾個(gè)大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。　　
關(guān)鍵字：集成電路，半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]