半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

波士頓半導體設(shè)備公司完成總部及Aetrium測試分類機事業(yè)部遷址

　　2015年年3月17日麻州柏林頓市報導 - 波士頓半導體設(shè)備公司(BSE)今天宣布已完成進駐位于麻州比勒利卡聯(lián)邦街4號的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購的Aetrium測試分類機事業(yè)部也從明尼蘇達州一并遷移到麻州。　　「新場所有足夠的空間，可以容納我們未來持續(xù)的擴張與成長?！共ㄊ款D半導體設(shè)備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說。「Aetrium 測試分類機事業(yè)部的轉(zhuǎn)型非常順利，比勒利卡的工廠也已經(jīng)開始投入生產(chǎn)。分類機將會于本月開始出貨。」　　
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美林論壇：半導體庫存低需求強

　　美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機，預(yù)估未來5至7年將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來500億美元營收，也直指目前半導體供應(yīng)鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預(yù)期，下半年更有機會優(yōu)于預(yù)期。　　第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場，由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來半導體產(chǎn)業(yè)主要成長來
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Mouser攜手格蘭特?今原啟動“推動創(chuàng)新挑戰(zhàn)”之機器人技術(shù)活動

　　3月16日，最新半導體與電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動，即日起啟動。邀請全球工程師通過各種主題與一系列的挑戰(zhàn)與格蘭特•今原進行互動，在追求創(chuàng)意的過程中提出疑問并挑戰(zhàn)創(chuàng)新。　　精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動分為Innovation Spotlig
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韓國半導體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺廠緊追

　　國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。　　晶圓是一國半導體產(chǎn)業(yè)實力的領(lǐng)先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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突破委外產(chǎn)能限制半導體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈

　　在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領(lǐng)域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來重大變化。　　半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。　　他說，“過去十年來，隨著技術(shù)邁向下一個先進節(jié)點，半導體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預(yù)計在14nm節(jié)點以后只有臺
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半導體整并聯(lián)發(fā)科：會考慮

　　面對中國半導體崛起，市場關(guān)注今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示，半導體產(chǎn)業(yè)已進入成熟階段，預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢。　　“價格愈來愈貴了” 　　蔡明介指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢，聯(lián)發(fā)科都會考慮，預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會發(fā)生。” 　　因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)變化加劇，外商先購并再說，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
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大陸向全球華人半導體企業(yè)招手

　　聯(lián)電將前進中國參股設(shè)立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。　　 ? 　　1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內(nèi)，超微股價大漲超過50%。　　中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達新臺幣1200
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半導體投資增加韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴張產(chǎn)線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業(yè)大舉投資半導體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴張產(chǎn)線積極因應(yīng)。　　根據(jù)韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設(shè)備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導體)等國內(nèi)外廠區(qū)全面擴充產(chǎn)線?；I備中
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半導體投資增加　韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴張產(chǎn)線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業(yè)大舉投資半導體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴張產(chǎn)線積極因應(yīng)。　　根據(jù)韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設(shè)備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導體)等國內(nèi)外廠區(qū)全面擴充產(chǎn)線?；I備中
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新式半導體焊料刷新10倍電遷移率紀錄

　　透過在攝氏幾百度的溫度下產(chǎn)生液化處理的電晶體，美國的研究人員們最新寫下了新的世界紀錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應(yīng)不同半導體的新式無機焊料為基礎(chǔ)，成功地接合了原先無法進行焊接的半導體。　　這種焊料還可以采用積層的方式，透過接合粉末的形式成為連續(xù)的單晶材料，制作出新的半導體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。　　這種神奇的焊料是由美國芝加哥大學(University of Chicago)攜手能源部阿崗國家實驗室(AN
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Fairchild將在2015中國國際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應(yīng)商Fairchild 于今日宣布將在2015中國國際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉行。　　Fairchild大中華區(qū)銷售與應(yīng)用副總裁賴長青表示：“滿足嚴苛的能效要求非常復雜，這讓各個細分市場的設(shè)計工程師常常為上市時間而頭疼，高可靠性可以簡化設(shè)計過程，這也是Fairchild技術(shù)專家在演示解決方案時要考慮的眾多電源設(shè)計問題之一。” 　　敬請蒞臨Fairchild展臺(
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“2015中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”召開在即

　　2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”將在中國集成電路產(chǎn)業(yè)新發(fā)展極、“大湖名城，創(chuàng)新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委及中國電子報共同承辦，將以“把脈市場牽引契機，推進產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”為主題，聚焦移動互聯(lián)與半導體應(yīng)用創(chuàng)新、智能能源
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IBM計劃2018年云服務(wù)等領(lǐng)域營收達400億美元

　　據(jù)國外媒體報道，全球性信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司IBM計劃2018年實現(xiàn)云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、安全和其它增長領(lǐng)域的年收入總計達到400億美元。IBM的高管本周四在美國紐約召開的公司年度投資者大會上提出了這一宏偉目標，它是IBM朝新型高利潤業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移同時逐漸遠離硬件和服務(wù)器大本營邁出的最新一步。400億美元的營收主要來自IBM所謂的“戰(zhàn)略意義”的領(lǐng)域，即云服務(wù)、分析、移動、社會和安全軟件。這將占據(jù)分析師預(yù)測的2018年IBM總營收900億美元的44%。　　這些業(yè)務(wù)在2015年創(chuàng)造了2
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海歸有話說：談?wù)劙雽w產(chǎn)業(yè)的“中國模式”

　　深圳60%的芯片設(shè)計公司是海歸參與創(chuàng)立的，在資深人士看來，海歸在技術(shù)上確實要領(lǐng)先一步。許多海歸往往是帶著專利回國創(chuàng)業(yè)的。
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IC Insights：半導體廠2014年研發(fā)費用排行榜

　　全球半導體大廠為維持領(lǐng)先地位，布局中長期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費用排名前十大的半導體廠，合計總研發(fā)費用高達318億美元，約新臺幣9,601億元，較前一年度成長11%。　　市調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計，2014年半導體研發(fā)費用最高的前十家廠商，依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達。單單龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36%，也占英特爾當年度營收約22%。　　排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]