半導體文章最新資訊

日本欲借節(jié)能半導體奪回主導權

　　日本東北大學國際集成電子研究開發(fā)中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在東京召開了第一屆成果報告會“1st CIES Technology Forum”。此次會議為期兩天，共有近500人參加。雖然是大學主辦的會議，但據(jù)介紹，來自產業(yè)界的聽眾比學術界的還要多。　　CIES設立于2012年10月，座落在日本東北大學青葉山新校區(qū)內，是研究自旋電子等電力電子技術的研發(fā)基地。
關鍵字：半導體

三星手機、半導體旺，Q1 營益超標有望

　　三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機 Galaxy S6 / S6 Edge 反應熱絡，不少分析師認為，S6 零件多用自家制品，可同時拉高手機和芯片部門營收，第一季財報表現(xiàn)有望優(yōu)于預期。　　韓國時報(Korea Times)16 日報導，德意志銀行 Han Seung-hoon 認為，三星仿效蘋果(Apple)，S6 依內存規(guī)格差別訂價，半導體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規(guī)格，分別是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 業(yè)務能因此受惠。　　Ha
關鍵字：三星半導體

2015國際廠商如何備戰(zhàn)物聯(lián)網產業(yè)爆發(fā)期？

　　若要問2015年產業(yè)什么詞會最熱?毫無疑問物聯(lián)網就是其中一個!依據(jù)可能的消費和商業(yè)應用，分析機構爭先恐后對物聯(lián)網市場做出最宏大的預測：Gartner公司的1.9萬億美元，IDC集團的7.1萬億美元，思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest，Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings，F(xiàn)acebook收購虛擬現(xiàn)實公司Oculus，賽普拉斯收購Spansion，高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯(lián)網應用相關的并購案從IT、設備商延伸到了基礎半導體和
關鍵字：物聯(lián)網半導體

波士頓半導體設備公司完成總部及Aetrium測試分類機事業(yè)部遷址

　　2015年年3月17日麻州柏林頓市報導 - 波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布已完成進駐位于麻州比勒利卡聯(lián)邦街4號的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購的Aetrium測試分類機事業(yè)部也從明尼蘇達州一并遷移到麻州。　　「新場所有足夠的空間，可以容納我們未來持續(xù)的擴張與成長?！共ㄊ款D半導體設備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說。「Aetrium 測試分類機事業(yè)部的轉型非常順利，比勒利卡的工廠也已經開始投入生產。分類機將會于本月開始出貨?！? 　　
關鍵字：半導體 BSE Aetrium

美林論壇：半導體庫存低需求強

　　美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網商機，預估未來5至7年將為半導體產業(yè)帶來500億美元營收，也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預期，下半年更有機會優(yōu)于預期。　　第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場，由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講，直指物聯(lián)網將是接下來半導體產業(yè)主要成長來
關鍵字：半導體

Mouser攜手格蘭特?今原啟動“推動創(chuàng)新挑戰(zhàn)”之機器人技術活動

　　3月16日，最新半導體與電子元器件全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動，即日起啟動。邀請全球工程師通過各種主題與一系列的挑戰(zhàn)與格蘭特•今原進行互動，在追求創(chuàng)意的過程中提出疑問并挑戰(zhàn)創(chuàng)新。　　精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動分為Innovation Spotlig
關鍵字：貿澤電子半導體

韓國半導體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺廠緊追

　　國際專業(yè)產業(yè)機構IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。　　晶圓是一國半導體產業(yè)實力的領先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
關鍵字：半導體晶圓

突破委外產能限制半導體OEM亟需重新整合供應鏈

　　在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產業(yè)帶來重大變化。　　半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。　　他說，“過去十年來，隨著技術邁向下一個先進節(jié)點，半導體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預計在14nm節(jié)點以后只有臺
關鍵字：半導體晶圓

半導體整并聯(lián)發(fā)科：會考慮

　　面對中國半導體崛起，市場關注今年臺灣IC產業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示，半導體產業(yè)已進入成熟階段，預期今年產業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢。　　“價格愈來愈貴了” 　　蔡明介指出，全球半導體產業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產業(yè)趨勢，聯(lián)發(fā)科都會考慮，預期今年整體產業(yè)還有很多的整并會發(fā)生?！? 　　因應物聯(lián)網時代技術變化加劇，外商先購并再說，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應：&l
關鍵字：半導體聯(lián)發(fā)科

大陸向全球華人半導體企業(yè)招手

　　聯(lián)電將前進中國參股設立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。　　 ? 　　1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內，超微股價大漲超過50%。　　中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產總額高達新臺幣1200
關鍵字：半導體臺積電晶圓

半導體投資增加韓設備、零件業(yè)者也開始擴張產線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業(yè)大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業(yè)者接連擴張產線積極因應。　　根據(jù)韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導體)等國內外廠區(qū)全面擴充產線?；I備中
關鍵字：半導體三星

半導體投資增加　韓設備、零件業(yè)者也開始擴張產線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業(yè)大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業(yè)者接連擴張產線積極因應。　　根據(jù)韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統(tǒng)半導體)等國內外廠區(qū)全面擴充產線?；I備中
關鍵字：半導體三星

新式半導體焊料刷新10倍電遷移率紀錄

　　透過在攝氏幾百度的溫度下產生液化處理的電晶體，美國的研究人員們最新寫下了新的世界紀錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應不同半導體的新式無機焊料為基礎，成功地接合了原先無法進行焊接的半導體。　　這種焊料還可以采用積層的方式，透過接合粉末的形式成為連續(xù)的單晶材料，制作出新的半導體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。　　這種神奇的焊料是由美國芝加哥大學(University of Chicago)攜手能源部阿崗國家實驗室(AN
關鍵字：半導體電遷移率

Fairchild將在2015中國國際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案

　　全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 于今日宣布將在2015中國國際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉行。　　Fairchild大中華區(qū)銷售與應用副總裁賴長青表示：“滿足嚴苛的能效要求非常復雜，這讓各個細分市場的設計工程師常常為上市時間而頭疼，高可靠性可以簡化設計過程，這也是Fairchild技術專家在演示解決方案時要考慮的眾多電源設計問題之一。” 　　敬請蒞臨Fairchild展臺(
關鍵字： Fairchild 半導體

“2015中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”召開在即

　　2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”將在中國集成電路產業(yè)新發(fā)展極、“大湖名城，創(chuàng)新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委及中國電子報共同承辦，將以“把脈市場牽引契機，推進產業(yè)跨越發(fā)展”為主題，聚焦移動互聯(lián)與半導體應用創(chuàng)新、智能能源
關鍵字：半導體集成電路

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]