半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

瑞薩MCU在汽車儀表及CAN/LIN應(yīng)用中的解決方案

　　瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門(mén)合并成立，致力于提供移動(dòng)通信、汽車電子以及PC/AV（數(shù)碼家電）領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中，瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額，排名第四位；在日本市場(chǎng)中占據(jù)第一位，市場(chǎng)份額為22.3%。其汽車半導(dǎo)體解決方案包含了安全、信息、動(dòng)力總成、底盤(pán)以及車身五個(gè)方面，其中每個(gè)方面都有多種解決方案。　　汽車儀表解決方案　　儀表MCU的特點(diǎn)分以下幾個(gè)方面：　　1. 內(nèi)嵌步進(jìn)電機(jī)PWM控制器：可直接控制和驅(qū)動(dòng)4-6個(gè)步進(jìn)電機(jī)，無(wú)需外驅(qū)動(dòng)器I
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨(dú)立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場(chǎng)上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機(jī)和M2M（機(jī)器對(duì)機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過(guò)把一個(gè)主時(shí)鐘信號(hào)分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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HOLTEK新推出HT56R64 TinyPowerTM A/D with LCD型MCU

　　HT56R64是HOLTEK半導(dǎo)體新推出8位TinyPowerTM A/D with LCD型MCU。本IC是第一顆使用HOLTEK半導(dǎo)體TinyPowerTM技術(shù)的IC，具有超低功耗、快速喚醒、多重時(shí)鐘訊號(hào)來(lái)源及多種工作模式等特點(diǎn)，可大幅降低整體使用功耗，達(dá)到綠色環(huán)保的需求。適用于儀器表、水表、家電產(chǎn)品、量測(cè)儀表、運(yùn)動(dòng)表頭、智能卡卡片閱讀機(jī)等產(chǎn)品。　　HT56R64具有多樣化的功能，包含有4K Word OTP程序內(nèi)存、192 Byte數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、8-level Stack等核心規(guī)格，同時(shí)兼具實(shí)
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羅門(mén)哈斯公司增加在臺(tái)灣的投資擴(kuò)建亞太區(qū)制造廠

　　羅門(mén)哈斯電子材料公司旗下研磨技術(shù)（CMP Technologies）事業(yè)部宣布，增加對(duì)其位于臺(tái)灣新竹的亞太區(qū)研磨墊制造工廠的投資。這筆投資旨在加快公司的產(chǎn)能擴(kuò)張速度，以滿足亞洲半導(dǎo)體制造客戶日益增長(zhǎng)的對(duì)研磨墊的需求。這座位于新竹的工廠自2007年3月起即具備全面運(yùn)行能力并投產(chǎn)，同時(shí)也已通過(guò)本地區(qū)各大邏輯和存儲(chǔ)半導(dǎo)體客戶的認(rèn)證。　　在設(shè)計(jì)上，該工廠可以進(jìn)行多個(gè)階段的擴(kuò)容，以滿足亞洲地區(qū)未來(lái)對(duì)200毫米和300毫米研磨墊的需求。自2007年3月起，該廠研磨墊業(yè)務(wù)即已具備全面運(yùn)行能力。2009年初，全面
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沖電氣與羅姆簽署半導(dǎo)體子公司股份轉(zhuǎn)讓合同

　　沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI)日前宣布，與羅姆株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱羅姆)就10月1日，將沖電氣經(jīng)事業(yè)分割新成立的沖電氣半導(dǎo)體股份有限公司95%的股份轉(zhuǎn)讓給羅姆公司事宜達(dá)成最終協(xié)議。7月24日，雙方正式簽署了股份轉(zhuǎn)讓合同。　　沖電氣為了在全球化競(jìng)爭(zhēng)日益激化的形勢(shì)下提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大企業(yè)價(jià)值，正在全公司范圍內(nèi)積極推進(jìn)事業(yè)構(gòu)造改革。在這一系列經(jīng)營(yíng)改革中，就半導(dǎo)體事業(yè)在公司事業(yè)領(lǐng)域中所占據(jù)的地位進(jìn)行了公司內(nèi)部探討。另一方面，羅姆公司則一直希望能夠擁有應(yīng)用范圍廣，具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，作為垂直統(tǒng)一型(IDM)半
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首爾半導(dǎo)體連勝于與 NICHIA 的專利訴訟

　　首爾半導(dǎo)體有限公司對(duì)日本 NICHIA 化學(xué)工業(yè)有限公司（以下稱“NICHIA”）的有關(guān) LED 元件的專利向韓國(guó)專利審判院提起了“專利無(wú)效審判以及確認(rèn)權(quán)力范圍審判”，在 7 月 25 號(hào)表示以“新規(guī)性的不足”的理由宣判全部無(wú)效及非侵害，判決首爾半導(dǎo)體的勝訴。　　首爾半導(dǎo)體的技術(shù)是與現(xiàn)在得到無(wú)效審結(jié)的專利不同的技術(shù)，2008 年 5 月NICHIA 對(duì)此技術(shù)以專利侵害的理由向英國(guó)法院申訴了。首爾半導(dǎo)體的有關(guān)人士表示，這次的判決
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無(wú)線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無(wú)線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無(wú)線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長(zhǎng)可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來(lái)無(wú)線技術(shù)
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半導(dǎo)體銷售疲軟一財(cái)季東芝虧損1.08億美元

　　本周二日本東芝表示，由于半導(dǎo)體銷售價(jià)格下滑，一財(cái)季公司的從去年同期的營(yíng)利轉(zhuǎn)變?yōu)閮籼潛p116億日元（合1.08億美元）。去年一財(cái)季東芝實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)206.3億日元。　　東芝在一份聲明中稱，受到全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩和油類價(jià)格上漲的影響，日本經(jīng)濟(jì)已經(jīng)進(jìn)入嚴(yán)重低迷階段。在四月至六月期間，公司的銷售收入從去年同期的1.66萬(wàn)億日元下降了2.8%為1.62萬(wàn)億日元（合15.07億美元）。　　東芝同時(shí)報(bào)告稱，閃存業(yè)務(wù)銷售疲軟，一財(cái)季公司運(yùn)營(yíng)虧損了241.8億日元（合2.25億美元）。疲軟的個(gè)人消費(fèi)打
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吉時(shí)利發(fā)布4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)KTEI V7.1升級(jí)版

　　吉時(shí)利（Keithley）儀器公司，日前發(fā)布最近針對(duì)其屢獲殊榮的4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)推出了KTEI（吉時(shí)利交互式測(cè)試環(huán)境）V7.1版。經(jīng)過(guò)此次軟件升級(jí)之后，KTEI支持更高功率半導(dǎo)體器件的測(cè)試。這樣，4200-SCS就支持從低到高各種功率水平的器件的特征分析，從而成為市場(chǎng)上最完整的半導(dǎo)體特征分析儀，大大降低了一些復(fù)雜測(cè)量的難度，并且通過(guò)保護(hù)用戶的固定資產(chǎn)投資降低了用戶的測(cè)試成本。　　KTEI V7.1的此次升級(jí)融合了多種新特征和新功能，擴(kuò)寬了4200-CVU（電容-電壓?jiǎn)卧┑墓δ埽?/li>
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2008年7月29日，08年上半年電子信息產(chǎn)業(yè)收入同比增長(zhǎng)21.9%

　　2008年7月29日工業(yè)和信息化部公布數(shù)據(jù)表明我國(guó)08年上半年電子信息產(chǎn)業(yè)收入同比增長(zhǎng)21.9%。
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恩智浦宣布其PC電源解決方案率先達(dá)到80 PLUS Gold標(biāo)準(zhǔn)

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布：其GreenChip PC芯片成功達(dá)到80 PLUS Gold 對(duì)參考設(shè)計(jì)的認(rèn)證要求，該認(rèn)證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂的。該P(yáng)C臺(tái)式機(jī)電源參考解決方案的整體效率達(dá)到90%以上，成為首款達(dá)到Gold標(biāo)準(zhǔn)苛刻要求的解決方案，能夠幫助PC行業(yè)加速綠色能源的產(chǎn)品規(guī)劃。　　恩智浦是首家為PC電源提供具有高成本效益和高能源效率的芯片的公司，其產(chǎn)品便于制造，并已準(zhǔn)備向消費(fèi)市場(chǎng)大量提供。同目前普通臺(tái)式電腦的平均
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散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢(mèng)想大量公司倒閉

　　2008年6月底，經(jīng)歷了幾番詢價(jià)之后，因無(wú)人愿意接手，陳立（化名）的IC設(shè)計(jì)公司黯然散伙。　　雖然如此，陳立沒(méi)有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬(wàn)美元的價(jià)格出售給美國(guó)一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，這個(gè)公司更換CEO后決定放棄接手。這相當(dāng)于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬(wàn)美元的收購(gòu)資金，他們足以全身而退。而美國(guó)公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設(shè)計(jì)公司不會(huì)有發(fā)展，接了還不如不接。” 　　然而，大部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)沒(méi)有陳立這么幸運(yùn)。經(jīng)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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村田全面展示讓汽車駕駛更加舒適和方便的核心元件

　　　　　　　　　　　　　　　圖一　村田汽車電子元件技術(shù)交流會(huì)會(huì)場(chǎng) 　　走進(jìn)2008年7月18日于廣州舉行的“村田汽車電子元件技術(shù)交流會(huì)”會(huì)場(chǎng)，左右兩側(cè)分別展示著村田電子元件的解決方案在汽車電子、消費(fèi)電子以及通信領(lǐng)域的應(yīng)用圖片介紹。在汽車電子展臺(tái)，展示了用于下列系統(tǒng)的電子元件：　　—ETC/DSRC(電子收費(fèi)/短距離無(wú)線電通信)解決方案　　—車載導(dǎo)航系統(tǒng)；　　—汽車舒適和信息系統(tǒng)；　　—汽車遙控?zé)o鑰進(jìn)入系統(tǒng)；
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場(chǎng)上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無(wú)裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開(kāi)關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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