半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

五月份全球半導(dǎo)體銷售增長7.5%達(dá)到218億美元

　　【eNet硅谷動(dòng)力消息】半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)公布月度報(bào)告顯示，今年五月份全球半導(dǎo)體的銷售收入從去年同期的203億美元增長了7.5%達(dá)到218億美元。受到全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁和美國消費(fèi)性支出好轉(zhuǎn)的推動(dòng)，五月份半導(dǎo)體銷售收入比四月份增長了2.8%，四月份全球半導(dǎo)體銷售收入為212億美元。　　數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體銷售中，計(jì)算機(jī)是最大的終端市場(chǎng)。今年前五個(gè)月，全球半導(dǎo)體銷售收入達(dá)到1034億美元，比去年同期增長了5.3%。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)總裁George Scalise在一份聲明中表示，盡管有媒體報(bào)告了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體計(jì)算機(jī) 芯片數(shù)碼相機(jī) 手機(jī) NAND 閃存

ST2007年企業(yè)責(zé)任大幅進(jìn)展

　　世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發(fā)行2007年企業(yè)責(zé)任報(bào)告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報(bào)告全文，該報(bào)告覆蓋ST在2007年全球廠址站點(diǎn)的所有經(jīng)營活動(dòng)，包含公司在社會(huì)、環(huán)境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細(xì)業(yè)績指標(biāo)，并重申公司長期堅(jiān)持以誠信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。　　ST 的2007企業(yè)責(zé)任報(bào)告展現(xiàn)了ST的可持續(xù)卓越（Sustainable Excellence）計(jì)劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續(xù)卓越計(jì)劃是全面質(zhì)量管理（T
關(guān)鍵字： ST 電源管理企業(yè)責(zé)任

半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展及封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

　　半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)尺寸的縮小使得RC延遲成為制約集成電路性能進(jìn)一步提高的關(guān)鍵性因素。轉(zhuǎn)向低k銅工藝技術(shù)是業(yè)界給出的解決方案。雙大馬士革工藝取代了傳統(tǒng)的鋁“減”工藝，成為低k銅互連材料的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝。　　為了能與芯片制造工藝完美結(jié)合，不產(chǎn)生可靠性問題，低k絕緣材料必須具備一系列期望的材料特性，對(duì)低k材料研發(fā)本身的挑戰(zhàn)在于：在獲得所需要的低介電常數(shù)的同時(shí)，低k材料還必須滿足良好的熱和機(jī)械特性。但目前并沒有完全符合這些期望特性的低k材料被制造出來，因而給半導(dǎo)體制造工藝帶來了挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路低k銅制造工藝

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)造就的商機(jī)實(shí)在太誘人了！作為上游廠商，英特爾志在必得，威盛視此為翻身一戰(zhàn)；NVIDIA則選擇借GPU之勢(shì)，延ARM路徑突進(jìn)。x86陣營內(nèi)部的競(jìng)爭、傳統(tǒng)ARM陣營與x86陣營之間的對(duì)抗，會(huì)撼動(dòng)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)格局嗎？　　一場(chǎng)圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的半導(dǎo)體廠商之間的競(jìng)逐不可避免地上演了，而且呈愈演愈烈之勢(shì)。本月初在中國臺(tái)北舉行的Computax展會(huì)就充當(dāng)了這樣的競(jìng)秀舞臺(tái)：英特爾高調(diào)發(fā)布“凌動(dòng)（Atom）”處理器，NVIDIA與ARM則聯(lián)合推出Tegra處理器，而就在一周之前，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) NVIDIA GPU ARM 英特爾威盛

ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器

　　模擬與混合信號(hào)IC市場(chǎng)的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動(dòng)快速，抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強(qiáng)，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。　　STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間僅為50微秒，工作電流在同類產(chǎn)品中最低（0.65mA），片選功能可以讓工程師節(jié)省電能，這款產(chǎn)品成本低廉，強(qiáng)穩(wěn)耐用，是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
關(guān)鍵字： ST 低功耗硅振蕩器

意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

　　2008年6月27日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱待定）。　　新公司ST-NXP Wireless由意法半導(dǎo)體與恩智浦的移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)合并而成，兩者2007年的總收入合計(jì)達(dá)30億美元。新公司將立足業(yè)已穩(wěn)固的市場(chǎng)地位開展運(yùn)營，可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、
關(guān)鍵字：恩智浦意法半導(dǎo)體 Alain Dutheil ST-NXP Wireless

Premier Farnell集團(tuán)宣布與NXP簽署全球特許分銷協(xié)議

　　Premier Farnell集團(tuán)日前宣布與NXP 半導(dǎo)體簽署新的全球特許分銷協(xié)議，供貨產(chǎn)品包括NXP分立組件、邏輯器件和ARM微控制器。作為Premier Farnell 集團(tuán)的全資子公司，派睿電子將憑借其一如既往的小批量、高品質(zhì)、多渠道服務(wù)理念，為國內(nèi)廣大電子工程師提供全球最領(lǐng)先的NXP半導(dǎo)體產(chǎn)品。同時(shí)，Premier Farnell集團(tuán)已為進(jìn)一步加強(qiáng)旗下全球品牌的現(xiàn)貨提供能力做出了新的規(guī)劃，包括設(shè)立在中國的派睿電子、亞洲其它地區(qū)的Farnell－Newark、美國的Newark、歐洲、印度和澳大
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Premier Farnell NXP 分銷飛利浦

兩岸急需制定LED照明通用標(biāo)準(zhǔn)

　　“LED產(chǎn)業(yè)的國家標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布。考慮到國家標(biāo)準(zhǔn)與國際標(biāo)準(zhǔn)還有一定差距，我們打算把日本的新標(biāo)準(zhǔn)也吸收進(jìn)來。此外，廈門希望承接臺(tái)灣地區(qū)光電產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，而我國臺(tái)灣地區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)和我們也不一樣，我們正與對(duì)岸的學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界探討制訂雙方通用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！比涨皬B門大學(xué)物理與機(jī)電工程學(xué)院副院長陳忠說。　　陳忠表示，由于標(biāo)準(zhǔn)不同，臺(tái)商來廈投資，生產(chǎn)的LED產(chǎn)品可以不符合大陸標(biāo)準(zhǔn)，而廈門的LED企業(yè)為臺(tái)灣廠商代工，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品也可能不符合對(duì)方的要求。制訂通用標(biāo)準(zhǔn)很有必要。　　陳忠說，
關(guān)鍵字： LED 照明國家標(biāo)準(zhǔn) 光電半導(dǎo)體

半導(dǎo)體器件壽命測(cè)試

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體器件

ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個(gè)簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復(fù)雜性，降低處理開銷。”意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： ST 3D 傳感器 MEMS

ST與Debiotech發(fā)布一次性胰島素納米泵原型設(shè)計(jì)

　　Debiotech和意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）今天發(fā)布市場(chǎng)上獨(dú)一無二的微型胰島素輸液泵的評(píng)測(cè)原型產(chǎn)品。這款微型設(shè)備可安裝在一次性敷貼上，為患者連續(xù)輸送胰島素注射液，糖尿病患者更容易取得藥物，治療效率和生活品質(zhì)方面更取得巨大改善。這個(gè)創(chuàng)新的納米泵基于微射流微機(jī)電系統(tǒng)（microfluidic MEMS）技術(shù)，成功通過了初期的測(cè)試階段，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。　　這個(gè)高度微型化的一次性胰島素注射泵融合了Debiotech的胰島素輸注系統(tǒng)技術(shù)和ST的微射流MEMS芯片的量產(chǎn)能力。納米泵的尺寸
關(guān)鍵字： ST Debiotech 納米泵微射流

價(jià)格壓力大晶圓測(cè)試廠被迫自行開發(fā)設(shè)備

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，電子產(chǎn)品價(jià)格壓力有增無減，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)者而言，來自客戶要求降價(jià)的壓力持續(xù)存在。為確保獲利，測(cè)試業(yè)者也開始思考，除降價(jià)外能夠替客戶節(jié)省成本的方法。京元電總經(jīng)理梁明成表示，基于上述理由，該公司積極自行開發(fā)測(cè)試設(shè)備，尤其在測(cè)試資本支出金額有逐年降低的情況，而測(cè)試業(yè)為提升競(jìng)爭力，卻必須持續(xù)投資，因此自行開發(fā)測(cè)試設(shè)備有其必要性，未來該趨勢(shì)將會(huì)逐漸顯著。　　京元電20日舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)研討會(huì)，國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商等近300人參加，規(guī)模比起2007年盛
關(guān)鍵字：晶圓測(cè)試半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體惠瑞捷硅片調(diào)試 SoC

2008年半導(dǎo)體前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降約17％ 09年將開始恢復(fù)

　　據(jù)SEMI消息，2008年半導(dǎo)體制造的前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比上年下降約17％。由于世界經(jīng)濟(jì)前景不樂觀，很多企業(yè)推遲了投資計(jì)劃。不過，SEMI預(yù)測(cè)09年將開始恢復(fù)，將比上年增長12％以上。　　東南亞和臺(tái)灣明顯反映了這一趨勢(shì)。預(yù)計(jì)08年比上年將分別下降40％和33％，而09年的增長率將分別超過50％和80％。另一方面，預(yù)測(cè)今明兩年美國對(duì)前工序設(shè)備的需求將持續(xù)減少，與此相反，中國和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長。雖然日本和韓國的需求持續(xù)低迷，但與08年的2位數(shù)減少相比，估計(jì)09年將只下降1位數(shù)而稍有恢復(fù)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體前工序設(shè)備英特爾三星東芝

ST推出32位微控制器擴(kuò)大汽車電子平臺(tái)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

　　汽車電子集成電路的領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個(gè)Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。系統(tǒng)集成商通過這些產(chǎn)品能夠在動(dòng)力總成、車身、底盤與安全設(shè)備以及儀表板系統(tǒng)內(nèi)使用32位的微控制器內(nèi)核。新產(chǎn)品支持先進(jìn)的功能，提高汽車的性能和燃油經(jīng)濟(jì)效益，開發(fā)的軟硬件均可重復(fù)運(yùn)用，節(jié)省開發(fā)成本和時(shí)間。這四款產(chǎn)品的樣片已開始提供。　　新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核 32位Power Architecture架構(gòu)，各
關(guān)鍵字： ST 微控制器汽車電子飛思卡爾