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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

Gartner:今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)20%

  •   市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)計(jì),2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將增長(zhǎng)20%,達(dá)到2760億美元。   2009年,全球半導(dǎo)體營(yíng)收下滑了10%。但Gartner周三指出,今年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到2760億美元,與去年的2310億美元相比將增長(zhǎng)19.5%。   Gartner表示,處理器和內(nèi)存是推動(dòng)2010年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。其中,DRAM芯片漲幅將達(dá)到55%。   Gartner預(yù)計(jì),至少在2014年之前,半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。到2012年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3040億美元。
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LTE:商用進(jìn)程開啟 瓶頸正在突破

  •   2月15日-2月18日,2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì),移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為,LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上,LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示,而且業(yè)界對(duì)LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。   商用提速CDMA運(yùn)營(yíng)商整體加入   GSM協(xié)會(huì)在本次MWC上迎來(lái)了幾個(gè)重量級(jí)的會(huì)員企業(yè)—&
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ST推出業(yè)界集成度最高的高性能超聲波脈沖控制器

  •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、全球第一大工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產(chǎn)品STHV748采用意法半導(dǎo)體的高壓BCD混合信號(hào)先進(jìn)技術(shù),提供四路獨(dú)立輸出通道,每路通道可產(chǎn)生控制精確的高壓脈沖信號(hào),以驅(qū)動(dòng)壓電晶體或其它換能器。這個(gè)器件可讓開發(fā)人員設(shè)計(jì)下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統(tǒng)。   超聲波掃描儀的工作原理與雷達(dá)相似。當(dāng)受到一個(gè)高壓電信號(hào)刺激時(shí),壓電換能器就會(huì)發(fā)射超聲波脈沖串,反之,在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時(shí),壓電換能器會(huì)產(chǎn)生一個(gè)低壓電信
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各國(guó)經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

  •   全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇。各國(guó)推出的大規(guī)模經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃讓平板電視和智能手機(jī)需求大增,市場(chǎng)價(jià)格快速回升。據(jù)日本共同社報(bào)道,包括日本公司在內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績(jī)也大幅改觀。市場(chǎng)上也出現(xiàn)韓國(guó)三星電子和東芝將進(jìn)行大型設(shè)備投資的傳言。為了行業(yè)的真正復(fù)蘇,各公司為開發(fā)新的節(jié)能產(chǎn)品,加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略將受到考驗(yàn)。   2008年秋季爆發(fā)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致需求銳減,半導(dǎo)體行業(yè)陷入全球性的危機(jī)。日立公司08財(cái)年出現(xiàn)高達(dá)8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失,創(chuàng)下國(guó)內(nèi)制造業(yè)之最,其中一個(gè)重要原因就是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的不濟(jì)。
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半導(dǎo)體能支撐未來(lái)的發(fā)展

  •   相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?   在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS),有些演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?,不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。   恐怕更大的擔(dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。   IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成
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三星電子計(jì)劃斥資6億美元興建新研發(fā)中心

  •   韓國(guó)政府官員表示三星電子正計(jì)劃斥資7000億韓元(6.045億美元)在韓國(guó)興建一座新的研發(fā)中心并招聘1000名研究人員。   三星是全球第一大電視機(jī)制造商和第二大手機(jī)制造商。韓國(guó)京畿道官員表示,三星已經(jīng)設(shè)立了一個(gè)工作組來(lái)負(fù)責(zé)該研發(fā)中心的建設(shè)工作。該研發(fā)中心預(yù)計(jì)將覆蓋三星電子所有七大業(yè)務(wù),包括半導(dǎo)體、顯示器、電視機(jī)和手機(jī)。   京畿道官員表示,三星計(jì)劃在周一同京畿道簽署一項(xiàng)諒解備忘錄,在京畿道水原市興建一座新的研發(fā)中心。三星首席執(zhí)行官崔志成和京畿道知事金文洙將出席在水原市三星總部舉行的簽約儀式。
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ST-Ericsson:為世博提供TD-LTE芯片

  •   ST-Ericsson高級(jí)副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會(huì)上網(wǎng)易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中國(guó)移動(dòng),力爭(zhēng)在上海世博會(huì)期間為觀眾提供下一代的高速移動(dòng)通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù),目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統(tǒng)廠商一起進(jìn)行的系統(tǒng)和終端的互操作測(cè)試(IOT)階段。”   “不僅僅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud補(bǔ)充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運(yùn)營(yíng)商
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SEMI:2009年全球硅晶圓出貨面積減少18%

  •   據(jù)SEMI SMG在年終分析報(bào)告中指出,2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%,晶圓銷售收入減少幅度達(dá)到41%。   2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸,2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至67億美元?!斑^(guò)去的一年無(wú)疑是產(chǎn)業(yè)非常困難的一年,”SEMI SMG主席Takashi Yamada說(shuō)道,“所幸的是過(guò)去三個(gè)季度硅晶圓出貨量保持增長(zhǎng)?!? ? 全球硅晶圓出貨趨勢(shì)
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ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案

  • The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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中國(guó)電子紀(jì)檢監(jiān)察工作會(huì)議召開

  •   中國(guó)電子2010年紀(jì)檢監(jiān)察工作會(huì)議2月3日在北京召開。中國(guó)電子黨組成員、黨組紀(jì)檢組長(zhǎng)郎加做紀(jì)檢監(jiān)察工作報(bào)告,國(guó)資委紀(jì)委副書記阮國(guó)平,中國(guó)電子黨組書記、董事長(zhǎng)熊群力出席會(huì)議并講話。會(huì)議由中國(guó)電子黨組成員、董事、總經(jīng)理劉烈宏主持。   2009年,中國(guó)電子黨組深入學(xué)習(xí)實(shí)踐科學(xué)發(fā)展觀,緊密結(jié)合集團(tuán)公司實(shí)施發(fā)展戰(zhàn)略、推進(jìn)“一保六抓”、做強(qiáng)做大主業(yè)、深化改革管理、提升經(jīng)營(yíng)效益等重點(diǎn)工作,整體推進(jìn)反腐倡廉建設(shè),深入履行監(jiān)督職能,圍繞“明確指導(dǎo)思想,完善領(lǐng)導(dǎo)體制,優(yōu)化工作方式,
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)

  •   ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片,暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)。”   2009年2月,瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機(jī)和無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商,僅次于美國(guó)高通公司。   與聯(lián)發(fā)科
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)回顧與展望

  •   歲末年初,又到了總結(jié)與展望之時(shí),綜合業(yè)界的信息得知:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年陷入困境幸而回穩(wěn),而2010年將重新步入快速發(fā)展之路,這一觀點(diǎn)已成共識(shí)。   變數(shù)多多的2009年   2009年的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)變化真是光怪陸離、變幻莫測(cè),為筆者所首見。   回望一年來(lái)公布的數(shù)據(jù),連連更迭,令人無(wú)所適從。例如,為業(yè)界推崇的WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))2008年11月所作的秋季預(yù)測(cè),認(rèn)為2009年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將僅略降2.8%,可到2009年6月的春季預(yù)測(cè),時(shí)隔半年便來(lái)了個(gè)大跳水,驟然劇降21.
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MPU  存儲(chǔ)器  201001  

大衰退后的歐洲、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察

  •   歐洲與日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過(guò)后,一場(chǎng)大衰退不僅打亂了全球經(jīng)濟(jì)秩序,也改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊,無(wú)論致力于企業(yè)瘦身或整并以壯大實(shí)力,未來(lái)大型半導(dǎo)體廠商們都面對(duì)著愈來(lái)愈艱難的道路。   歐洲:勢(shì)力縮減,但前景依然樂觀   長(zhǎng)久以來(lái),歐洲已經(jīng)習(xí)慣有三家芯片公司名列全球前10大芯片供貨商名單:意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics);恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors);以及英飛凌科技
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SIA:09年12月全球半導(dǎo)體銷售額

  •   美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一公布報(bào)告稱,去年12月全球半導(dǎo)體銷售較11月下滑1.2%,但比2008年同期增長(zhǎng)29%,主要由于PC、手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售健康增長(zhǎng)。   報(bào)告顯示,去年12月全球半導(dǎo)體銷售額為224億美元,比11月的227億美元下滑1.2%,比2008年同期的174億美元增長(zhǎng)29%;在整個(gè)2009年,全球半導(dǎo)體銷售額為2263億美元,比2008年下滑9%,但高于SIA此前
  • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  PC  手機(jī)  

海力士股份無(wú)人問(wèn)津 出售工作再次失敗

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,海力士半導(dǎo)體出售工作再次以失敗告終。   海力士半導(dǎo)體公司(Hynix Semiconductor Inc)的債權(quán)團(tuán)在29日的最后期限之前沒有收到任何對(duì)其海力士半導(dǎo)體公司股份的報(bào)價(jià)。   債權(quán)團(tuán)將于下月初召開協(xié)商會(huì),討論海力士的經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu),以及今后的公司處理方案。   海力士半導(dǎo)體的債權(quán)人去年12月致函本地公司,邀請(qǐng)他們?cè)谥芪逯熬褪召?gòu)其所持海力士半導(dǎo)體全部或部分股份提交初步報(bào)價(jià)。
  • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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