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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應(yīng)用軟件

半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2010年車用半導體市場規(guī)模將成長16%

  • 　　據(jù)研究機構(gòu)Semicast的報告指出，在汽車制造量復(fù)蘇的推動下，2010年全球車用半導體市場規(guī)?？赏^2009年成長16%，金額達到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減，預(yù)料未來10年內(nèi)車用半導體可望穩(wěn)定成長，2017年規(guī)模有機會超越350億美元。 　　過去車用半導體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢，僅在2001年受到整體半導體市場衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導體市場在2007年達到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用
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日企持續(xù)主導封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起

  • 　　一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。 　　蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地 　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。 　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
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GSA：風險資金對半導體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

  • 　　據(jù)全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告，2009年11月，全球15家無芯片設(shè)計公司和半導體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。 　　該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告：“半導體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
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半導體市場V型反彈達成共識 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂

  • 　　在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上，業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后，今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 　　首先被討論的是市場反彈模型，是V、U、還是W?盡管當日首位發(fā)言人認為目前市場的反彈類似于“耐克勾”，但多數(shù)分析師堅信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。 　　DuPont的Robert Fry認為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對這次反彈做好充分的準備。他稱，此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀，許多工人被裁，生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
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ST涉足太陽能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資

  • 　　大型半導體廠商已正式開始涉足太陽能電池業(yè)務(wù)。在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 　　雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導體等業(yè)務(wù)，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合
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基于半導體制冷技術(shù)的太陽能LED照明系統(tǒng)散熱方案設(shè)計

  • 摘要：太陽能LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到了散熱問題的影響，將半導體制冷技術(shù)應(yīng)用于太陽能LED照明系統(tǒng)解決系統(tǒng)的散熱問題是一個新思路。本文在對半導體制冷技術(shù)原理分析的基礎(chǔ)上，針對太陽能LED照明系統(tǒng)，采用
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一季度半導體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存

  • 　　據(jù)iSuppli公司，經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ，全球半導體供應(yīng)商預(yù)計將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗的經(jīng)濟環(huán)境中能獲益。 　　半導體供應(yīng)商的庫存天數(shù)(DOI)預(yù)計將在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經(jīng)比歷史平均水平低了2.9%，第一季度的庫存預(yù)計比這一標準還低6.9%。而第一季度的庫存會維持在可滿足要求的平衡水平上，庫存將達到非常低的水平--甚至有幾種具體設(shè)備會接近短缺的邊緣。   　　圖示為iSuppli
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意法半導體正式涉足太陽能電池制造領(lǐng)域 將與夏普等合作

  • 　　在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 　　雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導體等業(yè)務(wù)，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合資公司。另外，ST不會參與銷售合資公司制造的
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2010年半導體應(yīng)用市場熱點分析

  • 　　伴隨著新年鐘聲，半導體產(chǎn)業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經(jīng)濟的整體回暖，哪些市場將快速成長，哪些市場增速將減緩，這無疑是當前業(yè)界關(guān)注的話題?！吨袊娮訄蟆酚浾咛鼐桶雽w主要熱點市場進行解讀。 　　1 中國芯片市場2010年有望強勁反彈 　　根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli公司的預(yù)測，隨著電子產(chǎn)品出口從國際金融危機中復(fù)蘇，中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年，在中國政府經(jīng)濟刺激計劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導體芯片市場也實現(xiàn)
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夏普與意法半導體合資生產(chǎn)太陽能電池

  • 　　據(jù)國外媒體今日報道，意法半導體、夏普和Enel集團旗下的Enel Green Power宣布將組建合資企業(yè)，在意大利生產(chǎn)薄膜太陽能電池。 　　夏普計劃借此擴展清潔能源業(yè)務(wù)，降低生產(chǎn)成本。夏普和意大利公用事業(yè)公司Enel曾在2008年宣布，打算與一家歐洲制造商合作生產(chǎn)薄膜太陽能電池，但未指明是哪家公司。 　　夏普在聲明中稱，除銀行貸款以外，合資公司的三個投資方將分別向該項目投入至多7000萬歐元。三個投資方將各持有該合資公司三分之一的權(quán)益。 　　該合資公司計劃從2011年初開始在意法半導體的西西里
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半導體產(chǎn)業(yè)年終盤點 2009年我們從容面對

  • 　　金融危機正沖擊著實體經(jīng)濟的發(fā)展，作為高科技的一大推動力，半導體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場衰退。回顧半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，周期性的波動總是不可避免的話題，只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機，半導體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經(jīng)驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。 　　關(guān)悅生，應(yīng)用材料投資(中國)有限公司總裁 　　2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導體、顯示器和相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)也在一定程度上受到
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Xilinx的CEO談半導體業(yè)的進步論

  • 　　Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。 　　從2009年開始過去半導體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。 　　此次經(jīng)濟的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時由于產(chǎn)品可移動性和無限連結(jié)的市場需求，使得產(chǎn)品設(shè)計的復(fù)雜性和風險度提高。所以要求設(shè)計公司必須提高產(chǎn)品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計中必須重視的工程費用的不斷
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全球半導體銷售額11月繼續(xù)好轉(zhuǎn)

  • 　　按卡內(nèi)基公司(挪威奧斯陸)的報道，全球半導體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計達到225億美元，相比于10月的217億美元。 　　卡內(nèi)基的分析師Bruce Diesen認為與2008年的同期三個月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達26%。 　　由此表示全球半導體市場正從一個下降市場走向健康的復(fù)蘇 。 　　Diesen的根據(jù)是來自PC、手機、汽車與消費類電子等的全方位趨強。 　　因此卡內(nèi)基也改変2009年半導體銷售額的預(yù)測由下降12%，再次修正為下降
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半導體產(chǎn)業(yè)新18號文繼續(xù)難產(chǎn)

  • 　　距離原18號文(《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。 　　幾日前，工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤在無錫接受CBN記者采訪時，就有意回避這一話題?！安还艿狡诓坏狡?，國家對集成電路的支持一直會延續(xù)?！彼偹阏f了一句。 　　對于到期后18號文的變化，業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點是稅收比例會如何調(diào)整。此前，“18號文”第三章第
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2010年DRAM制造商資本支出將猛增80%

  • 　　據(jù)DRAMeXchange的預(yù)測，2010年DRAM制造商資本支出總額將達到78.5億美元，較2009年的43億美元增長80%。雖然增長迅猛，但較2007年的214億美元還是有一定差距。 　　2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預(yù)算將達到100億至120億美元，成長速度較2010年相對溫和。
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半導體（st）應(yīng)用軟件介紹

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