半導體文章最新資訊

具有鐵電半導體光電效應的晶體材料研究獲進展

　　具有非中心對稱結(jié)構(gòu)的極性光電功能晶體材料以自發(fā)極化為基礎，表現(xiàn)出優(yōu)異的非線性光學、壓電、熱釋電和鐵電等光電性能。但只有結(jié)晶在10種極性點群的化合物才能夠產(chǎn)生極化效應，如何創(chuàng)新極性光電功能晶體材料的結(jié)構(gòu)設計，利用基元協(xié)同實現(xiàn)偶極矩的排列一致、并在宏觀上組裝具有強極化特性的化合物來獲得具有優(yōu)異光電性能的晶體材料成為該領域的重要科學問題。　　中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所結(jié)構(gòu)化學國家重點實驗室和中科院光電材料化學與物理重點實驗室研究員羅軍華領導的無機光電功能晶體材料研究團隊，在國家杰出青年基金、海西研究院
關鍵字：半導體光電效應

臺灣半導體人才流失大陸半導體強勢崛起

　　臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立，IC設計聯(lián)發(fā)科首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術長孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè)，才能吸引人才。　　許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。　　　　相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產(chǎn)
關鍵字：半導體 IC設計

從獨步全球到光輝不再日本半導體產(chǎn)業(yè)的興衰史

從獨步全球到光輝不再，日本在失落的1/4世紀中，雖力圖振作，但仍無法跟上快速變化。
關鍵字：半導體 DRAM

中國“芯”發(fā)展切勿企圖走“捷徑”

國家政策對于半導體產(chǎn)業(yè)的促進作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動了國內(nèi)資本投資半導體產(chǎn)業(yè)的熱情，但是中國夢是自主可控夢，研發(fā)、兼并與合資合作三家馬車需齊頭并進，先進技術是用錢買不來的，用市場換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
關鍵字：半導體晶圓

張忠謀：今年與未來成長性都將優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)

　　臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐，董事長張忠謀在致股東的話當中指出，去年全球半導體業(yè)有諸多挑戰(zhàn)，但臺積電仍締造營收、獲利新高紀錄，并取得重要突破，是因臺積電在技術與制造上獲得新進展，憑藉技術領先適時提供客戶產(chǎn)能，使得臺積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，預期今年全球經(jīng)濟復蘇將為半導體業(yè)帶來成長動能，而臺積電將持續(xù)全心專注在半導體制造服務的商業(yè)模式，今年與未來成長性都將領先半導體產(chǎn)業(yè)。　　張忠謀指出，去年是臺積電創(chuàng)造佳績的一年，面對半導體業(yè)挑戰(zhàn)，臺積電仍締造營收、獲利的新紀錄，并取得技術突破
關鍵字：臺積電半導體

2014、2015年半導體材料市場規(guī)模對比中國增長2%

　　SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
關鍵字：半導體晶圓

東芝3449人申請?zhí)崆巴诵?！電子半導體部門最多

　　東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務費用約為420億日元，將計入2015財年。　　 ? 　　提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。圖表來自東芝(下同) 　　 ? 　　伴隨業(yè)務結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。　　此次匯總的結(jié)果如下：醫(yī)療健康部門有59人申請，電子元器件部門有2058人申
關鍵字：東芝半導體

日本熊本地震對半導體產(chǎn)業(yè)影響多大？

猶記得當年泰國洪水時間，存儲相關產(chǎn)品用了兩年多時間才降下來，現(xiàn)在日本的地震半導體業(yè)者相關產(chǎn)品、庫存及機臺可能受損情況嚴重，情勢不容樂觀。
關鍵字：半導體晶圓

2014年與2015不同區(qū)域半導體材料規(guī)模對比

　　SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
關鍵字：半導體晶圓

中國半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑新機遇面前須踩準步調(diào)

這兩年政府大力倡導半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策利好的推動下，半導體產(chǎn)業(yè)作為中國重大的戰(zhàn)略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內(nèi)許多企業(yè)對半導體產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情，未來國內(nèi)相關廠商如能把握半導體產(chǎn)業(yè)此次發(fā)展浪潮，必將取得長足的進步。
關鍵字：半導體芯片

Gartner變保守下修全球半導體營收展望

　　Gartner(顧能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導體營收預測值。Gartner預估，2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少 0.6%，這是半導體市場連續(xù)第2年下滑。市場期待晶圓代工龍頭臺積電今(14)日法人說明會中，能夠釋出較樂觀的看法。　　Gartner 年初時表示，2015年全球半導體營收達3,348億美元、較前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半導體市場營收可望較去年成長，不過，昨日卻意外發(fā)表保守看法，預測半導體市場規(guī)模將連續(xù)2年出現(xiàn)衰退，2016
關鍵字： Gartner 半導體

2015年全球半導體材料市場排行榜

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。　　SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。　　若將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
關鍵字：半導體晶圓

【E問E答】模擬電子基礎知識100問

　　模擬電子的功能強大，鞏固好基礎尤為重要，下面大家一起來學習一下吧?！　?、空穴是一種載流子嗎?空穴導電時電子運動嗎?　　答：不是，但是在它的運動中可以將其等效為載流子?？昭▽щ姇r等電量的電子會沿其反方向運動。　　2、制備雜質(zhì)半導體時一般按什么比例在本征半導體中摻雜?　　答：按百萬分之一數(shù)量級的比例摻入。　　3、什么是N型半導體?什么是P型半導體?當兩種半導體制作在一起時會產(chǎn)生什么現(xiàn)象?　　答：多數(shù)載子為自由電子的半導體叫N型半導體。反之，多數(shù)載子為空穴的半導體叫P型半導體。P型半導體與N型半導體接合后
關鍵字：半導體 OTL

從半導體并購風潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

面對未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應用之發(fā)展，半導體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展：廣、大、精，對我國內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進行具規(guī)模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟的策略結(jié)盟，或選定特定應用領域，累積垂直應用的專業(yè)技術與經(jīng)驗，成為該領域的隱形冠軍，應可為三大長期策略發(fā)展方向。
關鍵字：半導體物聯(lián)網(wǎng)

恩智浦大中華區(qū)總裁：專注培育中國半導體應用市場

　　隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市，“非接觸支付”已成為手機移動支付領域的新熱點，各大手機廠商正在圍繞非接支付功能展開競爭。　　到目前為止，近場無線通訊(NFC)技術距大規(guī)模應用仍有不小的距離，但恩智浦半導體已經(jīng)通過與中國企業(yè)在非接支付方面的合作，展現(xiàn)出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰(zhàn)略，及其在資源整合方面的能力。不久前，恩智浦與中國本土智能手機制造商小米公司進行合作
關鍵字：恩智浦半導體

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]