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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
SIA:今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱,2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元,同比增長(zhǎng)32.8%。 如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)幾年內(nèi),半導(dǎo)體市場(chǎng)則不容樂(lè)觀。SIA預(yù)計(jì),2011年銷售額將達(dá)到3187億美元,漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元,漲幅為3.4%。 SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱:“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄,是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示,“十二五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元,較“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽(yáng)日酸,09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽(yáng)日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元,為09年的3倍。 意法半導(dǎo)體表示,不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間,11年將增長(zhǎng)5%至10%,并認(rèn)為該公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。 GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì),并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。
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EUV:終極的曝光技術(shù)
- 面向超越22nm工藝的最尖端半導(dǎo)體而正在研發(fā)的新技術(shù)——采用13.5nm這一超短波長(zhǎng)的新一代曝光技術(shù)EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體的極小線寬,因而被稱為“終極的曝光技術(shù)”。另一方面,與現(xiàn)有的曝光技術(shù)相比,用于批量生產(chǎn)的技術(shù)壁壘非常高,所以至今為止仍無(wú)法擺脫“夢(mèng)幻”技術(shù)的色彩。與以往的曝光技術(shù)相比,其技術(shù)壁壘之高主要體現(xiàn)在光源波長(zhǎng)非常小上。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備破冰
- 半導(dǎo)體工藝裝備是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)。多年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)所需設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口。近20年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展不僅沒(méi)有拉動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體裝備的發(fā)展,反而由于引進(jìn)的沖擊使中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)瀕臨全軍覆沒(méi)。 隨著中國(guó)近年來(lái)集成電路、光伏、LED、FPD產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平差距的縮小,相關(guān)的配套材料、零備件、工藝設(shè)備、維護(hù)服務(wù)等支撐行業(yè)迎來(lái)了千載難逢的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)家重大科技專項(xiàng)的實(shí)施,大大增強(qiáng)了中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)能力。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 等離子刻蝕機(jī)
我國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)支持力度加大
- 據(jù)《上海證券報(bào)》10月28日?qǐng)?bào)道,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示,“十二五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元,較“十一五”增加1倍。 報(bào)道稱,該協(xié)會(huì)人士表示,我國(guó)將繼續(xù)通過(guò)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè),且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一個(gè)“黃金時(shí)期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 極大規(guī)模集成電路
?半導(dǎo)體介紹
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