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力拚臺(tái)積電押寶3納米GAAFET技術(shù)，三星3年內(nèi)良率成關(guān)鍵

韓國(guó)媒體表示，韓國(guó)三星計(jì)劃3年內(nèi)創(chuàng)建GAAFET技術(shù)3納米節(jié)點(diǎn)，成為芯片代工業(yè)界的游戲規(guī)則破壞者，追上全球芯片代工龍頭臺(tái)積電。《BusinessKorea》指出，GAAFET技術(shù)是新時(shí)代制程，改善半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu)，使柵極接觸晶體管所有四面，而不是目前FinFET制程三面，使GAAFET技術(shù)生產(chǎn)芯片比FinFET更精確控制電流。市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce報(bào)告指出，2021年第四季臺(tái)積電全球芯片代工產(chǎn)業(yè)以高達(dá)52.1%市場(chǎng)占有率狠甩韓國(guó)三星，為了追上臺(tái)積電，三星押注GAAFET技術(shù)，并首先用于3納米
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星計(jì)劃將于2023年開(kāi)始在越南生產(chǎn)半導(dǎo)體零件

隨著當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)的不斷變化，很多國(guó)際企業(yè)紛紛開(kāi)始分散其制造中心。就在近日，有消息人士爆料稱(chēng)三星集團(tuán)正在加強(qiáng)國(guó)際供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)維系，并試圖在更多的國(guó)家拓展其制造業(yè)務(wù)。根據(jù)越南媒體 Lao Dong 的報(bào)道，在本周的早些時(shí)候，三星盧泰文會(huì)見(jiàn)了越南總理范明欽，為將來(lái)可能的一些進(jìn)一步合作做準(zhǔn)備。爆料者稱(chēng)，三星電子正準(zhǔn)備于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初在河內(nèi)開(kāi)設(shè)新的研發(fā)中心，并且計(jì)劃從 2023 年中期開(kāi)始在越南生產(chǎn)芯片，以擴(kuò)大在越南的零部件生產(chǎn)工作。而除了越南之外，三星電子還將在美國(guó)建設(shè)新的芯片代工廠，
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談

在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購(gòu)買(mǎi)了自家3nm工藝芯片，而臺(tái)積電要想實(shí)現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺(tái)積電此次“競(jìng)爭(zhēng)”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時(shí)性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過(guò)，第一代3nm工藝還沒(méi)有應(yīng)用到手機(jī)上，它的首個(gè)客戶是中國(guó)礦機(jī)芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時(shí)
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二季度全球智能手機(jī)出貨量降至疫情以來(lái)最低水平三星蘋(píng)果逆勢(shì)增長(zhǎng)

Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第二季度全球智能手機(jī)出貨量減少至2.87億臺(tái)，是疫情爆發(fā)以來(lái)，2020年第二季度后的季度最低點(diǎn)。三星智能手機(jī)出貨量為6180萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額占比21%，領(lǐng)跑市場(chǎng)。盡管并非蘋(píng)果的季節(jié)性旺季，但蘋(píng)果智能手機(jī)出貨量仍然達(dá)到4950萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額占比17%，穩(wěn)居第二。小米出貨量達(dá)到3960萬(wàn)臺(tái)，位列第三，而OPPO和vivo分別以2730萬(wàn)臺(tái)和2540萬(wàn)臺(tái)的出貨量躋身市場(chǎng)前五?！坝捎诹悴考唵握谘杆贉p少，因而供應(yīng)短缺不再是最緊迫的問(wèn)題，現(xiàn)在供應(yīng)商反而開(kāi)始擔(dān)心供過(guò)于求的問(wèn)題。
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級(jí)用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺(tái)將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(zhǎng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對(duì)長(zhǎng)
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三星第二季度營(yíng)收617億美元凈利潤(rùn)85億美元同比增長(zhǎng)15.2%

7月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，韓國(guó)三星電子公司公布了截至6月30日的2022年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三星第二季度營(yíng)收為77.2萬(wàn)億韓元（約合617.6億美元），同比增長(zhǎng)21.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為14.09萬(wàn)億韓元（約合112.7億美元），同比增長(zhǎng)12.2%；凈利潤(rùn)為11.09萬(wàn)億韓元(約合85億美元)，同比增長(zhǎng)15.2%。三星在周四的財(cái)報(bào)中稱(chēng)，由于服務(wù)器內(nèi)存芯片銷(xiāo)售強(qiáng)勁，第二季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，同時(shí)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)都大幅增長(zhǎng)。但由于宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性持續(xù)存在，移動(dòng)和個(gè)人電腦芯片需求將繼續(xù)疲軟。三星宣布其芯片部
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TrendForce：2022年全球電視出貨陷兩億臺(tái)保衛(wèi)戰(zhàn)

TrendForce調(diào)查顯示，今年第二季全球電視出貨量達(dá)4,517萬(wàn)臺(tái)，季減5％、年減6.8％。歐美地區(qū)經(jīng)濟(jì)受到高通膨與升息的雙重打擊，加上中國(guó)受到新冠肺炎疫情發(fā)散，反復(fù)進(jìn)行封控與清零等措施，使電視三大主要銷(xiāo)售地區(qū)分別面臨不同層面的經(jīng)濟(jì)問(wèn)題，嚴(yán)重打擊整體出貨與銷(xiāo)售。其中以歐美為主要銷(xiāo)售地區(qū)的三星和LG電子第二季的電視出貨量下修幅度近3成，加上兩大品牌市占率近32％，對(duì)市場(chǎng)影響甚巨。TrendForce進(jìn)一步指出，今年全球持續(xù)壟罩在高通膨的環(huán)境下，上半年電視出貨量達(dá)9,272萬(wàn)臺(tái)，年減5.8％。受到通膨與俄
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三星電子3nm芯片正式出貨中國(guó)加密貨幣礦機(jī)廠商成為首批用戶

7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術(shù)的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開(kāi)始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設(shè)備解決方案部門(mén)（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國(guó)工業(yè)貿(mào)易資源部長(zhǎng)李昌陽(yáng)（Lee Chang-yang）在內(nèi)，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開(kāi)啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門(mén)表達(dá)了通過(guò)搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來(lái)增強(qiáng)其業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力的雄心，以及“將繼
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三星半導(dǎo)體倒向美國(guó)：計(jì)劃投資1.4萬(wàn)億新建11家芯片廠

　　隨著美國(guó)推出520億美元的芯片補(bǔ)貼法案，越來(lái)越多的半導(dǎo)體公司開(kāi)始加碼美國(guó)投資，三星已經(jīng)計(jì)劃向美國(guó)投資2000億美元，約合1.4萬(wàn)億人民幣，在美國(guó)新建11家芯片工廠，這樣的投資意味著三星半導(dǎo)體已經(jīng)徹底導(dǎo)向美國(guó)?！　?jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星在美國(guó)的芯片投資計(jì)劃極為龐大，預(yù)計(jì)20年內(nèi)在美國(guó)德州建設(shè)11家芯片廠，其中2家工廠可能分布在得州首府奧斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。　　位于奧斯汀的2家工廠計(jì)劃投資額約為250億美元，位于泰勒的9家芯片工廠計(jì)劃投資額1700億美元，合計(jì)約為2000億美元?！　∪侨ツ暌呀?jīng)
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三星計(jì)劃于美國(guó)德州投資2000億美元建立11座芯片工廠

中關(guān)村在線消息：據(jù)媒體報(bào)道，三星電子近日提出了將于美國(guó)得克薩斯州大規(guī)模建立半導(dǎo)體制造工廠的規(guī)劃，將在未來(lái)的20年內(nèi)陸續(xù)投入近2000億美元建設(shè)11座工廠。不過(guò)，三星目前還處于“規(guī)劃”階段，第一座建成工廠最早也要到2034年才會(huì)開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。對(duì)此，得州州長(zhǎng)格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份聲明中表示:“這些新設(shè)施鞏固了得州這個(gè)孤星之州在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，我感謝三星增加了他們對(duì)得州中部辛勤工作的人們的投資?！睋?jù)悉，美國(guó)目前正在推進(jìn)一項(xiàng)520億美元的聯(lián)邦計(jì)劃，用以激勵(lì)本土半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，以減輕產(chǎn)能不
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三星電子將在美國(guó)得州建新工廠，未來(lái)二十年投資近 2000 億美元

IT之家 7 月 22 日消息，三星電子在最新的一份文件中透露，他們正考慮未來(lái)二十年在美國(guó)得克薩斯州建立 11 家芯片工廠，投資總額可能接近 2000 億美元，并創(chuàng)造超過(guò) 1 萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。這可能是得克薩斯州中部歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資，不過(guò)這只是擬議的支出，三星沒(méi)有承諾義務(wù)投資。這家韓國(guó)科技巨頭在最近提交給得克薩斯州審計(jì)長(zhǎng)辦公室并于周三公布的文件中披露在未來(lái) 20 年投資近 2000 億美元在德克薩斯州新建 11 家芯片制造廠的前景。三星電子提出，如果實(shí)施這一巨額投資，將大大提升其在美國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)地位。外
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市場(chǎng)萎縮，三星將于今年 12 月關(guān)閉其在印度的功能手機(jī)業(yè)務(wù)

IT之家 7 月 19 日消息，據(jù)印度媒體 7 月 18 日?qǐng)?bào)道，三星電子已決定于今年 12 月關(guān)閉其在印度的功能手機(jī)業(yè)務(wù)，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向智能手機(jī)。IT之家了解到，三星在印度通過(guò)當(dāng)?shù)厥謾C(jī)制造商 Dixon Technology 生產(chǎn)功能手機(jī)。今年第一季度，三星在印度功能手機(jī)市場(chǎng)的份額為 12%，在 Itel 和 Lava 之后排名第三。然而，這家韓國(guó)科技巨頭正在逐漸失去對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。2021 年第四季度，該公司在印度的功能手機(jī)市場(chǎng)份額為 18%，一個(gè)季度就降到了 12%。根據(jù) Counterpoint
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三星電機(jī)：IC 基板潛能超晶圓代工，目標(biāo)成全球第 3 大廠

電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)首度開(kāi)始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標(biāo)成為全球第三大 IC 封裝基板廠。據(jù) BusinessKorea、Pulse 報(bào)道，三星電機(jī)宣布，該公司的半導(dǎo)體基板產(chǎn)量持續(xù)提高，從 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相當(dāng)于 100 個(gè)足球場(chǎng)。由于基板持續(xù)短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。FC-BGA 是高階基板、技術(shù)難度極高。三星電機(jī)表示將擴(kuò)大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標(biāo)躍居半導(dǎo)體基板的第三大廠，僅次于日廠 Ibi
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全球首發(fā)3nm工藝三星自己建議拆分自己：跟臺(tái)積電拼了

　　在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺(tái)積電的第二大公司，但是三星跟臺(tái)積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來(lái)的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)?！　∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢(shì)在存儲(chǔ)芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來(lái)都是老二，而且差距還在擴(kuò)大，不過(guò)三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺(tái)積電?！　∪绾螌?shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見(jiàn)，那就是三星電子拆分晶圓代工部門(mén)，并且去美國(guó)上市，以
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