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三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本

  • 據(jù)國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
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李在镕出獄后首次訪美 三星將如何動用超1000億美元的現(xiàn)金儲備

  • 三星電子將于本周宣布其在美國的新芯片工廠的選址。此前，三星電子副會長李在镕訪問了美國和加拿大。投資者認(rèn)為，此舉表明三星將考慮如何動用1000億美元的現(xiàn)金儲備。韓聯(lián)社援引三星內(nèi)部匿名人士的話稱，李在镕與白宮官員討論了解決全球芯片短缺問題的方法，以及如果三星在美國新建廠，美國政府將給予的激勵措施。目前，三星電子在德克薩斯州奧斯汀設(shè)有一家芯片制造廠。同樣位于德克薩斯州的泰勒市被認(rèn)為是第二家工廠最有可能的候選城市，因為該地區(qū)提供的激勵措施更為豐厚。李在镕于今年8月假釋出獄，隨后在11月14日開始了出獄后的首次海外
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韓媒：三星李在镕在美會見政府高層，今明或?qū)⒐济绹S選址

  • 　　據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子21日消息，正在美國考察的三星電子副會長李在镕當(dāng)?shù)貢r間19日與美國白宮高層會面就解決全球供應(yīng)鏈問題的方案、美國聯(lián)邦政府為半導(dǎo)體企業(yè)提供優(yōu)惠的方案等進(jìn)行了討論?！　蟮婪Q，三星雖未具體公開與李在镕會面的人士，但李在镕應(yīng)已決定在美國投資晶圓工廠，并向美方具體介紹。美國議會一消息人士透露，工廠選址將于今明兩天內(nèi)正式公布。李在镕18日在美國聯(lián)邦議會會見負(fù)責(zé)半導(dǎo)體優(yōu)惠法案的核心議員。據(jù)了解，李在镕呼吁美方為提供半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)惠的法案獲得通過給予配合?！　×硗?，李在镕還于20日在美國華盛頓的微
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國產(chǎn)OLED面板再次崛起！或?qū)⒂糜谌歉叨藱C(jī)型

  • 據(jù)報道，韓國三星電子有限公司正考慮在計劃于明年上市的高端智能手機(jī)Galaxy A73上搭載中國顯示器企業(yè)生產(chǎn)的有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板。針對這款預(yù)計明年上半年上市的機(jī)型，三星電子日前向中國的京東方、華星光電和韓國三星顯示公司分別發(fā)出了OLED面板報價請求。業(yè)內(nèi)人士稱，如果京東方和華星光電通過了三星電子的技術(shù)測試，可能會從今年下半年開始向三星供應(yīng)OLED面板。和此前的Galaxy A系列機(jī)型一樣，Galaxy A73很有可能會在明年3月在全球上市。而如果此次中國面板企業(yè)能夠通過三星電子的技術(shù)測
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韓媒：三星和SK海力士預(yù)計將向美國提交芯片業(yè)務(wù)信息

  • 　　韓國先驅(qū)報11月3日報道，業(yè)內(nèi)人士周三表示，韓國前兩大芯片制造商三星電子SK海力士預(yù)計將在11月8日最后期限前向美國政府提交其芯片業(yè)務(wù)信息?！　〈饲?，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多警告說，如果公司不回應(yīng)這一要求，“那么我們的工具箱里還有其他工具，要求他們向我們提供數(shù)據(jù)。我希望我們不會走到那一步。但如果我們不得不這樣做，我們會的?！薄　蟮涝晃徊辉竿嘎缎彰娜枪賳T說：“除了遵守這一要求，似乎沒有其他選擇?！薄　№n聯(lián)社此前報道稱，美國商務(wù)部此前以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由，要求三星電子、SK海力士等全球半導(dǎo)
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特斯拉、LG、三星受邀參加印度電池制造招聘峰會

  • 　　10月28日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)兩名印度政府消息人士透露，特斯拉、LG能源(LG Energy）和三星電子等大型電池制造商已被邀請參加招聘峰會。印度希望鼓勵電池制造商進(jìn)入該國市場，并投資在當(dāng)?shù)亟◤S，以發(fā)展國內(nèi)清潔交通和建立電動汽車供應(yīng)鏈?！　?jù)消息人士透露，印度官員下個月將開始訪問美國、德國、法國、韓國和日本，希望說服大型電池制造商在印度建立生產(chǎn)線。特斯拉、LG能源和三星已經(jīng)受邀參加活動，盡管其他電池制造商的完整名單尚未起草或確認(rèn)。Northvolt、松下和東芝也將是峰會受邀目標(biāo)?！　∵@類會議是促進(jìn)印
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三星攜手新思科技加快汽車SoC的ISO 26262合規(guī)進(jìn)程

  • 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠與新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，簡稱“VC FSM”）解決方案開展合作，為汽車SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果診斷分析（FMEDA）提供關(guān)鍵自動化技術(shù)?；赩C FSM在安全分析、驗證和實施等方面的差異化特性，三星與新思科技開展合作，將VC FSM作為新思科技統(tǒng)一功能安全解決方案的一部分加以推進(jìn)，協(xié)助開發(fā)者
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點線？

  • 隨著近年來芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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美國要求上交芯片核心商業(yè)數(shù)據(jù)，韓國將保護(hù)三星在內(nèi)的公司利益

  • 前段時間，美國要求包括臺積電、三星在內(nèi)的半導(dǎo)體公司上交核心商業(yè)數(shù)據(jù)，而這與今年的芯片荒、半導(dǎo)體短缺有一定的關(guān)系，芯片已經(jīng)成為每個國家發(fā)展以及國家安全利益的重中之中。而對于不愿意提交商業(yè)數(shù)據(jù)的公司，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們。”也就是說，美國政府可能采取強(qiáng)制手段讓企業(yè)交出相關(guān)數(shù)據(jù)。針對美國這一項舉措，韓國貿(mào)易部周三發(fā)布聲明，表達(dá)了韓國對美國要求在美運營的韓國芯片制造商披露供應(yīng)鏈相關(guān)機(jī)密信息的擔(dān)憂。
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美對芯片行業(yè)出重拳，韓力保三星，臺積電卻遭放生？

  • 芯片是這幾年美國打壓我國的主要行業(yè)領(lǐng)域之一，從最開始插手華為采購芯片、到之后阻止中國擁有光刻機(jī)技術(shù)，一步一步地行為，讓我國幾乎無法做出任何高端芯片，華為空有一手芯片設(shè)計技術(shù)卻無法順利施展！不過隨著時間的推進(jìn)，中國在這個領(lǐng)域中也終于闖出了頭，然而美國卻并沒有放棄繼續(xù)針對！前不久，美國公開召集世界前沿的芯片企業(yè)前往美國擺下“鴻門宴”，目的就是一個要求臺積電、三星、英特爾等企業(yè)向美國上交自家客戶名單、庫存量等供應(yīng)鏈的核心相關(guān)機(jī)密資料，甚至明確表示，必須在45天之內(nèi)上交，一旦沒有在11月8日之前給美國好消息，那么
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三星高調(diào)宣布2025年投入2nm量產(chǎn)

  • 韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調(diào)宣布，2025年投入2奈米量產(chǎn)，再度確認(rèn)將導(dǎo)入新一代環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)電晶體架構(gòu)，搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產(chǎn)，劍指臺積電的意圖明顯，晶圓代工全球版圖恐將迎來新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題，會中提到三星過去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎(chǔ)上導(dǎo)入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基礎(chǔ)，在2023年時要導(dǎo)入第二代的3奈米制程，并于2025年導(dǎo)入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
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三星2nm工藝曝光：2025年可量產(chǎn)

  • 在目前的芯片領(lǐng)域，三星和臺積電憑借著先進(jìn)的工藝，相互不分上下，而近期在三星的公開場合中，曝光了三星最新的工藝技術(shù)。官方宣稱，三星的3nm工藝上分為兩個版本，分別在2022和2023年量產(chǎn)，而對比于5nm，三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%，相同單位功耗的情況下性能可提升30%，而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會中，但有消息稱2nm將會在2025年量產(chǎn)。
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三星下一代獵戶座SoC將支持光追了

  • 三星確認(rèn)了下一代獵戶座Exynos 2200 處理器將支持光追技術(shù)，也就是說在三星Galaxy S 和A系列手機(jī)的2022年版本當(dāng)中將會用到這些技術(shù)。獵戶座Exynos 2200之前曾確認(rèn)將會使用AMD RDNA2 GPU架構(gòu)，光追技術(shù)的支持也是從其中受益的一方面。三星下一代獵戶座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴關(guān)系，將 Radeon 顯卡帶入手機(jī)等平臺。內(nèi)置的GPU架構(gòu)將使用AMD的 RDNA2。在微博上，三星 Exynos 官方賬號確認(rèn)下一代 Exynos 將支持光線追蹤
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三星為8.5代OLED制造效率 正在嘗試另一種可能

  • 為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板，據(jù)稱三星正在嘗試新的垂直沉積有機(jī)材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報道，當(dāng)玻璃基板水平放置時，用于沉積的精細(xì)金屬掩模（FMM）容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進(jìn)一步指出，三星顯示正在與日本ULVAC合作開發(fā)這一過程所需的設(shè)備。據(jù)悉，三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準(zhǔn)備了一個研究室，開發(fā)上述設(shè)備。報道指出，盡管
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三星擊敗臺積電 將為特斯拉代工自動駕駛芯片

  • 　　9月24日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露，韓國三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競爭對手臺積電贏得了特斯拉的芯片制造合同，將為這家電動汽車制造商生產(chǎn)下一代支持全自動駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1：研究人員正在三星電子公司芯片無塵室中工作　　消息人士稱：“從今年年初開始，特斯拉和三星旗下代工部門就始終在研究芯片的設(shè)計和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰?！”　　?jù)悉，三星計劃最早在今年第四季度在其位于韓國華雄的工廠使用7納米工藝批量生
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