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三星首款MOSFET冰箱變頻器 采用英飛凌600V功率產(chǎn)品

  • 英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產(chǎn)品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱。變頻是當代變頻器設計中,采用直流轉(zhuǎn)交流的新興轉(zhuǎn)換趨勢。與傳統(tǒng)的開/關控制相比,能讓產(chǎn)品應用更安靜平穩(wěn)地運轉(zhuǎn),同時也減少平均耗電量。 三星首款在壓縮機中使用分立式裝置設計的冰箱,采用英飛凌多款電源解決方案:EiceDRIVER、CoolSET Gen 5,以及壓縮機馬達用的 600V CoolMO
  • 關鍵字: 三星  MOSFET  英飛凌  

受中國鏡頭制造商沖擊,三星二級供應商將出售相機模塊業(yè)務

  •   據(jù)韓媒消息,三星的二級供應商海星光學將出售其相機模塊業(yè)務。不過,該公司表示,將繼續(xù)經(jīng)營鏡頭模組業(yè)務,只是業(yè)務規(guī)模將縮小?! 『P枪鈱W的相機模塊訂單主要來自韓國本土和中國智能手機制造商。但隨著越來越多中國鏡頭制造商進入該領域,海星光學的鏡頭部門出貨量大幅下降。今年第一季度,海星光學相機模塊業(yè)務銷售額僅7億韓元,同期鏡頭模組銷售額為47億韓元,而驅(qū)動器業(yè)務銷售額305億韓元?! 『P枪鈱W對外表示,該公司正在重組其驅(qū)動器和鏡頭業(yè)務,增加驅(qū)動器業(yè)務支出。
  • 關鍵字: 三星  鏡頭  相機模塊    

三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資

  • 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息,三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠,以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠將采用5nm制程,計劃于今年Q3開工,2024年投產(chǎn),預計耗資180億美元,同時也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產(chǎn)線。去年,臺積電去宣布將在美國建設芯片工廠,建成之后將采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片,目標是2024年投產(chǎn)。最新消息稱,臺積電管理層目前正在討論,他們在美國的下一座芯片工廠,是否采用更先進的3nm制程工藝,為相關的客戶代工芯片。
  • 關鍵字: 三星  5nm  EUV  芯片廠  

芯片競賽:三星首發(fā)3nm,IBM推出2nm,臺積電1nm大突破

  • 上世紀的40年代,美國發(fā)起了一項曼哈頓計劃,這項計劃給人類帶來了原子彈,也給人類帶來了計算機。而在上世紀50年代,集成電路正式被發(fā)明,從此計算機+集成電路,真正帶來了整個IT產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,如今全球的IT產(chǎn)業(yè)一年的規(guī)模超過10萬億美元。當然,在整個IT產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展之中,集成電路也可以說是芯片是整個IT產(chǎn)業(yè)的基礎,沒有芯片,就沒有IT產(chǎn)業(yè),而芯片在關鍵又在于制造。所以我們看到,全球芯片大戰(zhàn)的關鍵,最終還是落到芯片制造技術本身。所以我們看到臺積電、三星這兩大代工巨頭,這幾年可以說是在芯片制程上不斷前進,你追我趕
  • 關鍵字: 三星  IBM  臺積電  

CXL標準成為現(xiàn)實:三星推出首款CXL內(nèi)存模塊

  • 早在3月初,三星就發(fā)布了首個DDR5 DRAM存儲芯片。而近日,三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內(nèi)存,該內(nèi)存將被用于服務器領域。三星稱,基于CXL的DDR5內(nèi)存模塊采用了EDSFF尺寸,這允許服務器系統(tǒng)極大地提升內(nèi)存容量和帶寬。新的內(nèi)存模塊甚至可將內(nèi)存容量拓展到TB級別,減少內(nèi)存緩存所引起的系統(tǒng)延遲,并可加強服務器系統(tǒng)地機器學習、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一種開放式互連新標準,于2019年由英特爾、谷歌等巨頭牽頭開發(fā)的。它主要面向CPU
  • 關鍵字: 三星  CXL  內(nèi)存模塊  

三星耳機疑似引發(fā)耳部炎癥上熱搜

  •   5月9日晚間消息,三星耳機疑似引發(fā)耳部炎癥登上微博熱搜,引發(fā)熱議?! ?jù)央視報道,近日,韓國不少消費者反應,在佩戴三星新款無線耳機后,耳朵出現(xiàn)流膿、結痂等癥狀。對此,三星方面回應稱,這款產(chǎn)品在上市前通過了國際機構的測試,已得到?jīng)]有有害物質(zhì)的檢測結果,并表示由于耳機屬于入耳式,出汗或濕氣有可能導致類似問題?! Υ擞芯W(wǎng)友表示,“我戴這款耳機,也一樣的癥狀,之前戴Bose QC30索尼WI-XM2就沒這樣過,嚴重懷疑有質(zhì)量問題。”,“這款耳機買回來就閑置了,帶一會兒就過敏,嚴重的時候還會有滲出膿液,問了客
  • 關鍵字: 三星  耳機    

新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

  • 日前,三星半導體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術 新一代2.5D封裝技術“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”,作為一個三星的2.5D封裝技術品牌,它是使用硅中介層,將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。硅中介層(Interposer)指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
  • 關鍵字: 半導體封裝  三星  I-Cube4  

三星“敗走”中國,在華市占率卻不足1%,國人不喜歡三星手機了?

  • 01三星“敗走”中國眾所周知,手機等電子產(chǎn)品已經(jīng)滲透到全世界人們的生活中了。當然我國也不例外了,我國大部分人們已經(jīng)離不開手機等電子產(chǎn)品,它們已經(jīng)是我國人們生活的一部分了。而且隨著全球科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新,手機產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代?,F(xiàn)今在全球較為有名的手機品牌有三星、蘋果和華為等,而這在這些手機品牌中,三星一直都是是手機品牌中的龍頭大哥。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,三星品牌的手機銷量是全球最多的,而且三星品牌的手機在全球的年銷量已經(jīng)達到2.55億臺了。盡管三星品牌的手機的銷售量數(shù)據(jù)如此龐大,但是它的銷售量在我國的市場占
  • 關鍵字: 三星  

韓媒:恩智浦(NXP)成為三星電子并購目標

  •   4月27日,BusinessKorea援引摩根大通消息稱,三星電子(Samsung Electronics)可能尋求并購一家在美國運營有Fab的半導體公司,目標可能包括恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)和微芯科技(Microchip)?! 碓矗築usinessKorea  報道稱,過去幾年恩智浦都被提及為三星電子的并購目標。這家荷蘭公司目前正在亞利桑那州和德克薩斯州運行生產(chǎn)線,而三星電子同樣在當?shù)剡\行生產(chǎn)線?! 《髦瞧质瞧嚢雽w行業(yè)的領導者,包括應用處理器、信息娛樂和微控制器細分市場,直到2018
  • 關鍵字: 恩智浦  三星    

芯片短缺已影響洗衣機和烤面包機!

  •   4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領域。  據(jù)悉,芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造,就連像洗衣機內(nèi)的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱,由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品,所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級只能排在后面?! ?jù)報道,三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產(chǎn)延遲,且預計這種延遲會一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商,其兩大零部件供應商表示,三星電子4月開始削減一
  • 關鍵字: 三星  芯片    

三星率先發(fā)布3nm芯片,日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm

  • 關于芯片,大多數(shù)小伙伴了解到的,當下最先進的生產(chǎn)工藝是5nm,當然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米,甚至2納米的生產(chǎn)工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位,可誰也沒想到的是,三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上,三星首發(fā)應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片,將半導體工藝再度推上一個進程,國際固態(tài)電路大會我在之前的視頻里提到過好多次,是世界最權威的行業(yè)會議,所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產(chǎn)工藝上,最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現(xiàn)7nm試
  • 關鍵字: 三星  3nm  

比驍龍888更強!曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925,性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
  • 關鍵字: 三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus  

iPhone 12 mini面板砍單 蘋果或向三星賠巨額違約金

  • 3月24日消息,據(jù)外媒報道,行業(yè)觀察人士表示,由于iPhone 12 mini銷售緩慢,蘋果可能被迫向三星旗下顯示器制造子公司Samsung Display賠償數(shù)億美元違約金。此前,蘋果下達了大量OLED面板訂單,但其購買量卻低于預期。通常情況下,蘋果會與其供應鏈合作伙伴達成協(xié)議,以確保獲得零部件的最優(yōu)定價。不過,這要求蘋果簽訂保證最低訂貨數(shù)量的合同,但蘋果有時候無法滿足這些要求。行業(yè)觀察家表示,蘋果與Samsung Display之間就出現(xiàn)了這樣的情況。此前有媒體報道,蘋果將今年上半年iPhone
  • 關鍵字: iPhone 12 mini  蘋果  三星  

蘋果之后三星也要造車?手機廠商紛紛入局汽車市場

  • 并購行為這幾年來似乎有愈演愈烈的趨勢。近日,據(jù)businessKorea報道,三星電子正積極計劃進行并購交易,并將并購市場目光投向了汽車半導體行業(yè)。據(jù)外媒報道,三星電子首席財務官崔允浩近日宣布,公司在未來三年內(nèi)將計劃進行并購交易,并將重心放在汽車半導體行業(yè),以提高公司和產(chǎn)品的競爭力。知情人表示,最有可能被收購的公司包括荷蘭的恩智浦(NXP),美國的德州儀器(TI)和日本的瑞薩(Renesas)等。目前,德州儀器的市值為173.68萬億韓元,NXP為51.22萬億韓元,瑞薩為22.34萬億韓元。行業(yè)分析人士
  • 關鍵字: 蘋果  三星  汽車市場  手機廠商  

三星與萬事達合作推出指紋支付卡

  •   據(jù)engadget消息,三星宣布,三星正與萬事達合作開發(fā)一款內(nèi)置指紋讀取器的生物掃描支付卡。這項技術似乎類似于萬事達卡2017年推出的生物識別支付卡,無需觸摸鍵盤就可以對購買進行身份驗證。  三星表示,這些卡“將采用三星系統(tǒng)LSI業(yè)務的新安全芯片組,該芯片組集成了幾個關鍵的離散芯片”,其目的是提高安全性,指紋掃描直接在卡上進行,而不是銷售方的POS設備。不過,該卡與萬事達卡的認證技術兼容,可以在萬事達卡芯片或POS終端上使用。
  • 關鍵字: 三星  支付    
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