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藍牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

  • 　　整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • 　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢? 　　回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設(shè)計人員以及SoC設(shè)計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計三層次

IP是芯片設(shè)計的大勢所趨

  • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設(shè)計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大。”新思科技(Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說?！艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計，因為芯片太復(fù)雜了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計工程師

  • 工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
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SoC存儲器的智能電源連接方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開始20 nm設(shè)計提供支持

  • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具。基于TSMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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瑞薩芯全力支持打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  ARM  NEC  SoC  

使用先進技術(shù)來加速SoC驗證

  • 摘要：近年來，由于設(shè)計復(fù)雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環(huán)境變得越來越大，越來越復(fù)雜，設(shè)計和驗證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計進程中的重大挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  Synopsys  GPU  VCS  仿真  201312  

智原科技采用Cadence數(shù)字實現(xiàn)與驗證解決方案

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項目開發(fā)，該項目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計。
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智原科技采用Cadence數(shù)字實現(xiàn)與驗證解決方案

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項目開發(fā)，該項目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計。
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德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動高性能計算系統(tǒng)開發(fā)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計高性能計算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  ARM  DSP  以太網(wǎng)  

SoC電源管理中調(diào)節(jié)器面臨的命運

  • 越來越復(fù)雜的SoC在一個管芯中集成很多系統(tǒng)組件，這在總體上簡化了系統(tǒng)設(shè)計人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電...
  • 關(guān)鍵字： SoC    電源管理    分布式電源網(wǎng)絡(luò)  

XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

  • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
  • 關(guān)鍵字： XMOS  微控制器  ARM  SoC  

Cadence推出Voltus IC 電源完整性解決方案，提供性能卓越的功耗簽收

  • 為解決電子開發(fā)人員所面臨的重要的功耗挑戰(zhàn)，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達克：CDNS)日前推出Voltus? IC電源完整性解決方案(Voltus? IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計的需要。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Voltus  SoC  IC電源  
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