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環(huán)旭電子預(yù)計在2022量產(chǎn)電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

  • 搭配電動車市場的快速成長,近年環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試,近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞,預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告指出,2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛,與去年同期相比大幅成長160%,成長率遠高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求,其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子預(yù)計2022量產(chǎn)電動車用逆變器用IGBT與SiC電源模塊

  • 搭配電動車市場的快速成長,近年環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試,近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞,預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告指出,2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛,與去年同期相比大幅成長160%,成長率遠高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求,其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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Power Integrations推出適用于“新型雙通道”模塊的SCALE-iFlex Single即插即用型門極驅(qū)動器

功率半導(dǎo)體IGBT失效分析與可靠性研究

  • 高端變頻空調(diào)在實際應(yīng)用中出現(xiàn)大量外機不工作,經(jīng)過大量失效主板分析確認(rèn)是主動式PFC電路中IGBT擊穿失效,本文結(jié)合大量失效品分析與電路設(shè)計分析,對IGBT失效原因及失效機理分析,分析結(jié)果表明:經(jīng)過對IGBT失效分析及IGBT工作電路失效分析及整機相關(guān)波形檢測、熱設(shè)計分析、IGBT極限參數(shù)檢測對比發(fā)現(xiàn)IGBT失效由多種原因?qū)е?,IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應(yīng)、驅(qū)動控制、ESD能力等方面存在不足,逐一分析論證后從IGBT本身及電路設(shè)計方面全部提升IGBT工作可靠性。
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案,取代硅IGBT,現(xiàn)已提供1700V版本

  • 如今為商用車輛推進系統(tǒng)提供動力的節(jié)能充電系統(tǒng),以及輔助電源系統(tǒng)、太陽能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應(yīng)用都依賴于高壓開關(guān)電源設(shè)備。為了滿足這些需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布擴大其碳化硅產(chǎn)品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問題限制了開關(guān)頻率,之前的技術(shù)要求設(shè)計人員在性能上做出妥協(xié)并使用復(fù)雜的拓撲結(jié)構(gòu)。此外,電力電
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ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。近年來,隨著節(jié)能意識的提高,在交流400V級工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,但出于設(shè)計周期的考量,它們中仍然廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較
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在工業(yè)高頻雙向PFC電力變換器中使用SiC MOSFET的優(yōu)勢

  • 摘要隨著汽車電動化推進,智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電應(yīng)用也是方興未艾,越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域要求有源前端電力變換器具有雙向電流變換功能。本文在典型的三相電力應(yīng)用中分析了SiC功率MOSFET在高頻PFC變換器中的應(yīng)用表現(xiàn),證明碳化硅電力解決方案的優(yōu)勢,例如,將三相兩電平全橋(B6)變換器和NPC2三電平(3L-TType)變換器作為研究案例,并與硅功率半導(dǎo)體進行了輸出功率和開關(guān)頻率比較。前言隨著汽車電動化推進,智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電
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IGBT和MOSFET功率模塊NTC溫度控制

  • 溫度控制是MOSFET或IGBT功率模塊有效工作的關(guān)鍵因素之一。盡管某些MOSFET配有內(nèi)部溫度傳感器 (體二極管),但其他方法也可以用來監(jiān)控溫度。半導(dǎo)體硅PTC熱敏電阻可以很好進行電流控制,或鉑基或鈮基(RTD)電阻溫度檢測器可以用較低阻值,達到更高的檢測線性度。無論傳感器采用表面貼裝器件、引線鍵合裸片還是燒結(jié)裸片,NTC熱敏電阻仍是靈敏度優(yōu)異,用途廣泛的溫度傳感器。只要設(shè)計得當(dāng),可確保模塊正確降額,并最終在過熱或外部溫度過高的情況下關(guān)斷模塊。本文以鍵合NTC裸片為重點,采用模擬電路仿真的方法說明功率模
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集中供電電源的設(shè)計與實現(xiàn)*

  • 用于消防控制系統(tǒng)的集中供電電源應(yīng)具備不間斷供電的特性,能夠進行電池充電及智能顯示。本文通過半橋拓撲設(shè)計主電電路,以STM8S003F3P作為電源的控制單片機,使用繼電器控制電路實現(xiàn)主備電無縫切換,使用電池充電電路對蓄電池進行智能充電管理,最后搭建實際電路進行驗證。驗證結(jié)果表明:設(shè)計的集中供電電源輸出性能指標(biāo)較高,且能夠?qū)崿F(xiàn)不間斷供電及電池充電功能,滿足消防控制系統(tǒng)供電要求。
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比亞迪半導(dǎo)體將發(fā)布新一代高性能IGBT

  • 2018年比亞迪半導(dǎo)體在寧波發(fā)布了IGBT4.0芯片,樹立了國內(nèi)車規(guī)級中高端IGBT芯片標(biāo)桿。歷時兩年積累沉淀,比亞迪半導(dǎo)體即將在西安新研發(fā)中心發(fā)布更高性能的IGBT6.0。西安高新區(qū)已經(jīng)匯聚了華為、浪潮、三星等一大批知名企業(yè),隨著西安研發(fā)中心大樓的落成,也標(biāo)志著比亞迪半導(dǎo)體正式入駐中國“西部硅谷”。2008年比亞迪1.7億元收購了寧波中緯。中緯賬面上最有價值的東西是源自臺積電淘汰的一條8英寸晶圓線,但這筆收購給還給比亞迪帶來了晶圓車間、技術(shù)團隊等資源。當(dāng)時長三角地區(qū)是中國半導(dǎo)體制造的重要基地。彼時這些資
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為何智能功率模塊會盛行,ROHM的600V產(chǎn)品有哪些特色

  • 1? ?低碳時代驅(qū)動功率轉(zhuǎn)換的變革當(dāng)前,世界各國以全球協(xié)約的方式減排溫室氣體,我國也提出了碳達峰和碳中和的目標(biāo),這對電子產(chǎn)品的降低能耗提出了巨大挑戰(zhàn)。因為隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,產(chǎn)品需要有更長的待機時間;由于產(chǎn)品的性能提高和功能豐富,也會增加工作能耗。這就需要功率轉(zhuǎn)換元器件和模塊的效率進一步提升,因此,近年來IPM(智能功率器件)開始盛行。2? ?適合小功率電機的IPM?IPM的優(yōu)勢是高效率、低功耗、模塊化。以空調(diào)市場為例,全球空調(diào)市場的出貨量這兩年約1.5億臺
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基于IPD Protect的2.1 kW電磁感應(yīng)加熱設(shè)計

  • 電磁感應(yīng)加熱在小家電市場(如電飯煲,油炸鍋和牛奶泡沫器等)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用,減小系統(tǒng)尺寸,降低系統(tǒng)成本和提高可靠性是越來越多客戶的需求。本文設(shè)計了一款2.1 kW電磁感應(yīng)加熱平臺。搭載了英飛凌自帶保護IPD Protect,XMC單片機和CoolSET PWM控制器輔助電源。電路拓撲采用單端并聯(lián)諧振電路,最大輸出功率2.1 kW,實現(xiàn)了IPD Protect的快速過流保護,過壓保護,過溫報警和保護,輸入電壓欠壓保護和低靜態(tài)電流等功能,其中IPD protect過壓和過流保護點可以根據(jù)系統(tǒng)要求來調(diào)節(jié)。同時,
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電動車用大功率 IGBT 模塊測試解決方案

  • 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等,是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體器件種類眾多,按集成度可分為功率IC、功率模塊和功率分立器件三大類,其中功率分立器件中MOSFET、功率二極管、IGBT占比較大,是最主要的品類。根據(jù)iHS預(yù)測,MOSFET和IGBT將是2020-2025年增長最強勁的半導(dǎo)體功率器件。增長的市場空間被行業(yè)專家拆解成兩個方面:折舊帶來的替換市場以及電氣化程度加深帶來的新增市場。既然新增市場源于電氣化程度的加深,那
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科索為中型機器人控制器和工廠自動化提供三路隔離輸出300W的電源解決方案

  • 科索有限責(zé)任公司近日宣布擴大其為中型機器人和工廠自動化設(shè)計的RB系列,增加一款300W的版本。RBC300F是一種開放式框架,可配置AC/DC電源,具有三路輸出,專門為機器人控制器和工廠自動化定制?;谝粋€獨特的概念,科索RBC300F系列提供三個可配置隔離輸出,其中一個具有增強隔離給智能柵雙極型晶體管(IGBT)或等效應(yīng)用供電。RBC300F通過EN62477-1過電壓類別(OVC)Ⅲ認(rèn)證,當(dāng)連接到配電板時,通過減少額外的隔離變壓器,RBC300F電源簡化了系統(tǒng)架構(gòu)師的設(shè)計過程,同時降低了成本。RBC3
  • 關(guān)鍵字: OVC  IGBT  COSEL  RBC300F  對流冷卻設(shè)計  

推動更快、更安全、更高效EV充電器的技術(shù)

  • 隨著電動汽車(EV)數(shù)量的增加,對創(chuàng)建更加節(jié)能的充電基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的需求也在日益增長,如此便可更快地為車輛充電。與先前的電動汽車相比,新型電動汽車具有更高的行駛里程和更大的電池容量,因此需要開發(fā)快速直流充電解決方案以滿足快速充電要求。150 kW或200 kW的充電站約需要30分鐘才能將電動汽車充電至80%,行駛大約250 km。根據(jù)聯(lián)合充電系統(tǒng)和Charge de Move標(biāo)準(zhǔn), 快速DC充電站 可提供高達400 kW的功率。今天,我們將研究驅(qū)動更快、更安全、更高效的充電器的半導(dǎo)體技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: EV  SiC  IGBT  MOSEFT  CMTI  
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