- 設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發(fā)全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。
繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術，聯(lián)電因擁有IBM技術支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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勤友 半導體
- 不讓韓國三星專美于前，日本半導體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導入最新16至17納米制程，使總產能提升20%，明年4月量產，為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。
這是三星在上月宣布調高今年半導體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產決定，因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。
研究機構統(tǒng)計，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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半導體 NAND
- 半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。
以月份而言，6月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出，全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚，總體銷售也勝過
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半導體 處理器
- 日本近期傳出日本半導體產業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關應用中，發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領導地位。
功率元件有多重要，其實自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動車、混合動力車、重工業(yè)與國防航太領域，在基礎建設領域中扮演相當重要的角色，雖然市場規(guī)模不大，卻擁有相當高的產值，相對的，進入門檻也高。
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半導體 PDEA
- 隨著市場對混合動力/電動車的需求不斷增加，晶片產業(yè)對功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機構 IHS 指出，來自電源供應器、太陽光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達驅動器等的需求，預期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導體市場以每年兩位數字的成長率，達到目前的十八倍。
日本半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)董事會成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時表示，許多半導體公司：「都將未來寄望于功率元件?！顾?/li>
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半導體 功率電子元件
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師BruceDiesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導體 硅片
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師Bruce Diesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導體 晶圓
- 手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。
根據研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。
全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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半導體 晶圓代工
- 由于智慧型手機與平板電腦需求依舊強勁，International Data Corp. (IDC)調高今年全球半導體營收預估，并預期2014年將進一步成長。
IDC預期，今年全球半導體營收成長6.9%至3200億美元，5月預估為成長3.5%。該市場研究公司并預測，2014年半導體營收較2013年成長2.9%至3290億美元，2017年將達到3660億美元。
該公司說，行動電話與平板電腦今年將推動大部份半導體市場的成長，汽車用電子產品與工業(yè)市場半導體亦將改善。
盡管個人電腦半導體需求持
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半導體 平板電腦
- 從半導體需求方面能印證中國是一個汽車和家電生產非常集中的“世界工廠”。但是，中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。
據日經中文網報道，中國是全球最大的半導體市場，但本土廠商卻發(fā)展緩慢。除了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)以外，中國沒有培育出其他可與全球大型半導體企業(yè)展開競爭的廠商，半導體的國產比例一直停留在30%左右。
原因是中國半導體廠商在電路微細加工技術方面未能趕上全球先進水平，這也讓提出產業(yè)升級的中國領導層感到頭痛。
據業(yè)界團體中國半導體行業(yè)
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中芯國際 半導體
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 據市調公司IC Insights日前報告，今年在美國經濟增長率僅能與去年持平(仍增長2.2%)的影響下，導致世界GDP從原來預計的增長3.1%調整為3.0%(去年為2.7%)。從過去幾年看，世界半導體市場的成長與GDP成長存在著密切的關系，因而公司預計今年世界半導體市場的增長率也將從6%下行到5%，同時還給出了一個3%～7%的增長范疇。
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半導體 DRAM 201308
- LED行業(yè)經歷去年的不景氣，今年三月以來，市場回暖跡象明顯。封裝環(huán)節(jié)可以說是行業(yè)市場的晴雨表，因為它承上啟下，我接觸到的一些封裝企業(yè)訂單出現排隊情況;上游芯片企業(yè)產能利用率回升跡象也很明顯，特別是最近看到三安擬新增20臺單腔機氮化鎵MOCVD設備，德豪潤達也在擴充LED芯片產線;這說明行業(yè)開始回暖，如果是在不景氣的情況下根本不可能出現這種情況。
但市場好了，并不是所有企業(yè)都隨之受益，特別是一批中小型芯片企業(yè)日子并沒好過，這說明走規(guī)?；缆?、集中比拼實力是今后企業(yè)發(fā)展的一個動向。尤其對于上游技
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半導體 照明
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 1983年時任三星會長的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強韌精神和創(chuàng)造力為基礎來推進半導體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期，因日本企業(yè)的牽制和缺乏技術而困難重重，但1994年(三星)世界首次開發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲器(memory)半導體業(yè)界第一的地位。從李秉喆發(fā)表“東京宣言”到進入領先地位，大約用了10多年的時間。 1999年中國華虹集團與日本NEC合作，在上海首次啟動中國第一個使用8英寸(200毫
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半導體 芯片代工
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