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根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容......
?安森美公布其2024財年第一季度業(yè)績，亮點(diǎn)如下：第一季度收入為?18.627?億美元第一季度公認(rèn)會計原則(以下簡稱“GAAP”)?和 非GAAP?毛利率分別為?45.8%和45.9%第一季度GAAP?營業(yè)利潤率和非GA......
人工智能領(lǐng)域近年來正在迎來一場由生成式人工智能大模型引領(lǐng)的爆發(fā)式發(fā)展。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能對話聊天機(jī)器人 ChatGPT，其出色的自然語言生成能力引起了全世界范圍的廣泛關(guān)注......
繼續(xù)采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續(xù)縮小，將需要整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的改變。......
在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設(shè)計自己的 SoC。......
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英......
Source:Getty Images/Galina Shafran倍耐力將于4月22日至25日在米蘭舉辦的2024德國科隆國際輪胎展上展示其面向高性能汽車和摩托車的新產(chǎn)品和新技術(shù)。公司首席執(zhí)行官Wolfgang Mei......
近期，存儲五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新一季財報已紛紛披露，五大廠業(yè)績均呈上行態(tài)勢。目前觀察市況手機(jī)、PC和服務(wù)器等終端應(yīng)用需求回溫，帶動存儲器需求上漲，但值得注意的是，行業(yè)總體復(fù)蘇態(tài)勢有所放緩，市場期......
全球技術(shù)行業(yè)的企業(yè)高管與工程師對人工智能 (以下簡稱“AI”) 和廣義的可持續(xù)發(fā)展持樂觀態(tài)度；但他們?nèi)圆淮_定所在企業(yè)推進(jìn)AI和可持續(xù)發(fā)展的最佳路徑。這些洞察來自連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectiv......
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