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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺(tái)積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)刷新和先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，不斷吸引著業(yè)界關(guān)注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集......
楷登電子（美國(guó)Cadence公司）近日宣布擴(kuò)充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當(dāng)今計(jì)算需求的不斷提高，更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和分解......
7月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。它不僅用......
●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?......
6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外，芯華章隆重推出E......
半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國(guó)際電子自動(dòng)化會(huì)議）揭北美市場(chǎng)戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模......
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工......
時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總......
半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來(lái)硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)......
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