首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設(shè)計(jì)
摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Comp......
7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進(jìn)芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會(huì)否認(rèn)我們在中國面臨計(jì)算能力有限的問題......
《科創(chuàng)板日報(bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
《科創(chuàng)板日報(bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制......
在7月4日召開的2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級別會(huì)議上，芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來看，AI......
《科創(chuàng)板日報(bào)》4日訊，鎧俠產(chǎn)線稼動(dòng)率據(jù)悉已在6月回升至100%水準(zhǔn)、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進(jìn)存儲芯片(NAND Flash)產(chǎn)品，借此開拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲需求。據(jù)悉，鎧俠將開始量產(chǎn)的NAND Fla......
財(cái)聯(lián)社7月4日電，韓國媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。......
ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在203......
7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 ......
《科創(chuàng)板日報(bào)》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
<samp id="yiaqk"></samp>
