IDT公司與臺(tái)積電達(dá)成產(chǎn)品制造協(xié)議 向臺(tái)積電移轉(zhuǎn)內(nèi)部工藝

　　數(shù)碼媒體體驗(yàn)開(kāi)發(fā)混合信號(hào)集成電路廠(chǎng)商美國(guó)IDT公司與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司6日宣布簽訂制造協(xié)議， IDT公司將其位于美國(guó)奧瑞岡州半導(dǎo)體廠(chǎng)的工藝及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。此項(xiàng)協(xié)議預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會(huì)的同意。

　　IDT公司全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter表示：“過(guò)去一年來(lái)，我們已逐漸轉(zhuǎn)型為專(zhuān)為通訊、電腦與消費(fèi)性電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)特定應(yīng)用解決方案的公司。與臺(tái)積電達(dá)成的協(xié)議讓我們能充分利用臺(tái)積電各個(gè)工藝世代的尖端技術(shù)，是我們轉(zhuǎn)型之路中必然的下一步。此項(xiàng)協(xié)議將我們的系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)及架構(gòu)與臺(tái)積電的技術(shù)平臺(tái)結(jié)合，拓展我們?cè)谌虻闹圃炷芰?，也正式開(kāi)啟了IDT公司從輕晶圓廠(chǎng)模式(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無(wú)晶圓廠(chǎng)制造模式(fabless)的過(guò)程。”

　　IDT公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)Ted Tewksbury表示：“轉(zhuǎn)型為專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司并將制造委托給產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，讓我們可以充分發(fā)揮產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)創(chuàng)新的長(zhǎng)處，集中所有資源與投資于發(fā)展各式創(chuàng)新產(chǎn)品上。而采用更先進(jìn)工藝，提升產(chǎn)品到更高速度、復(fù)雜度與整合度水準(zhǔn)的創(chuàng)舉，是我們IDT公司混合信號(hào)策略(mixed-signal strategy)的重要推手。”

　　臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理魏哲家博士表示：“臺(tái)積電一直為客戶(hù)提供全方位的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的產(chǎn)品。與IDT達(dá)成的協(xié)議，充份展現(xiàn)我們?cè)贗DT轉(zhuǎn)型為專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司過(guò)程中，提供堅(jiān)實(shí)工藝技術(shù)的承諾。”

　　協(xié)議中指出，IDT公司將在接下來(lái)的兩年內(nèi)，將目前正在美國(guó)奧瑞岡州Fab 4生產(chǎn)的0.13微米及以上的工藝及產(chǎn)品，移轉(zhuǎn)至臺(tái)積電生產(chǎn)，至于其工藝設(shè)備與廠(chǎng)房則不包括在內(nèi)。IDT公司計(jì)劃在移轉(zhuǎn)完成之后關(guān)閉這座晶圓廠(chǎng)，并已聘請(qǐng)第三人在市場(chǎng)上征求可能的買(mǎi)者。

　　臺(tái)積北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：“IDT公司一直是我們非常重視的客戶(hù)，我們將與IDT公司密切配合，以確保移轉(zhuǎn)過(guò)程能夠順利完成。同時(shí)，IDT公司基于對(duì)臺(tái)積電的信賴(lài)而做成這項(xiàng)策略決定，更讓我們感到十分榮幸。”