SiliconBlue 開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品

　　專業(yè)電子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費性移動設備設計者對于尺寸與空間的嚴格要求。SiliconBlue科技公司執(zhí)行長Kapil Shankar說：“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產(chǎn)品將提供便攜式移動系統(tǒng)設計者集輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位于一身的最佳組合。”

　　低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用于移動裝置的應用

　　由于iCE65使用晶圓級封裝，WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統(tǒng)邏輯門各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的選擇給移動系統(tǒng)設計者。與Flash FPGA/CPLDs相比較，這款結(jié)合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上集成大于17倍的邏輯功能。

　　iCE65 WLCSP產(chǎn)品規(guī)格

　　相較于其它相同的表面貼裝封裝，WLCSPs提供了較小的芯片封裝及較佳的散熱效果，另外，所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業(yè)標準而能直接兼容于與現(xiàn)今的表面貼裝技術與測試。