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IC市場出現(xiàn)回暖信號

作者: 時間:2009-04-02 來源:SEMI 收藏

  目前斷言市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如,和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務狀況確實有所改善。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/93068.htm

  “幾乎每個半導體公司在90天前均作出負面的預測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報告中表示,“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn),初制晶圓數(shù)量和產能利用率均有所增加,市場能見度也延伸至6月。近期來看,我們期待市場景氣回暖進一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預期。”

  近期、聯(lián)電和中芯國際等代工廠業(yè)績均有改善。尤其是中芯國際,近期獲得了來自TI、大唐通信和博通等公司的訂單。



關鍵詞: 臺積電 IC

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