規(guī)模的陷阱 中國半導體代工業(yè)的戰(zhàn)略困惑

　　中國的企業(yè)，包括半導體代工企業(yè)，需要關注的不僅是單一技術的先進性，而同時是如何使技術被更好的應用。從這一思路出發(fā)，傳統(tǒng)的工藝平臺模式-單一工藝平臺滿足盡可能多的應用和產品，就顯示出其局限性。從具體產品和應用的要求來調整和改進工藝，并在一個具有較大擴展性的應用和產品領域建立針對性更強的工藝平臺和更為完整的子工藝體系，實現(xiàn)從產品和應用的角度來分割市場的目的。

　　我們不妨看兩個例子。專攻汽車電子市場的XFab(美國一家汽車芯片制造代工公司)無論從資產規(guī)模還是從技術投入的規(guī)模上來看他都無法與大型代工公司相較。2007年銷售額僅4億美金，而研發(fā)投入不過3千萬美金左右，與領導代工企業(yè)動轍10億和數(shù)十億美金的投入不可同日而語。但他卻牢牢地確立了在汽車電子代工領域的地位。再看一個通過產品成功的例子。蘋果的IPod能夠獲得巨大成功并非依靠單一技術的先進性，而是得益于蘋果公司憑借其產品力對整個產業(yè)鏈實施整合的強大能力。

　　對于中芯國際而言，由于他所承擔的國家使命，也由于他已經變得過于龐大，要保證公司的完整性就必須遵循半導體代工行業(yè)的傳統(tǒng)模式，并要對長期的規(guī)模不當抱有心理準備。而對于其他國內半導體代工公司，包括華虹NEC、無錫上華和上海先進等，他們必須找到新的適合他們條件的發(fā)展思路。并努力地在其規(guī)模、技術、經營模式和市場之間找到平衡。專著和系統(tǒng)競爭的方式是他們可以考慮的擺脫規(guī)模不當?shù)某雎贰＿@種思路要求產業(yè)鏈上大范圍內，可能包括封裝、測試、材料、設計、生產制造、軟件和應用廠家等企業(yè)在內的協(xié)作。

　　建立公司協(xié)作不是一件簡單的事情，似乎也不合乎中國公司傳統(tǒng)的經營邏輯。協(xié)作所涉及的項目的選擇、合作主體的范圍、合作的具體方式和合作的領導權問題等等都會帶來諸多的困難和挑戰(zhàn)。因此，在建立各種不同復雜程度的協(xié)作的嘗試中，參與者需要建立長期的和戰(zhàn)略思考的新思維模式，不能寄希望于短期的回報、單邊的成本壓縮和技術讓度，必須要建立起處理復雜得多的組織間協(xié)調問題的能力和耐心。

　　由電子產品普及和信息產業(yè)發(fā)展所推動的全球經濟已經度過其高成長的美好日子，而進入一個市場增長放緩和產能過剩的時期。目前仍在惡化的全球金融和經濟危機將大大抑制人們的消費傾向和對新產品的需求。1929~1933年的全球經濟危機導致全球經濟近十年的低迷，而經歷此次如此大范圍和深度危機的全球市場無疑將度過遠較我們所愿望的、更長的困難時期。任何寄希望于行業(yè)將很快走出低谷，并進入新一輪增長周期，然后代工公司又可以安享行業(yè)整體繁榮的想法都可能是一廂情愿。

　　常識往往被人遺忘：只有改變才能生存。

　　對于半導體代工企業(yè)而言，新的經營模式和策略的改變需要對現(xiàn)有的組織結構和運營模式做出調整，需要建立新的組織能力和改變傳統(tǒng)的思維模式。而這些都是不同尋常的挑戰(zhàn)。困難雖大，但在一個快速變化的、充滿不確定性和風險的世界里，最好的策略可能還就是協(xié)作。