RAMTRON 宣布與 IBM 達成代工協(xié)議

        Ramtron首席運營官 Bob Djokovich 稱：“我們期望通過與 IBM 的代工合作，增加生產(chǎn)能力，幫助滿足市場對 Ramtron 獨有的F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產(chǎn)品開發(fā)計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機。我們對 IBM 充滿信心，相信在其工藝開發(fā)和代工服務(wù)的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶的未來需求。”

        IBM 系統(tǒng)及技術(shù)部半導(dǎo)體制造副總裁 John DiToro 稱：“我們很高興幫助 Ramtron 公司擴展 F-RAM 產(chǎn)品系列。IBM 代工服務(wù)將提供龐大的 IP 模塊庫，可為  Ramtron 帶來極大的產(chǎn)品開發(fā)靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，幫助它達到產(chǎn)品開發(fā)和制造目標。”

        Ramtron 預(yù)期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圓制造工藝上生產(chǎn)首個晶圓產(chǎn)品，這將使 IBM 成為Ramtron 公司 F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

        隨同代工協(xié)議，Ramtron 正在通過硅谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進行 1,100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關(guān)的大型設(shè)備和開發(fā)費用籌措資金。此外，Ramtron 還與硅谷銀行合作，將公司的循環(huán)信貸額度 (LOC) 延長至 2012 年 3 月，并將 LOC 項目下的總借貸金額增加至 500萬美元，Ramtron 現(xiàn)有的 LOC 借款額最多為 400 萬美元。迄今為止，Ramtron 的 LOC 并無未償還金額，而新的貸款融資項目預(yù)計于 2009 年第一季完成。