ARM推32nm工藝處理器

        ARM在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)上展示了32nm工藝的ARM處理器。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸測(cè)試這一技術(shù)，全面投產(chǎn)則要到2010年初。

　　它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。

　　ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)的獨(dú)特特點(diǎn)，使Cortex處理器實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的能耗、性能和面積。32nm芯片顯示了ARM致力于提前開發(fā)工藝，為合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工藝技術(shù)的產(chǎn)品鋪平道路。

　　ARM與Common Platform歷經(jīng)九個(gè)月協(xié)力合作，完成了此次開發(fā)。該測(cè)試芯片的成功表明了這一關(guān)鍵技術(shù)已得到驗(yàn)證，為在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)Cortex-A9和未來處理器奠定重要的基礎(chǔ)。

　　該芯片由ARM Cortex系列處理器組成，其中采用ARM物理IP原型庫(kù)及多種測(cè)試結(jié)構(gòu)，以驗(yàn)證多種關(guān)鍵技術(shù)。ARM將開發(fā)和授權(quán)一個(gè)IP設(shè)計(jì)平臺(tái)，包括邏輯產(chǎn)品、存儲(chǔ)器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品，使得ARM和IBM Common Platform有機(jī)會(huì)優(yōu)化產(chǎn)品，降低風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。