金融危機重挫半導(dǎo)體 下半年是復(fù)蘇關(guān)鍵

　　此次國際金融危機雖然與1929年的經(jīng)濟(jì)大蕭條不同，其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣，它給全球經(jīng)濟(jì)帶來重創(chuàng)，并對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。

勢頭突變 超出預(yù)料

　　國際金融危機對全球半導(dǎo)體業(yè)的影響，業(yè)界有個逐步認(rèn)識的過程。在2008年第四季度之前，業(yè)界認(rèn)為國際金融危機使業(yè)界銷售額大幅下降的可能性不大。一方面，2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值僅增加3.8%，因此產(chǎn)業(yè)下跌的動能不夠；另一方面，2008年前三個季度半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展處于正常狀態(tài)，據(jù)SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)統(tǒng)計，2008年1月-9月，半導(dǎo)體業(yè)累計銷售額達(dá)1964億美元，同比增長4%。
　　但從2008年第四季度開始，由于消費者信心指數(shù)大跌，帶來市場需求的突然下降，也造成半導(dǎo)體業(yè)銷售額的一路狂跌。芯片銷售額逐月下降，且下降幅度越來越大。例如，2008年10月的芯片銷售額達(dá)228億美元，比9月的230億美元減少了1%；11月為208億美元，又比10月下降了9.6%；而12月為174億美元，比11月下降16.3%。
　　2009年半導(dǎo)體業(yè)形勢比2008年更差已成定局。各市場調(diào)研機構(gòu)已分別將他們對2009年的產(chǎn)業(yè)同比增長率預(yù)測定在-7.5%～-20%之間。也有更加悲觀者，如業(yè)內(nèi)第一大代工廠臺積電(TSMC)等預(yù)測，2009年產(chǎn)業(yè)同比下降率達(dá)30%。

普遍虧損 裁員超14萬人

　　近期的半導(dǎo)體新聞都被虧損與裁員的消息充斥，連歷年來的贏利大戶也紛紛公布虧損消息。例如，英特爾預(yù)計其2009年第一季度的營收將下滑至70億美元，毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來，英特爾的財報從未出現(xiàn)過赤字。臺積電的首席執(zhí)行官(CEO)蔡力行預(yù)測，其2009年第一季度的營收比上一個季度下降一半，毛利率也由45%下降為1%～5%，將可能出現(xiàn)虧損。存儲器大廠三星也公布了公司成立以來的首次季度虧損，其2008年第四季度凈虧損約1616萬美元。
伴隨著虧損的消息，各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬人，意法半導(dǎo)體裁員4500人，IBM裁員2600人，德州儀器裁員1800人，應(yīng)用材料裁員1800人，臺積電(上海)裁員5%等。據(jù)報道，截至目前，全球半導(dǎo)體業(yè)裁員已超過14萬人。

整合加劇 結(jié)果有待明朗

　　在嚴(yán)峻的形勢下，為了求得生存或者獲得更快的發(fā)展，業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識，即整合是良方。目前全球半導(dǎo)體業(yè)中正醞釀著兩大整合：一個是全球存儲器業(yè)的整合，另一個是日本半導(dǎo)體業(yè)的再次整合。
　　德國奇夢達(dá)最終沒有熬過現(xiàn)金流斷裂的困境，宣布破產(chǎn)。而另兩家存儲器大廠爾必達(dá)及美光為了與韓系存儲器大廠三星和海力士抗衡，試圖與中國臺灣四大存儲器廠尋求結(jié)盟。然而，中國臺灣關(guān)心的是爾必達(dá)及美光是否能帶來技術(shù)，所以結(jié)果尚未明朗。
　　與此同時，日本半導(dǎo)體業(yè)的再次整合正在進(jìn)行中。日本半導(dǎo)體業(yè)在20世紀(jì)80年代曾經(jīng)創(chuàng)下輝煌戰(zhàn)績，占據(jù)全球70%的市場份額。如今已風(fēng)光不再，奄奄一息。20世紀(jì)90年代后期日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了重組，誕生了瑞薩及爾必達(dá)，但整合并沒有改變頹勢。近期受國際金融危機影響，東芝、NEC等企業(yè)出現(xiàn)了大幅虧損，萌生了再次重組的想法。然而業(yè)界對此都持觀望態(tài)度，認(rèn)為成功的幾率不大。
　　整合可能成功，也可能失敗。整合不是簡單地相加，關(guān)鍵是通過整合使企業(yè)形成更強的競爭力。因此歸納起來，成功的整合至少要具備三個條件：明確的目標(biāo)、卓越的領(lǐng)導(dǎo)者以及充足的資金支持。

代工業(yè)差 設(shè)備業(yè)損失重

　　從目前情況看來，代工業(yè)形勢最差，受影響也最直接。如臺積電產(chǎn)能利用率在50%以下，并預(yù)測2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產(chǎn)能利用率為59%，2007年同期為81%，2008年第三季度為85%。展望未來，前景更為困難。2009年第一季度產(chǎn)能利用率將降至37%左右。綜上所述，目前全球代工業(yè)面臨的最大問題是訂單不足，產(chǎn)能利用率低于50%，如果這種狀況持續(xù)下去，誰也無法生存。
　　與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備廠商受到的影響最為強烈，損失最重。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資在2007年為592億美元，2008年同比下降27.3%，為490億美元，而2009年比2008年將再下降34.1%，為323億美元。
　　而分析半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資結(jié)構(gòu)，通常70%～80%用來購買設(shè)備，所以投資下降將首先影響到設(shè)備業(yè)的訂單。
　　業(yè)界對于各個設(shè)備公司有不同的預(yù)期。例如，排名第一的應(yīng)用材料公司仍鶴立雞群，未來幾個季度有可能保持贏利；工藝檢測大廠KLA-Tencor有可能出現(xiàn)15年來首次虧損；干法刻蝕大廠Lamresearch已看不見批量的大訂單；而最能反映工業(yè)前景的光刻機大廠ASML的訂單大減，2008年第四季度銷售額預(yù)計為4.94億歐元，與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半，預(yù)計2009年第一季度的銷售額僅為1.8億-2.0億歐元，比上季度再下滑一半。
　　市場調(diào)查公司VLSI最新預(yù)測，2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為311億美元，比2007年下降25%，而2009年的銷售額將比2008年下降高達(dá)49%。

2009年前景難料 仍有希望

　　根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2008年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降2.8%，為2486億美元，2009年半導(dǎo)體業(yè)弱勢已成定局。
　　路透社預(yù)測，全球2009年手機銷售額將下降9%，PC（個人電腦）銷售額下降10%，半導(dǎo)體銷售額可能下降40%，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額可能下降50%-80%。許多公司的銷售額至少倒退10年。
　　從這樣的分析可以看出，目前悲觀論調(diào)暫居上風(fēng)，但是國際金融危機是把雙刃劍，一直困擾市場的產(chǎn)能過剩問題有望得到改善，其中最明顯的可能是存儲器市場及代工市場。近期DRAM價格由于廠商紛紛減產(chǎn)已有回升跡象，而且近幾年來由于全球代工總的投資偏少，未來可能會呈現(xiàn)產(chǎn)能趨緊的狀況。
　　半導(dǎo)體業(yè)是否復(fù)蘇，關(guān)鍵要看今年下半年。而存儲器價格的連續(xù)回升是風(fēng)向標(biāo)。正如ICInsight總裁BillMcClean所講，歷史上每一次經(jīng)濟(jì)衰退之后，繁榮都會緊跟著到來。他預(yù)言2010年之后半導(dǎo)體工業(yè)會更加燦爛。