Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片，該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處理器內(nèi)核。

　　ST公司配置Tensilica的Xtensa V處理器內(nèi)核將用于典型的網(wǎng)絡(luò)多核應(yīng)用，并利用專門的32k-byte cache設(shè)計(jì)和先進(jìn)的物理綜合技術(shù)在90納米的工藝下進(jìn)行優(yōu)化。其流片出來(lái)的芯片在0.9V電壓下操作頻率可以達(dá)到500MHz，同時(shí)保證了相當(dāng)?shù)偷墓模挥?.16mW/MHz.

　　ST公司配置Tensilica的Xtensa V處理器內(nèi)核將用于典型的網(wǎng)絡(luò)多核應(yīng)用，并利用專門的32k-byte cache設(shè)計(jì)和先進(jìn)的物理綜合技術(shù)在90納米的工藝下進(jìn)行優(yōu)化。其流片出來(lái)的芯片在0.9V電壓下操作頻率可以達(dá)到500MHz，同時(shí)保證了相當(dāng)?shù)偷墓模挥?.16mW/MHz.

　　這些結(jié)果使Tensilica的Xtensa LX和Xtensa V處理器內(nèi)核無(wú)論是在傳統(tǒng)的CPU控制中應(yīng)用，還是用于高速應(yīng)用的加速--例如作為RTL(寄存器傳輸級(jí))模塊設(shè)計(jì)的替代選擇，都具有無(wú)可比擬的吸引力。Tensilica的Xtensa可配置處理器內(nèi)核除了作為完全可編程的32位處理器以外，還可以使整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更快，它能夠自動(dòng)驗(yàn)證，并且它的結(jié)構(gòu)保證了其正確性。設(shè)計(jì)者可以在Tensilica公司的XPRES編譯器上運(yùn)行已有的C/C++算法來(lái)自動(dòng)的在一個(gè)小時(shí)內(nèi)對(duì)Xtensa LX處理器內(nèi)核進(jìn)行定制，而一個(gè)典型的RTL的設(shè)計(jì)周期一般需要6-9個(gè)月的設(shè)計(jì)投入。

　　ST公司90納米的設(shè)計(jì)平臺(tái)是針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC)和ASIC在無(wú)線、消費(fèi)電子及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的解決方案。它的特色包括：高達(dá)9層的金屬的銅互連，低k電介系數(shù)，雙閘氧化以及dual-Vt晶體管。其標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)含有1000多個(gè)門單元，門延遲為11ps，庫(kù)密度每平方毫米超過(guò)400,000個(gè)門。

　　“我們?cè)S多的ASIC客戶將Tensilica的Xtensa 處理器內(nèi)核看作是能夠增加其設(shè)計(jì)靈活性的選擇，特別是在他們要在90納米的工藝上投資時(shí)，”意法半導(dǎo)體公司W(wǎng)LI部門ASIC BU總監(jiān)Flavio Benetti說(shuō)，“這些處理器內(nèi)核顯示出來(lái)的如此高的時(shí)鐘速率和可擴(kuò)展性使他們成為替代RTL設(shè)計(jì)的極具吸引力的方式，特別是它們可以很快的被修改以滿足特殊的應(yīng)用的需求?！?