Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進(jìn)展

中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence^? Tensilica^? Xtensa^? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣普適智能不斷增長的需求。新一代 Xtensa LX8 平臺為處理器和系統(tǒng)級設(shè)計創(chuàng)新提供基礎(chǔ)，包括新的 DSP、多處理器、互連和系統(tǒng)級 IP 產(chǎn)品。 

要擴(kuò)展處理器的性能，滿足移動和汽車應(yīng)用普適智能設(shè)備不斷增長的性能需求，設(shè)計人員需要從整體角度出發(fā)，解決系統(tǒng)級要求。隨著 SoC 設(shè)計變得越來越復(fù)雜，僅擴(kuò)展時鐘頻率或添加額外的處理器是不夠的，數(shù)據(jù)遷移、存儲器帶寬、延遲和集成難易度等因素的重要性也與日俱增。例如，回歸和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)通常包含大型數(shù)據(jù)集，必須能夠從系統(tǒng)內(nèi)存中快速讀取，才能滿足實時處理要求。在此背景下，處理器和 DSP 子系統(tǒng)必須支持多種并發(fā)算法和更大寬度的濾波器，因此，減少內(nèi)存訪問延遲和限制 DMA 重復(fù)零拷貝可以大大提高系統(tǒng)的整體性能。為了滿足這些要求，加之業(yè)界對高能效計算和 AI 的持續(xù)關(guān)注，Xtensa LX8 平臺應(yīng)運(yùn)而生，該平臺包含多項旨在優(yōu)化每瓦特整體系統(tǒng)性能的功能。

Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器產(chǎn)品系列都將配備 Xtensa 平臺的增強(qiáng)功能。這些增強(qiáng)功能包括：

·       L2 緩存：與 Xtensa LX7 處理器相比，基于高速緩存的子系統(tǒng)性能提高了 50% 以上，同時減輕了對 L1 緩存的壓力。

·       改進(jìn)的分支預(yù)測：顯著提升日益重要的控制代碼性能。

·       增強(qiáng)型 Arm^? AMBA^? 接口：原始 AMBA 4 AXI 互連，可輕松集成到當(dāng)今的高性能器件和低延遲 APB 接口，進(jìn)一步提高系統(tǒng)性能，同時減輕主系統(tǒng)總線的壓力。

·       增強(qiáng)型 iDMA：改進(jìn)了復(fù)雜 DSP 算法中的 3D DMA 傳輸，同時增加了壓縮/解壓縮支持，并將物理可尋址存儲器擴(kuò)展到 40 位。

·       擴(kuò)展的中斷支持：支持多達(dá) 128 個中斷，可滿足最嚴(yán)苛的系統(tǒng)級要求。

“我們很高興 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 產(chǎn)品線，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副總裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我們在 SoC 設(shè)計中使用過之前版本的 Xtensa LX 處理器，效果令人非常滿意，在特定應(yīng)用處理方面，它的效率和能力確實首屈一指。Cadence 非常關(guān)注系統(tǒng)級性能，這意味著使用 Xtensa LX 處理器設(shè)計的 SoC 一定能夠滿足最終用戶對性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics 和 Cadence 已經(jīng)合作開發(fā)了許多專門面向 AI 邊緣設(shè)備的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我們能夠打造出面向傳感器、語音和視覺應(yīng)用的高能效產(chǎn)品，包括尖端的生物識別技術(shù)、智能家居安全系統(tǒng)和智能家電，”Synaptics 公司高級副總裁兼 PC 與外設(shè)事業(yè)部總經(jīng)理 Saleel Awsare 表示，“我們對 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平臺非常期待，相信該平臺可提供更強(qiáng)大的系統(tǒng)級性能，以滿足下一代邊緣 AI SoC 的需求。”

“當(dāng)今的先進(jìn) SoC 設(shè)計需要達(dá)到更高的處理器子系統(tǒng)性能。基于 Xtensa LX 平臺的處理器已廣泛應(yīng)用于如今要求最苛刻的音頻/語音、汽車 ADAS 和嵌入式計算應(yīng)用，因此我們積累了豐富的實踐經(jīng)驗，能夠切身了解客戶在不斷提高系統(tǒng)級性能方面所面臨的各種挑戰(zhàn)，”Cadence Tensilica IP 研發(fā)副總裁 David Glasco 說，“我們業(yè)界卓越的最新一代可擴(kuò)展處理器平臺提供了各種關(guān)鍵功能，可助力客戶打造更先進(jìn)的專用處理器。”

Tensilica Xtensa LX8 處理器支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略，旨在實現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計。

供貨情況

Tensilica Xtensa LX8 處理器目前正在向早期客戶出貨，預(yù)計將于 2023 年第三季度末全面上市。