半導體行業(yè)：KYOCERA和Vicor合作開發(fā) 高級合封電源解決方案

2019 年 4 月 17 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司（東京證券交易所股票交易代碼：6971）和 Vicor 公司（納斯達克股票交易代碼：VICR）日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導者合作的一部分，Kyocera 將通過有機封裝、模塊基板及主板設(shè)計為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/Vicor">Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應增長及復雜性。

VVicor 的合封電源技術(shù)可在處理器封裝內(nèi)實現(xiàn)電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內(nèi)實現(xiàn)電流倍增，不僅可將互連損耗銳降 90％，同時還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以增加I/O引腳，擴大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術(shù)大會和 2018 中國開放數(shù)據(jù)中心峰會上展出。Vicor 高級合封電源技術(shù)可實現(xiàn)從處理器底部進行垂直供電 (VPD)。垂直供電實際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，同時最大限度提高了 I/O 功能和設(shè)計靈活性。

Kyocera 優(yōu)化處理器性能及可靠性的專有解決方案以數(shù)十年的豐富封裝、模塊及主板制造經(jīng)驗為基礎(chǔ)，可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應用中采用了 Vicor 合封電源器件，積累了豐富的設(shè)計專業(yè)技術(shù)。Kyocera 可通過其設(shè)計技術(shù)、仿真工具和制造經(jīng)驗，為復雜的 I/O 路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳設(shè)計。通過合作，Kyocera 和 Vicor 將在市場上推出面向人工智能及高性能處理器應用的全新解決方案。