LSI TARARI內(nèi)容處理技術(shù)支持全新英特爾集成處理器

　　日前，LSI 公司宣布將在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇 (IDF)上借助采用Intel® QuickAssist 技術(shù)的最新 Intel® EP80579 集成處理器平臺(tái)展示其Tarari®內(nèi)容處理技術(shù)。本年度IDF大會(huì)將于8 月 19 日至 21 日在加利福尼亞州舊金山 Moscone 中心舉辦。

　　LSI 網(wǎng)絡(luò)組件部高級(jí)副總裁 Randy Smerik 指出：“該演示進(jìn)一步驗(yàn)證了 LSI™ Tarari® 內(nèi)容處理技術(shù)與 Intel® 平臺(tái)相集成所帶來(lái)的速度、功耗及投資回報(bào)率的優(yōu)勢(shì)。我們的產(chǎn)品可幫助那些在系統(tǒng)中需要內(nèi)容處理以及深度封包檢測(cè)技術(shù)的 Intel 用戶(hù)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。”  

　　Intel 嵌入式高性能產(chǎn)品部的總經(jīng)理 Rose Schooler 指出：“采用 Intel® QuickAssist 技術(shù)的 Intel® EP80579 集成處理器不僅可提供高度安全性與數(shù)據(jù)路徑加速功能，而且還可為小型化設(shè)計(jì)帶來(lái)出色的每瓦性能表現(xiàn)。LSI推出的加速器技術(shù)使 Intel® 平臺(tái)具備更多的加速功能，以滿(mǎn)足通信基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)領(lǐng)域等的高端應(yīng)用需求。”

　　作為 Intel® QuickAssist 技術(shù)的采用者，LSI將展示 Intel EP80579 集成處理器平臺(tái)與 LSI Tarari® 內(nèi)容處理硅技術(shù)緊密結(jié)合所帶來(lái)的高性能優(yōu)勢(shì)。

　　LSI Tarari 內(nèi)容處理器系列產(chǎn)品提供了全套功能，滿(mǎn)足了眾多 Intel EP80579 集成處理器產(chǎn)品線(xiàn)客戶(hù)的高性能配套加速要求，可支持安全、服務(wù)質(zhì)量、基于內(nèi)容計(jì)費(fèi)、帶寬管理和 XML 企業(yè)級(jí)應(yīng)用加速等功能。全新的世界級(jí)解決方案具有高度的可擴(kuò)展性，從而實(shí)現(xiàn)了最大設(shè)計(jì)和應(yīng)用靈活性。Tarari 環(huán)境采用通用應(yīng)用編程接口并支持常見(jiàn)的 8個(gè)信道PCIe 接口，從而有助于縮短設(shè)計(jì)周期，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。