ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品
非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片,存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit,兼容I2C Fast-Mode-Puls模式,數(shù)據(jù)速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz,M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘;256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒;512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/85961.htm這些新的雙線串行總線EEPROM支持多種訪存模式,包括按字節(jié)寫入模式以及按64字節(jié)、128字節(jié) 和 256字節(jié)頁的寫入模式、隨機寫入模式、順序?qū)懭肽J?、自動遞增尋址。除簡化芯片在目標應用中的設計外,這些尋址模式還有助于工程師改進系統(tǒng)性能和功耗問題。新產(chǎn)品提供一個寫控制輸入引腳,同時,三支引腳讓一條總線上可連接多達8個設備。為方便在低壓或標準電壓系統(tǒng)中采用,三款新產(chǎn)品都有不同版本,工作電壓從 1.8V到5.5V或2.5V到5.5V。
ST先進的制造工藝讓新產(chǎn)性能非凡,兼有1MHz的讀寫速度、競爭力的價格和三款微型表面貼裝,TSSOP8和3.8mm寬(150 mils)的SO-8封裝,厚度分別為1.2mm 和1.75mm,可用于纖薄的消費電子產(chǎn)品中(如數(shù)字電視)。所有封裝均使用ST的ECOPACK® 環(huán)保技術(shù),這項技術(shù)符合全球的綠色封裝標準,包括歐盟的有害物質(zhì)限用(RoHS)法規(guī)。
新產(chǎn)品還具有很好的耐用性,標稱擦寫循環(huán)100萬次,數(shù)據(jù)保存期限40年以上。
SO-8封裝的256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit樣片、TSSOP封裝的256-Kbit和512-Kbit樣片現(xiàn)已上市。
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