電子產(chǎn)品”有機(jī)”化 電子產(chǎn)業(yè)迎來春天

　　基于有機(jī)半導(dǎo)體材料的內(nèi)存與薄膜晶體管，如五苯(pentacene)，比傳統(tǒng)的硅晶技術(shù)更適合在大型軟性基板上建構(gòu)電子裝置，且成本更低。與傳統(tǒng)由光學(xué)微影所支配的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相較，這些新興的有機(jī)組件可采用更便宜的制造與沉積制程方案。僅需要1~2億美元的投資額，就有可能興建一座具備全面生產(chǎn)能力的有機(jī)電子廠，相較之下，芯片巨擘英特爾(Intel)則是花費(fèi)了數(shù)十億美元來建構(gòu)其領(lǐng)先的晶圓廠。

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)NanoMarkets指出，基于有機(jī)薄膜晶體管(OTFT)以及有機(jī)內(nèi)存的產(chǎn)品營收在2015年將達(dá)216億美元。這些產(chǎn)品包含了：可卷式顯示器及背板;超低成本RFID卷標(biāo)與醫(yī)療診斷裝置;大型可撓式傳感器數(shù)組;智能型封裝;智能卡，以及強(qiáng)化了電子功能的玩具、游戲機(jī)等。

　　有機(jī)電子的發(fā)展歷史充滿了轉(zhuǎn)折。兩年前，OTFT背板被認(rèn)為會(huì)迅速地被廣大的LCD顯示器市場(chǎng)所接受，而有機(jī)內(nèi)存則證實(shí)是可用來取閃存的下一代方案。但這些希望并未全然實(shí)現(xiàn)，因?yàn)榈谝淮袡C(jī)組件的性能并不足以擔(dān)負(fù)起這些主流應(yīng)用中的各項(xiàng)任務(wù)。

　　不過，2007年看來是有機(jī)電子首度進(jìn)入商用化市場(chǎng)的契機(jī)。PolymerVision與PlasticLogic這兩家公司宣布全面展開OTFT背板的量產(chǎn)。PolyIC公司則開始小量生產(chǎn)RFID卷標(biāo)。另外，一些與薄膜電子相關(guān)的公司也正迅速朝有機(jī)內(nèi)存商用化之路邁進(jìn)。

　　今天，與非晶硅制造的薄膜晶體管相比，OTFT的性能已達(dá)一定水準(zhǔn)，但OTFT仍有長遠(yuǎn)的路要走。舉例來說，迄今為止，RFID卷標(biāo)仍然僅適用于商標(biāo)保護(hù)與售票應(yīng)用，無法用于復(fù)雜的存貨管理。為滿足更多新興應(yīng)用的需求，有機(jī)組件必須加以改良。在有機(jī)半導(dǎo)體的創(chuàng)新之路上，有一些發(fā)展方向相當(dāng)引人矚目，那就是目前已經(jīng)有研究人員運(yùn)用紅螢烯(rubrene)材料建構(gòu)開關(guān)速度較當(dāng)前OTFT更快的單晶晶體管。另一種內(nèi)含一些碳奈米管的混合有機(jī)材料則可用來提升電子遷移率。

　　有機(jī)材料特有的“可彎曲性”、“輕”、“薄”、“可利用印刷技術(shù)制造”等特點(diǎn)。將會(huì)成為有機(jī)電子產(chǎn)品在技術(shù)發(fā)展的優(yōu)點(diǎn).在當(dāng)今電子產(chǎn)品高度集成的環(huán)境下, “單位面積的低成本特性”。與使用硅類材料的電子相比，有機(jī)材料具有單位面積成本和設(shè)備投資低的特點(diǎn)。這樣則會(huì)促使以營利為目的企業(yè)將會(huì)選擇有機(jī)材料.這樣有機(jī)電子類產(chǎn)品則會(huì)加速普及,生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大,從而迎來有機(jī)電子產(chǎn)業(yè)的春天.

　　此外，NanoMarkets的調(diào)查還指出，諸如BASF、EvonikDegussa與Polyera等公司正在開發(fā)N型有機(jī)半導(dǎo)體，將可實(shí)現(xiàn)一種全新的有機(jī)CMOS。須注意的是，原有CMOS組件可減少噪音及降低功耗的特性，協(xié)助了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)到今天的成就，而未來的有機(jī)CMOS組件，可能意味著將開啟一個(gè)全新的有機(jī)電子產(chǎn)業(yè)。