不再發(fā)熱的驍龍 820 還能期待什么？

　　2015 年對高通而言是“難過”的一年，從年初接受中國反壟斷的處罰，到營收和凈利潤的大幅下滑。若換作其它科技企業(yè)，在這個并購潮盛行的 2015 年注定很難度過。更何況去年推出的高端旗艦芯片驍龍 810 一直未斷過“發(fā)熱”的傳聞，盡管從未得到高通官方的認(rèn)可，但在業(yè)界或降頻或搭散熱片的解決辦法無人不知。

　　歷史性新高 高通全年 9.32 億出貨量

　　研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 今年 9 月報告顯示，預(yù)計 2015-2019 年智能手機(jī)的累計出貨量超過 85 億，2015-2019 年智能手機(jī)裝機(jī)量增長預(yù)期將達(dá)到 53%，整個智能手機(jī)的市場前景依然可觀。

　　高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營官羅杰夫表示，從 1985 年到 2015 年整整 30 年時間，高通致力于提升移動用戶體驗，其背后的動力是為消費(fèi)者帶來更快速的連接能力。從 2014 年底到 2015 年，市面上大部分的智能手機(jī)已支持 4G LTE，下一步將朝著更高的連接速度邁進(jìn)。

　　羅杰夫現(xiàn)場分享，“高通公司 2015 財年 MSM 芯片的出貨量達(dá) 9.32 億，每天有 253 萬片出貨。”以智能終端來講，對最終用戶體驗帶來哪些價值絕不僅僅靠硬件指標(biāo)決定。一年前整個市場開始轉(zhuǎn)變，把更多注意力放在芯片的應(yīng)用上。高通最早推出載波聚合功能的 LTE 手機(jī)，對用戶來說，也許普通 4G 手機(jī)已經(jīng)足夠，看不到 Cat 6 和 Cat 7 對用戶的幫助。目前三大運(yùn)營商正全力部署 4G+，在城市、機(jī)場和門店廣告等各處都能見到運(yùn)營商的廣告。中國聯(lián)通剛剛推出 4G+戰(zhàn)略計劃，300Mbps 的下行速度將成為運(yùn)營商主推的網(wǎng)絡(luò)速度。此次高通推出的驍龍 820 支持高達(dá) 600Mbps 下行鏈路速率，150Mbps 的上行鏈路速率，預(yù)計不久的將來 Cat 12 LTE 將變成市場上主推的 Modem 技術(shù)。

　　驍龍 820 是首款采用 14nm FiFET 三星第二代 LPP工藝技術(shù)的處理器，全新四核 64 位 Kryo CPU，Adreno 530 GPU，Hexagon 680 DSP，Spectra 雙 ISP 攝像頭，集成全新 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持 Cat 12 下行，Cat 13 上行鏈路速度。羅杰夫非常高興的宣布，驍龍 820 的終端設(shè)計案已達(dá) 70 余家。

　　驍龍 820 為沉浸式體驗而生

　　高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍詳細(xì)介紹了驍龍 820 的各項功能。首先，驍龍 820 集成的 X12 LTE 擁有其它移動 SoC 難以企及的連接特性。X12 LTE 150Mbps 的峰值上傳速率是 X10 LTE 的 3 倍，600Mbps 的峰值下載速率比 X10 LTE 提高 33%。

　　驍龍 820 通過支持 802.11ad 和 802.11ac 2x2 MIMO，從根本上改變了 Wi-Fi 與您的手機(jī)的連接方式，而讓 Wi-Fi 連接速度比不帶 MU-MIMO 的 802.11ac 提速 2 倍或 3 倍。作為首款應(yīng)用 LTE-U 技術(shù)的商用處理器，驍龍 820 能夠通過授權(quán)和非授權(quán)頻譜訪問 LTE 連接，提升您在網(wǎng)絡(luò)擁擠區(qū)域內(nèi)的連接速度和移動寬帶訪問體驗。

　　其次，驍龍 820 擁有業(yè)界領(lǐng)先的高性能、高功效的移動 CPU 技術(shù)。它是高通首款定制設(shè)計的四核 64 位 Kryo CPU，使用高通 Symphony System Manager 作為驍龍智能資源管理工具，性能和效率是驍龍 810 CPU 的兩倍，采用 14nm FinFET 三星第二代 LPP 制造工藝，主頻高達(dá) 2.2 GHz，在實際生活中的使用中，與驍龍 810 相比驍龍 820 的功耗降低 30%。

　　與 Adreno 430 相比，高通 Adreno 530 GPU 在圖形性能、計算能力和功率利用率上可帶來 40% 的提升，高通為所有客戶提供最新的圖形和計算 API，主要針對移動 UI、游戲、網(wǎng)頁和虛擬現(xiàn)實而設(shè)計。

　　驍龍 820 集成了帶有 Hexagon 向量擴(kuò)展(HVX)的 Hexagon 680 DSP，支持高級成像和計算機(jī)視覺。它包括一個大 DSP 和一個小 DSP，大 DSP 主攻計算，對拍照和攝影這兩個功能的實時要求非常強(qiáng)，該 DSP 的性能提升 3 倍 以滿足用戶對計算能力的要求。小 DSP 主要針對傳感核心，其“始終開啟”的狀態(tài)對 DSP 的低功率要求極高，Hexagon 680 DSP 功耗降低 10 倍以滿足要求。

　　高通推出的全新 14 位雙圖像處理器 Spectra ISP 將帶來高度差異化的拍攝體驗，最高可支持 2500 萬像素 30fps 零延時快門拍攝，支持混合自動對焦和多傳感器融合算法，出色的圖像品質(zhì)，卓越的弱光表現(xiàn)都是驍龍 820 追求的目標(biāo)，與4K 屏幕驍龍 810 終端對比，其功耗降低 25%，Spectra ISP 還支持?jǐn)z像頭模組的纖薄制造，以滿足當(dāng)前智能機(jī)“超薄化”的需求。最后，驍龍 820 支持 LPDDR4 1866MHz 雙通道內(nèi)存，存儲部分支持 UFS 2.0、eMMC 5.1 和 SD 3.0(UHS-I)標(biāo)準(zhǔn)。

　　高通公司市場營銷高級副總裁蒂姆·麥克唐納結(jié)合實際例子，介紹驍龍 820 將虛擬現(xiàn)實的體驗提升到一個全新高度。Adreno 530 GPU 搭配 Kryo CPU 所打來的畫質(zhì)表現(xiàn)，讓用戶深刻體會到 4K 的領(lǐng)先性。異構(gòu)處理技術(shù)打造了細(xì)節(jié)清晰、視覺流暢和色彩表現(xiàn)準(zhǔn)確的視覺質(zhì)量，尤其在弱光環(huán)境的拍照和視頻拍攝體驗上有巨大改善。

　　驍龍 820 通過定向揚(yáng)聲器的虛擬化，感知多聲道環(huán)繞立體聲，給用戶最飽滿的浸入式體驗。計算機(jī)視覺技術(shù)能夠自動識別和跟蹤多個目標(biāo)，場景識別功能可在本地自動識別、分類、標(biāo)簽化分組，保護(hù)用戶隱私。

　　生物識別技術(shù)、無線充電、安全解決方案一個都不能少

　　高通驍龍 820 還支持高通 Quick Charge 3.0，其充電速度是傳統(tǒng)充電方式的 4 倍，比Quick Charge 2.0 充電效率提高 38%。從零電量充至 80% 電量只需 35 分鐘即可基本滿足一天的用戶使用。其采用的智能算法可從 3.6V 到 20V 區(qū)間自動選擇最佳電壓，適配于 USB Type-A、USB Micro、USB Type-C 或其他專有接口。

　　針對用戶日益關(guān)注的安全移動體驗，高通推出 Heven 安全解決方案，以 SecureMSM 硬件和軟件位為基礎(chǔ)，包含驍龍 StudioAcess 內(nèi)容保護(hù)、高通 SafeSwitch 防盜保護(hù)、高通驍龍 Sense ID 3D 指紋技術(shù)、驍龍 Smart Protect 技術(shù)。其中高通驍龍 Sense ID 3D 指紋技術(shù)是移動行業(yè)首個采用超聲波技術(shù)的指紋識別技術(shù)，支持玻璃和金屬兩種介質(zhì)蓋板，減少 OEM 廠商在 ID 設(shè)計上的重新設(shè)計，省時省力。

　　高通 SafeSwitch 防盜解決方案，可以在全新 APP 出現(xiàn)系統(tǒng)漏洞時預(yù)先警示用戶處理，這些漏洞都是未被添加在數(shù)據(jù)庫中的，完全依靠驍龍 820 對 APP 的計算預(yù)知的。

　　在無線充電技術(shù)上，驍龍 820 支持 WiPower 技術(shù)，簡化解決多充電器、多連接線的麻煩，即刻充電，無需與終端精準(zhǔn)對齊，允許終端與充電板有一定空間，最遠(yuǎn)距離 10cm，因其磁共振原理支持金屬材質(zhì)終端的無線充電，可輕松嵌入家具、汽車和咖啡館等環(huán)境中。