2015-2022年光子集成電路市場以25.3%的CAGR增長

　　據(jù)透明市場研究最新報(bào)告，2013年光子集成電路(PIC)市場規(guī)模達(dá)到1.9億美元，預(yù)計(jì)2015年至2022年將以25.3%的復(fù)合年增長率(GAGR)增長。

　　光子集成電路市場的主要驅(qū)動(dòng)因素是，通過集成不同的光學(xué)元件(包括探測器，調(diào)制器和激光器)到單一的封裝，來降低成本和減小尺寸。此外，其在效率、傳輸速度、傳輸容量和功耗方面的優(yōu)勢，有助于市場滲透到各種垂直行業(yè)，如計(jì)量、航空航天與國防、醫(yī)療保健、電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)通信等。此外，缺乏數(shù)字化以及光子集成設(shè)計(jì)與封裝挑戰(zhàn)，也抑制了光子集成電路的快速增長。預(yù)計(jì)2018年量子計(jì)算的商用，將為光子集成電路市場提供巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　光子集成電路的三種集成技術(shù)分別為：混合集成、單片集成和模塊集成。混合集成是光子集成的主要集成技術(shù)，2013年占全球市場收入的56.8%。雖然混合集成在預(yù)測期內(nèi)仍然是最主要的集成技術(shù)，但是單片集成將以最快的速度增長，預(yù)計(jì)2015年至2022年期間復(fù)合年增長率將達(dá)到26.5%。此外，由于相比混合集成和單片集成較差的集成能力，模塊集成收入預(yù)計(jì)會(huì)有所下滑。

　　2013年磷化銦(InP)和絕緣硅(SOI)共同占據(jù)市場營收的60.9%。磷化銦的主導(dǎo)地位主要?dú)w因于其將光電功能集成到光學(xué)系統(tǒng)芯片的能力。此外，在規(guī)模、速度、能效、制造和封裝成本方面的優(yōu)勢，也進(jìn)一步保證了其霸主地位。在不同的光子集成電路組件中，2013年激光器占據(jù)29.3%的最大份額。光纖放大器(通過補(bǔ)償單個(gè)光子元件的光損耗，實(shí)現(xiàn)高層次的光子集成)市場將以最快的速度增長，2015至2022年期間復(fù)合年增長率為26.6%。

　　2013年光子集成電路市場的最大應(yīng)用是光通信，其占市場收入的58.6%。鑒于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求不斷增加，預(yù)計(jì)在2015年至2022年期間光通信將仍然成為最大的應(yīng)用領(lǐng)域。目前，其他主要應(yīng)用領(lǐng)域傳感和生物光子學(xué)共同占據(jù)35.5%的收入。雖然光信號處理領(lǐng)域目前的市場份額非常小，但是隨著量子計(jì)算的商用后，光信號處理領(lǐng)域?qū)⒈３纸】档脑鲩L。

　　2013年按地區(qū)劃分的光子集成電路最大的市場是北美，其次是歐洲和亞太地區(qū)。盡管北美預(yù)計(jì)到2022年仍然是最大的市場，亞太地區(qū)的健康增長速度將超過北美和歐洲。亞太地區(qū)的增長主要?dú)w因于數(shù)據(jù)中心和生物光子學(xué)應(yīng)用需求不斷增長。

　　全球光子集成電路市場高度分散，其特點(diǎn)是擁有大量的企業(yè)。光子集成電路市場的領(lǐng)先企業(yè)包括英飛朗公司(美國)、阿爾卡特朗訊(法國)、華為技術(shù)有限公司(中國)、捷迪訊光電公司(美國)、安華高科技有限公司(新加坡)、英特爾公司(美國)以及新飛通光電公司(美國)等。