機(jī)器人和無(wú)人機(jī)統(tǒng)統(tǒng)塞入驍龍芯片 高通要開啟新篇章

　　在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代談到高通，總會(huì)慣性思維將它歸類于處理器供應(yīng)商，但其實(shí)這并不是高通的全貌，在此次高峰論壇上，高通著重向所有媒體和合作伙伴展示了高通如何以創(chuàng)新思維來(lái)推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)步，描繪出了一個(gè)完全超乎想象的高通。

　　所以在今年的Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇上，我們看到了許多高通在智能手機(jī)以外的投入，首當(dāng)其沖的就是目前大熱的無(wú)人機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁的Rajesh Pankaj博士的發(fā)言來(lái)看，高通在這一領(lǐng)域的加大力度，很大程度源于高通對(duì)于未來(lái)變革移動(dòng)技術(shù)的摸索和眼光。

　　現(xiàn)場(chǎng)展示的搭載高通驍龍8074處理器的無(wú)人機(jī)能夠通過(guò)智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)操控，依靠單顆高通驍龍處理器，這架無(wú)人機(jī)能夠提供拍照、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)傳輸和通信等功能。Rajesh Pankaj博士認(rèn)為這足以降低無(wú)人機(jī)廠商的研發(fā)成本和維護(hù)成本，因?yàn)樵谝酝漠a(chǎn)品中，要實(shí)現(xiàn)這一功能往往需要多塊不同功能的芯片，這也造成了更多的電力消耗問(wèn)題。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，未來(lái)仍然將圍繞這一市場(chǎng)需求，打造更智能的芯片產(chǎn)品。

　　這并不是高通對(duì)于未來(lái)唯一的創(chuàng)新，Rajesh Pankaj博士還展示了有關(guān)于Qualcomm Zeroth平臺(tái)的信息——一種能讓智能終端產(chǎn)生智慧認(rèn)知的技術(shù)，通過(guò)各種傳感器和硬件的繼承，移動(dòng)處理器能夠分析自然語(yǔ)言等數(shù)據(jù)，例如，透過(guò)相機(jī)自動(dòng)進(jìn)行手寫文字識(shí)別，或是針對(duì)圖像內(nèi)容進(jìn)行識(shí)別，藉此自動(dòng)進(jìn)行照片分類等。在最新的高通驍龍820處理器中，已經(jīng)內(nèi)置有Qualcomm Zeroth平臺(tái)，這無(wú)疑將幫助搭載該芯片的設(shè)備獲得更多人性化功能。

　　再舉幾個(gè)例子，比如在汽車領(lǐng)域，根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在2018年投入市場(chǎng)的汽車中，60%都會(huì)具備聯(lián)網(wǎng)能力。Qualcomm已和全球超過(guò)15家汽車制造商進(jìn)行合作，全球已有超過(guò)兩千萬(wàn)輛的聯(lián)網(wǎng)汽車內(nèi)置Qualcomm 3G/4G連接解決方案;在智能家居領(lǐng)域，Qualcomm提供了完整的解決方案。2015年5月份的數(shù)據(jù)顯示，在此前一年中，Qualcomm的技術(shù)和產(chǎn)品將全球超過(guò)1.2億部智能家居設(shè)備連接在一起——包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、家電和照明系統(tǒng);移動(dòng)技術(shù)也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平，減少溫室效應(yīng)氣體的排放等，帶來(lái)多方面的效益;在最近大熱的無(wú)人機(jī)和機(jī)器人領(lǐng)域，也越來(lái)越多開始采用智能手機(jī)的相關(guān)技術(shù)，將極大降低其制造成本和技術(shù)復(fù)雜性。