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高通棄臺(tái)積電選三星背后 工藝決定未來?

作者: 時(shí)間:2015-09-09 來源:idonews 收藏
編者按:早前傳言驍龍820采用臺(tái)積電的16nm工藝,但是最近亮相后采用的卻是三星14nm工藝,這個(gè)消息與傳言頗有些出入,高通為什么放棄老伙伴而選擇三星?

  日前,在IFA 2015大會(huì)期間,手機(jī)芯片霸主亮相展會(huì),并且公開了驍龍820的更多細(xì)節(jié)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/279865.htm

  方面表示,驍龍820的性能、效率是驍龍810的兩倍,而且打在這顆處理器的手機(jī)續(xù)航時(shí)間也將提升2倍。驍龍820是首顆64位自主架構(gòu)處理器,采用了14nm FinFET 工藝(驍龍810采用的是臺(tái)積電20nm工藝),主頻高達(dá) 2.2 GHz。

  這個(gè)消息與傳言頗有些出入,因?yàn)樵缙诘膫餮允球旪?20將采用老伙伴臺(tái)積電的16nm工藝,主頻也將高達(dá)3Ghz。

  目前,除了Intel以外,擁有14nm工藝技術(shù)的晶圓廠只有和GlobalFoundries,其中前者14nm已經(jīng)成功量產(chǎn)了Exynos 7420,而GlobalFoundries的14nm工藝也是出自,成熟度不如。

  如今高通放棄老的合作伙伴選擇三星是為了什么?這個(gè)合作前景如何呢?

  一、高通的麻煩

  高通公司成立很久了,但是很長(zhǎng)一段時(shí)間,高通扮演的都是專利流氓的角色,并不直接生產(chǎn)什么東西。高通正式進(jìn)軍芯片行業(yè)是安卓智能手機(jī)興起之后。此前高通嘗試過在功能手機(jī)上推出硬件和軟件一體的平臺(tái),但是業(yè)界乏人問津。

  在高通進(jìn)軍芯片行業(yè)的時(shí)候,業(yè)界最熱的代工廠就是臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電,高通與臺(tái)積電的合作也就順理成章,隨著28nm、20nm一直走到了今天。

  憑借專利優(yōu)勢(shì)和自有的核心架構(gòu),高通一段在智能手機(jī)芯片行業(yè)處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位,從單核心到雙核,從8064到驍龍801,高通在高端市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位,在低端市場(chǎng)也頗有斬獲,而臺(tái)積電也在與高通的合作中賺的盆滿缽滿。

  但是,到了2015年,高通遇到了麻煩。一方面在低端市場(chǎng),高通遇到了MTK和中國(guó)芯片廠商的強(qiáng)力沖擊。

  因?yàn)橹悄苁謾C(jī)芯片越來越成熟,硬件出現(xiàn)過剩。中國(guó)芯片廠商可以選擇落后一些但是廉價(jià)的工藝,用性能比較弱的核心做出超低價(jià)的產(chǎn)品,而驍龍系列的低端產(chǎn)品性價(jià)比糟糕。市場(chǎng)份額一落千丈。

  而在高端領(lǐng)域,驍龍810也遇到了麻煩,此前,高通一直用自家核心,對(duì)功耗與性能的平衡控制的還算不錯(cuò),臺(tái)積電的工藝不算好,但是夠用,產(chǎn)品體驗(yàn)出色。

  而到了驍龍810這一代,高通自己的核心遲遲沒有拿出來,公版的A57核心過于復(fù)雜,對(duì)工藝要求極高,結(jié)果就是臺(tái)積電的工藝上A57過熱,驍龍810的客戶大幅度減少。

  而作為高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星則使用自己的14nm FinFET工藝成功量產(chǎn)了Exynos 7420,反響不錯(cuò)。本來高通和三星有長(zhǎng)期的合作,但是因?yàn)轵旪?10的性能不佳被啟用,高通轉(zhuǎn)而在驍龍820上使用三星的工藝,也算迫不得已。

  二、合作的前景

  高通和三星是長(zhǎng)期的合作伙伴,但是我們要注意到的是,兩者也存在一定的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

  三星做芯片的歷史遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于高通,第一代iPhone用的就是三星的芯片,但是三星在基帶芯片上長(zhǎng)期存在問題,曾經(jīng)多次失敗。

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