賽靈思與臺積電開展7nm工藝和3D IC技術合作

　　賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術領域連續(xù)第四代攜手合作，同時也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術。雙方合作將為賽靈思帶來多節(jié)點擴展的優(yōu)勢，并進一步延續(xù)其在28nm、20nm和16nm工藝節(jié)點所實現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。

　　賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“臺積電公司是我們在28nm、20nm和16nm實現(xiàn)“三連冠(3Peat)”成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執(zhí)行力以及領先的市場地位上享有無與倫比的聲譽。我們相信臺積電公司的7nm技術將會為賽靈思帶來更大的變革。”

　　臺積電公司總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音博士表示，臺積電公司非常高興能夠和賽靈思一起實現(xiàn)其第四代突破性產(chǎn)品。此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴展和3D集成的優(yōu)勢。