千億基金刺激下中國集成電路產業(yè)整合加速

　　國家集成電路產業(yè)投資基金是迄今國務院批準的最大規(guī)模的產業(yè)投資基金。中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過5000億元，從而為集成電路產業(yè)發(fā)展注入強勁動力。國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合;也帶動了集成電路市場的投資熱潮。在此利好行情下，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發(fā)布會將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總經(jīng)理陳雯海，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷等業(yè)界領軍人物將出席本次活動?；顒友埖浇傥划a業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體，屆時眾多展會熱點及行業(yè)走勢數(shù)據(jù)將于發(fā)布會中首次披露。

　　IC China 2015看點(一)中國國內集成電路業(yè)務整合提速

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年我國集成電路產業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。隨著中國IC企業(yè)實力不斷增強，2014年已成為了中國半導體產業(yè)的整合元年，并有望重新定義全球產業(yè)格局。走近IC China 2015，一窺中國集成電路產業(yè)重塑端倪。重點企業(yè)規(guī)模保持快速增長：海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，也已成為國內IC企業(yè)的巨頭。2014年年底，長電科技收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)---新加坡星科金朋，有望進入封裝產業(yè)全球前五。前不久的上海貝嶺公告中，中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東，這進一步落實了中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作，加快中國電子集成電路產業(yè)轉型升級發(fā)展。華大半導體的華麗轉身，象征著國內集成電路業(yè)務的整合提速。

　　IC China 2015看點(二)核心技術節(jié)點陸續(xù)攻破

　　在半導體業(yè)界，14nm工藝節(jié)點被普遍視為集成電路制造的工藝拐點。本次IC China展會中，臺聯(lián)電(本屆展商：5B059)、中芯國際(本屆展商：5B103)、華力微電子(本屆展商：5B106)均在積極布局工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關14nm的平臺進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場。此外，全球已經(jīng)有四家存儲器生產企業(yè)推出自己的3D-NAND(三維閃存芯片)發(fā)展路線圖。當前，全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模，市場非常可觀。此前，武漢新芯(本屆展商：5A087)與美國飛索半導體簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產3D NAND，成為目前國內首個進軍這一領域的企業(yè)。

　　IC China 2015看點(三)IC設計業(yè)蓄勢待發(fā)角逐國際市場

　　CITE 2015日前在深圳閉幕，TCL、海信、酷派、阿里等各路廠商紛紛發(fā)布新品。電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力。聯(lián)發(fā)科(本屆展商：5A022)在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產品逆襲高端。展訊通信(本屆展商：5A029)舉行發(fā)布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用。恩智浦(本屆展商：5A032)也于近日宣布，三星的旗艦智能產品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現(xiàn)移動支付解決方案。同時，國內芯片制造商積極購入半導體IP，縮短設計周期，提升產品性能，加速上市時間。海思及展訊通信(本屆展商：5A029)，就是經(jīng)Arteris FlexNoC IP的授權，于SoC產品線內采用其技術。

　　IC China 2015看點(四)消費電子拉動先進封裝快速布局

　　隨著電子產品在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領域得到應用，對先進封裝技術需求變得愈加迫切。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在智能手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS(微機電系統(tǒng))和DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片都已采用先進封裝工藝。長電科技(本屆展商：5C025)與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，并毗鄰合資公司，配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供全產業(yè)鏈全流程一站式服務。南通富士通微電子股份有限公司(本屆展商：5C155)近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產，該生產線自2014年底小批量試生產至今，已累計產出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技(本屆展商：5A089)也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能，分別用于集成電路高密度封裝擴產、智能移動終端集成電路封裝產業(yè)化項目以及晶圓級先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目。此外，封測大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè)，也都在紛紛加速進度布局先進封裝，未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。

　　IC China 2015看點(五)需求端高漲帶動芯片應用飛速發(fā)展

　　4G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業(yè)提供更多市場空間。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產業(yè)快速發(fā)展，2015年全球智能手機產量將超過14億部。物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)終端將不再僅限于智能手機、電腦等，會覆蓋到智能家居、交通物流、環(huán)境保護等多個領域，將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產力”，是繼通信網(wǎng)之后的另一個萬億級市場。在金融IC卡領域，從2015年起我國各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)十億張。本屆IC China展會將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點應用區(qū)域，以“應用驅動、快速發(fā)展”為主題，力邀來自設計、制造、封測、材料、設備等領域的國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會，并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動終端等新興產業(yè)展示及相關話題論壇活動，共同推進“系統(tǒng)應用---半導體---專用設備、材料“全產業(yè)鏈的發(fā)展。

　　IC China 2015看點(六)萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺

　　我國集成電路產業(yè)對外依賴程度高。自2013年起，我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動集成電路產業(yè)發(fā)展，對于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。電子信息產業(yè)的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業(yè)鏈互動，預期有5萬專業(yè)買家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外，期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等50余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。屆時，多家領先整機、設計、制造企業(yè)高管，以及行業(yè)政策領袖會依次亮相，同臺討論技術發(fā)展趨勢及政策細則落地等熱門話題，敬請光臨!

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