IBM推出高速芯片連接技術 銅纜或將被光纖取代

　　IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為“硅光子”的技術解決困擾計算機行業(yè)多年的數據傳輸瓶頸問題。

　　借助一種稱之為“硅光子”的技術，來自IBM研究院的工程師們有望解決困擾計算機行業(yè)多年的數據傳輸瓶頸問題。

　　光纖具備超高速數據傳輸能力。這一材料能夠將硅光子與傳統芯片技術聯系起來。在數據傳輸方面，光纖較銅纜而言無論在速度上還是距離上都具有極大優(yōu)勢，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陸的場合才會采用。

　　通過一種稱之為“多路復用”的技術，IBM的研究員演示了如何使芯片通過單根光纖收發(fā)4種不同顏色的紅外光信號。目前，單一鏈路的傳輸速率為每秒25 gigabits，4路一起最高為100Gbps。在這一速度下，一張藍光碟片中容量為25 gigabyte的電影只需兩秒即可傳輸完畢。

　　IBM在本周二的聲明中表示，基于多路復用所達到的速度以及芯片的一體化設計屬于業(yè)內首創(chuàng)。

　　雖然該技術尚停留在實驗室階段，但硅光子可望在未來扮演關鍵角色。諸如Google搜索、微軟在線版Office以及Facebook社交網絡這樣的服務都由規(guī)模巨大的數據中心支撐，里面有成千上萬臺服務器，它們之間通常采用銅纜連接，而更具經濟性的光纖連接有望進一步釋放這些服務器群集的計算潛力，進而催生出更加強大的在線服務。

　　硅光子與正在開發(fā)中的其他技術一樣，有望讓提出已50年之久的摩爾定律持續(xù)生效。