Deca和IBM聯(lián)手在北美建立MFIT制造基地

5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已與 IBM 簽署協(xié)議，將 Deca 的 M 系列和自適應(yīng)圖案技術(shù)引入 IBM 位于加拿大魁北克省布羅蒙特的先進(jìn)封裝工廠。根據(jù)該協(xié)議，IBM 將建立一條專注于 Deca M 系列扇出轉(zhuǎn)接層技術(shù) （MFIT） 的大批量生產(chǎn)線。通過(guò)將 IBM 的先進(jìn)封裝專業(yè)知識(shí)與 Deca 的成熟技術(shù)相結(jié)合，兩家公司旨在擴(kuò)展高性能小芯片集成和高級(jí)計(jì)算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

此次合作是 IBM 擴(kuò)展其先進(jìn)封裝能力的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。作為北美最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地之一，IBM 位于布羅蒙特的工廠 50 多年來(lái)一直處于封裝創(chuàng)新的前沿。該設(shè)施最近在功能提升方面的投資使其成為高性能封裝和小芯片集成的關(guān)鍵中心，支持對(duì) AI、高性能計(jì)算 （HPC） 和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（如 MFIT）至關(guān)重要的技術(shù)。

Deca 的 M 系列平臺(tái)是世界上產(chǎn)量最高的扇出式封裝技術(shù)，迄今為止已售出超過(guò) 70 億個(gè) M 系列元件。在這個(gè)成熟的基礎(chǔ)上，MFIT 集成了嵌入式橋接芯片，以實(shí)現(xiàn)處理器和內(nèi)存之間的終極集成，從而在小芯片之間提供高密度、低延遲的互連。

作為全硅中介層，MFIT 提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的替代方案，在信號(hào)完整性、設(shè)計(jì)靈活性和可擴(kuò)展性方面具有優(yōu)勢(shì)，可滿足 AI、HPC 和數(shù)據(jù)中心設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求。

IBM 小芯片和先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)主管 Scott Sikorski 表示，在 AI 時(shí)代，先進(jìn)封裝和小芯片技術(shù)對(duì)于提供更快、更高效的計(jì)算解決方案至關(guān)重要。Deca 的參與將有助于確保 IBM 的 Bromont 工廠保持創(chuàng)新領(lǐng)先地位，推進(jìn)其幫助客戶加快上市時(shí)間并為 AI 和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序提供卓越性能的承諾。

Deca 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Tim Olson 強(qiáng)調(diào)，IBM 在半導(dǎo)體創(chuàng)新和先進(jìn)封裝方面的深厚傳統(tǒng)使其成為擴(kuò)展 MFIT 技術(shù)的理想合作伙伴。他對(duì)此次合作表示非常興奮，因?yàn)檫@項(xiàng)合作將把這種先進(jìn)的中介層技術(shù)引入北美生態(tài)系統(tǒng)。