和小編一起看AMD分析師會議上的“干貨”

　　5月8日消息，昨日，AMD于紐約納斯達克證交中心舉辦了三年來的首個分析師大會。而在該會議上，AMD也大方地透露了大量公司未來戰(zhàn)略和產(chǎn)品細節(jié)。其中不少信息是小編在兩周前寫的《一周易評：還給AMD一個公正》中提到過的——考慮到不少網(wǎng)友在評論該文時表示希望小編可以更深入一點剖析一下技術(shù)細節(jié)，所以小編就特此寫下這篇原創(chuàng)稿(小編一般是不寫原創(chuàng)稿的哦)，帶網(wǎng)友一起來看看AMD在分析師會議上都具體給出了哪些干貨。

　　注：本周《一周易評》還會繼續(xù)，但具體評論內(nèi)容待定。本周大事件沒有，小事件一籮筐——如果網(wǎng)友有特別希望小編在本周進行點評的事件，可以在本文評論中予以反饋。

　　在之前的《易評》中，小編曾提到了一個主要觀點：2016年才是驗證新AMD的關鍵之年。沒錯，AMD在分析師大會上公開的2016年產(chǎn)品藍圖也基本證實了這一點：

　　不難看出，基于X86指令集的Zen架構(gòu)將會是AMD實現(xiàn)翻身的關鍵。公司未來從入門級APU到高性能服務器CPU等一切產(chǎn)品，都將完全依仗Zen的表現(xiàn)來重新?lián)寠Z市場。AMD表示，“Zen”相對于“推土機”在每時鐘指令集執(zhí)行率上有40%的提升(注：這并不直接代表是性能的40%提升)，而其中主要原因是前者架構(gòu)設計中使用了并發(fā)多線程技術(shù)(SMT，也稱“同步/同時多線程”)。

　　這里小編可以粗略地解釋一下SMT與CMT(群集多線程技術(shù)，被用于AMD“推土機”架構(gòu))的區(qū)別。后者雖不是AMD的原創(chuàng)技術(shù)，但卻是因為“失敗”的“推土機”架構(gòu)而廣為人知。

　　簡單地說，SMT和CMT都是在硬件層面實現(xiàn)“并行計算”的一種解決方案，只不過一個更強調(diào)在指令層(Instruction Level Parallelism，簡稱ILP)上進行，而另一個則更強調(diào)在任務層(Task Level Parallelism，簡稱TLP)上進行。事實上，更強調(diào)指令優(yōu)化的SMT和更強調(diào)任務優(yōu)化的CMT并非完全對等的技術(shù)，也并沒有誰比誰一定更好的說法。SMT是通過在單個CPU內(nèi)核上采用多個線程(通常為2個)同時執(zhí)行指令來實現(xiàn)并行計算，而CMT則是通過將任務分別派發(fā)給不同CPU內(nèi)核(通常為2個一組)分別執(zhí)行以實現(xiàn)并行計算——也就是說，CMT在設計上必然至少擁有2個CPU內(nèi)核，而每2個內(nèi)核就會組成一個“模塊”(Module)，所以AMD的8核CPU更準確的說法應該是“4模塊8核CPU”——相當于“核”在這里降到了“線程”的級別。

　　從理論上來說，CMT在數(shù)據(jù)吞吐能力(Throughput)方面要好于SMT，畢竟是兩個完整的CPU內(nèi)核(所以理所當然成本也高點)，但小編前面特別提到了“優(yōu)化”這個關鍵詞——這里小編有話要說。小編曾反復強調(diào)，再優(yōu)秀的硬件設計也離不開軟件的優(yōu)化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12給“老”顯卡帶來的巨大的性能提升——因為代碼重寫了(被優(yōu)化了)，所以硬件的性能得以充分發(fā)揮!

　　AMD當年可能是被K8的勝利沖昏了頭，以為自己足以能左右軟件開發(fā)者的方向，所以大膽的選擇CMT為“推土機”架構(gòu)的根本，并“默認”所有的軟件工程師們都會為這個“劃時代的”設計進行優(yōu)化……結(jié)局我們都知道了。網(wǎng)友們今天總說英特爾處理器“秒殺”AMD的這個那個，其實我們更要知道背后的技術(shù)原因——英特爾處理器單核性能大幅超越“推土機”，是因為SMT本就是更貼近硬件底層的并行計算設計，即使軟件代碼不做任何多線程、多核心優(yōu)化，SMT也是可以帶來性能提升的——管你什么任務，怎么分配，到了底層終歸還是指令集吧?所以說，AMD決策層要為當年這個錯誤的決定負責，他們太低估程序開發(fā)員的“懶惰”了——沒人會愿意重寫代碼去為你一個AMD處理器做優(yōu)化的。

　　上圖是SMT、CMT和CMP(多核心處理器)的設計和吞吐性能對比。這里需要提一下CMP設計。前面小編列舉的SMT和CMT對比都是默認在單個核心(Intel)、單個模塊(AMD)下的對比。很顯然，SMT技術(shù)并不是只限于單核心處理器上的技術(shù)。英特爾從Pentium D時代就有了多核設計(CMP)，而如果在此基礎上每個核再融入SMT會怎樣?于是就有了我們今天看到的i7系列多核多線程架構(gòu)。如果你仔細閱讀了前面兩段內(nèi)容，并參看上圖的性能對比，你就會知道為什么AMD的“8核”處理器只能與英特爾的“4核”處理器處于同個水平了(當然是默認相同制程工藝的前提下)，而Zen必然會有大幅的性能提升。

　　饒了一大圈，現(xiàn)在回到AMD分析師會議內(nèi)容的話題上來。小編曾指出，AMD在同時開發(fā)兩個全新的CPU架構(gòu)，一個是基于X86指令集的Zen，而另一個則是基于ARM的K12。

　　小編曾以為K12會在2016年與Zen一同問世，甚至是早于Zen問世。但隨著“西雅圖”核心的Opteron A1100再三推遲，以及Zen的呼聲空前高昂，AMD現(xiàn)已將K12推遲到了2017年才會上市。而且原定的“SkyBridge”接口統(tǒng)一計劃也被放棄了。AMD對此的解釋是，經(jīng)過與客戶的溝通，發(fā)現(xiàn)讓X86和ARM針腳相互兼容意義并不大，在需求不高的情況下只好讓產(chǎn)品各行其道。

　　從上圖可以看到，AMD在過去幾年的轉(zhuǎn)型還是有顯著成效的。2012年時，公司將近90%的營收為來自傳統(tǒng)PC市場，而到了去年，這一比例降至約60%，同時公司總營收額一直保持在53億至55億美元之間。AMD新興的半定制、嵌入式以及企業(yè)市場正在發(fā)威，這也符合小編此前在《一周易評：還給AMD一個公正》中提到的多個未來假設。

　　在圖形計算領域，AMD首次官方證實了HBM內(nèi)存技術(shù)將被用于本季度末即將推出的R9 390系列顯卡產(chǎn)品中。HBM技術(shù)(一代)的帶寬號稱能達到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同時較GDDR5節(jié)省能耗50%。AMD是首家使用3D堆棧內(nèi)存技術(shù)的公司，英偉達和英特爾也都相繼公布了使用該技術(shù)的產(chǎn)品計劃，但預計最快也要到明年才會看到。

　　AMD此次分析師會議給出了一個非常明確的信息，即公司非常重視未來的VR和AR市場。其中多個PPT提到了未來在VR領域的投資，而LiquidVR技術(shù)就是AMD打開該市場大門的關鍵。不過在介紹LiquidVR API時AMD給出了下面這張較為有意思的圖：

　　上圖著重強調(diào)了Mantle對游戲業(yè)的革命性影響——由此催生出了微軟DirectX 12、蘋果Metal(此前一直有傳聞Metal也與AMD有關，想不到是真的)和Vulkan(OpenGL Next)——AMD顯然對此引以為豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次開發(fā)，將為虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實設備提供一個高效的底層API接口。AMD表示，目前靠單個GPU是無法為VR提供必要的計算性能的，因此雙GPU產(chǎn)品(傳聞的R9 395x2?)將會是一個重點——更多有關LiquidVR的技術(shù)細節(jié)，請待小編深入了解后再深入介紹。

　　最后是AMD的未來投資方向和不投資領域。

　　AMD明確表示，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)終端設備以及低端移動設備將不是考慮的對象。AMD會削弱在消費PC市場的產(chǎn)品投入力度，但強化在企業(yè)市場和新興市場(VR、嵌入式等)的影響。