KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產(chǎn)品

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進半導體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時應對各類挑戰(zhàn)，例如更細微的關(guān)鍵尺寸和更緊密的間距要求。

　　KLA-Tencor 的首席營銷官 Brian Trafas 表示：“消費類移動電子產(chǎn)品持續(xù)不斷地推動著生產(chǎn)更小、更快，且更強大的設備。先進封裝技術(shù)可以帶來設備性能優(yōu)勢，例如增加帶寬以及改善能效。但是，封裝生產(chǎn)方法則更為復雜，這涉及典型的前端 IC 生產(chǎn)工藝的實施，例如化學機械拋光和高縱橫比蝕刻，以及獨一無二的工藝，例如臨時焊接和晶圓再造。結(jié)合我們在前端半導體工藝控制中的專業(yè)技術(shù)，以及我們在與世界級的先進封裝研發(fā)公司和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作過程中取得的經(jīng)驗，我們開發(fā)出了靈活而高效的缺陷檢測解決方案，可幫助解決從晶圓級至最終組件所遇到的封裝挑戰(zhàn)。”

　　CIRCL-AP 包含利用并行數(shù)據(jù)采集的多個模塊，能夠?qū)ο冗M的晶圓級封裝工藝進行快速、高性價比的工藝控制。它支持一系列封裝技術(shù)，包括晶圓級芯片尺寸封裝、扇出晶圓級封裝，以及使用硅通孔技術(shù) (TSV) 的 2.5D/3D IC 集成。經(jīng)業(yè)界驗證的 8 系列可用作 CIRCL-AP 的上表面缺陷檢測與量測模塊，它將 LED 掃描技術(shù)與在線自動缺陷分類相結(jié)合，以降低雜訊,提高檢測速度, 并確保對關(guān)鍵封裝缺陷的檢測，例如 TSV 裂紋和RDL短路。CV350i 模塊建立在 KLA-Tencor 的 VisEdge® 技術(shù)基礎之上，能夠?qū)A邊緣缺陷實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的檢測、分類和自動檢查，以便在 TSV 工藝流程中完成關(guān)鍵的邊緣修整和焊接工序。Micro300 模塊具有多種成像和照明模式，能夠針對Bumping、RDL和 TSV 工藝進行高精度的 2D 和 3D 測量。CIRCL-AP 使用靈活的架構(gòu)，可配置一個或多個模塊來滿足特定封裝應用的需求，同時分類機還支持鍵合基片、薄基片以及翹曲的基片。

　　ICOS T830 將業(yè)界領(lǐng)先的 ICOS 元件檢測系列加以擴展，以應對與先進封裝類型相關(guān)的產(chǎn)品良率挑戰(zhàn)，包括引線框架、扇出晶圓級封裝、倒裝芯片和層疊封裝。xPVI™ 具備強化性的封裝傳統(tǒng)目視檢測能力，能夠?qū)敳亢偷撞拷M件表面缺陷進行高靈敏度檢測，例如孔隙、擦傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。為了確保能達到尖端內(nèi)存和邏輯電路封裝設備的質(zhì)量標準，ICOS T830 提供高速 3D 球、導線和電容度量，封裝 Z 高度測量，以及元件端側(cè)面檢測。xCrack+ 檢測功能能夠準確檢測微裂缺陷 —— 這是移動應用中使用較薄元件發(fā)生故障的關(guān)鍵機理。ICOS T830 采用四個高產(chǎn)量運轉(zhuǎn)的獨立檢測站，并對檢測封裝元件進行高速分類，以實現(xiàn)經(jīng)濟高效的元件質(zhì)量控制。

　　全球現(xiàn)已安裝了多套不同配置的 CIRCL-AP 系統(tǒng)，用于 TSV 的開發(fā)和生產(chǎn)、扇出晶圓級封裝，以及其他晶圓級封裝技術(shù)。ICOS T830 系統(tǒng)用于多個全球 IC 封裝工廠內(nèi)，針對廣范的器件類型與不同尺寸的封裝質(zhì)量提供精確反饋。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足半導體封裝提供商的需要，CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統(tǒng)由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網(wǎng)絡提供支持。關(guān)于 CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統(tǒng)的更多信息，請瀏覽封裝工藝控制網(wǎng)頁。