聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會潑冷水嗎？

　　雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會如何應對呢?

　　高通在廣告中嘲諷對手只會復制老舊處理器內(nèi)核

　　高通過去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個內(nèi)核，無論這不不是高通的市場團隊的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風格了。

　　如果消息屬實的話，今年智能手機處理器行業(yè)會迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應用最多只能利用到四個處理器內(nèi)核，聯(lián)發(fā)科能否向我們證明更多核心的好處呢?